2025-09-11
Anwendungsszenario: Verpackung von IGBT/SiC-Leistungsmodulen in Photovoltaik-Wechselrichter.
Herausforderung: Häufige Energiewechsel erzeugen erhebliche thermische Belastungen, die zu Müdigkeitskrecken in der Lötschicht starker Verpackungsmaterialien führen und thermische Ausfälle verursachen können.
Lösung: Anstelle des traditionellen Epoxidharzes für die Topfverarbeitung ein extrem geringer Spannungsgrad und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.
Vorteil: Die weiche Beschaffenheit des Silikongels absorbiert die thermische Belastung wirksam und verhindert die Delamination von Splittern und den Bruch von Binddraht.die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Moduls erheblich verbessern.