Senyawa Pengecoran Silikon Rasio Campuran 1:1 dengan Pengeringan Bagian Dalam dan Ketahanan Api UL 94 V-0 untuk Pengecoran Silikon Konduktif Termal

Komposisi Potting Silikon Termal Konduktif Dua Komponen untuk PCB, Modul Daya dan Paket Baterai

Hanast HN-8806A/B adalah senyawa potting silikon dua komponen yang dikatalisis platinum yang mengeras pada suhu kamar atau di bawah panas menjadi elastomer abu-abu, 45 ± 5 Shore A.Ini menggabungkan konduktivitas termal 0.76 W/m·K atau lebih tinggi, UL 94 V-0 flame retardance dan 1.0 × 1016 Ω·cm volume resistivity dalam satu sistem, sehingga perangkat daya didinginkan, terisolasi dan dilindungi secara mekanis dalam satu langkah pot.Senyawa mengeras tanpa eksoterm dan tidak ada produk sampingan, mempertahankan elastisitasnya dari -50 °C hingga 250 °C, dan mengeras melalui bagian dalam tanpa ruang internal, yang penting untuk modul daya tebal, paket baterai dan trafo pot.

Fitur Utama

• Konduktivitas termal 0,76 W/m·K atau Lebih- memindahkan panas dari modul daya, sel baterai, driver LED dan trafo ke dalam rumah, menurunkan suhu simpang dan memperpanjang umur layanan.
• UL 94 V-0 Retardansi Api- memenuhi kelas peradangan UL tertinggi untuk elektronik konsumen, peralatan otomotif dan industri.
• Isolasi Listrik 1,0 × 1016 Ω·cm dengan Kekuatan Dielektrik 25-30 kV/mm- melindungi sirkuit padat dan bagian tegangan tinggi dari creepage dan sirkuit pendek.
• Jangkauan layanan yang luas -50 °C sampai 250 °C- tetap fleksibel melalui siklus termal, transportasi musim dingin dan operasi suhu tinggi.
• Penyembuhan dengan Pemotongan Dalam- penyembuhan penuh melalui bagian persegi tebal tanpa puncak eksotermik dan tidak ada pelepasan produk sampingan, sehingga komponen tertutup tidak ditekan atau dikorosi.
• Penyusutan Penyembuhan yang Sangat Rendah- penyusutan hampir nol menghindari tekanan internal pada kabel yang halus, sensor dan kabel ikatan.
• 11 Rasio Campuran Menurut Berat dengan 18-24 menit Pot Life- cocok dispensing pompa ganda dan potting manual sama.
• Modus Pengeringan Ganda- 2-3 jam pada 25 °C untuk rongga besar, atau 12 menit pada 80 °C untuk jalur produksi.
• Memenuhi RoHS dan Tidak Korosif- tidak ada korosi pada bagian tembaga, aluminium atau dilapisi, cocok untuk pasar Uni Eropa dan Amerika Utara.

Spesifikasi teknis (HN-8806A/B)

Konduktivitas termal diuji untuk GB/T 10297-1998 pada 0,76 W/m·K atau lebih; kelas konduktivitas tinggi 1,0 W/m·K tersedia atas permintaan untuk desain aliran panas yang lebih tinggi.

Aplikasi Tipikal

• Elektronika daya- modul daya, modul IGBT, inverter surya, konverter DC-DC dan pot driver motor.
• Sistem baterai- Baterai baterai sel potting, modul encapsulation, perlindungan papan BMS dan mengisi antarmuka termal.
• PCB dan papan kontrol- PCB potting, board sirkuit impregnation, konformal encapsulation dari pengontrol dan relay.
• Sensor- suhu, tekanan, Hall dan sensor arus yang terkapsul dimana perlindungan termal dan kelembaban diperlukan.
• Sumber daya dan adaptor- LED driver, adaptor pengisian cepat, modul pengisi daya EV dan power supply switching potting.
• Transformator dan isolator- transformator tegangan tinggi, kumparan kontak dan penyegelan insulator.

Proses Campuran dan Potting

1. Pra-campuran:aduk komponen A dan B secara terpisah sebelum digunakan, karena pengisi menetap selama penyimpanan; tutup kembali wadah dengan baik setelah digunakan.
2. Berat:Menimbang A dan B dengan tepat 1: 1 berat pada skala elektronik presisi.
3. Campuran:Campurkan dalam satu arah untuk campuran seragam dan gores dinding dan dasar wadah; pencampuran yang tidak merata menyebabkan penyembuhan lokal yang tidak lengkap.
4. Penguras gas (opsional):gas debugging vakum untuk perangkat sensitif vakum untuk menghilangkan udara yang dimasukkan selama pencampuran.
5. Tuang / panci:Tuangkan ke dalam perangkat yang bersih dan kering dalam jangka waktu 18-24 menit, dan pastikan komponen itu sepenuhnya tertutup.
6. Pengeringan:pengerasan 2-3 jam pada 25 °C, atau 12 menit pada 80 °C untuk jalur yang dipercepat panas; jangan menggerakkan atau menekan bagian selama pengerasan.

Tindakan Pencegahan Penyembuhan

• Silikon penyembuhan tambahan ini mungkin gagal menyembuhkan kontak dengan organotin dan timah yang mengandung silikon, belerang dan polysulfide senyawa, amin, karet poliuretan, barang-barang yang mengandung amonia,senyawa fosfor, asam organik dan residu fluks solder.
• Jangan dicampur atau digunakan bersentuhan dengan silikon kondensasi (asetoksi), resin epoksi atau poliuretan, yang menyebabkan penghambatan penyembuhan.
• Bersihkan dan keringkan semua substrat, alat dan wadah sebelum ditanam; gunakan sarung tangan nitril, kacamata dan ventilasi yang memadai.
• Simpan wadah yang tertutup rapat saat tidak digunakan dan simpan jauh dari makanan, anak-anak dan bahan yang tidak kompatibel.

Kemasan, Penyimpanan dan Masa Pelapisan

• Komponen A: tong plastik 25 kg; Komponen B: tong plastik 25 kg; kit 50 kg per set.
• Simpan dalam wadah asli yang tertutup erat di tempat yang dingin, kering, berventilasi dengan baik pada suhu 25 °C yang direkomendasikan, dilindungi dari sinar matahari langsung, kelembaban dan suhu ekstrim.
• Masa simpan 6 bulan dari tanggal pembuatan jika disimpan sesuai rekomendasi; periksa dan uji bahan setelah masa simpan sebelum digunakan.
• Diklasifikasikan sebagai barang yang tidak berbahaya untuk transportasi; tangani dengan hati-hati untuk mencegah kebocoran.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Tentang Hanast.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd memproduksi bahan silikon cair di basis produksi di Guangdong, Cina,pemasok add-cure (platinum) dan kondensasi-cure silikon untuk pot elektronikSetiap lot dikirim dengan dokumentasi TDS dan MSDS dan sesuai dengan persyaratan RoHS dan UL 94 V-0.