2025-09-11
アプリケーションシナリオ:太陽光発電インバータにおけるIGBT/SiCパワーモジュールパッケージング。
課題:頻繁なパワーサイクリングは、大きな熱応力を発生させ、剛性パッケージング材料のはんだ層に疲労クラックを引き起こし、熱的故障につながる可能性があります。
ソリューション:従来のエポキシ樹脂の代わりに、極めて低応力で高熱伝導性のシリコーンゲルをポッティングに使用します。
利点:シリコーンゲルの柔軟な性質は、熱応力を効果的に吸収し、チップの剥離やボンドワイヤの断線を防ぎます。その高い熱伝導率は効率的な放熱を保証し、モジュールのパワーサイクル寿命と信頼性を大幅に向上させます。