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Composto siliconico per incapsulamento con rapporto di miscelazione 1:1, polimerizzazione in profondità e ritardante di fiamma UL 94 V-0 per incapsulamento siliconico termoconduttivo

Composto siliconico per incapsulamento con rapporto di miscelazione 1:1, polimerizzazione in profondità e ritardante di fiamma UL 94 V-0 per incapsulamento siliconico termoconduttivo

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Shenzhen in Cina
Marca: Hanast
Certificazione: FDA/ROHS/REACH
Numero di modello: HN-8806A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen in Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
FDA/ROHS/REACH
Numero di modello:
HN-8806A/B
Conduttività termica:
≥ 0,76 W/m·K
Durezza:
45 ± 5 riva A
Resistività del volume:
1,0 × 10¹⁶ Ω·cm
Rigidità dielettrica:
25-30 kV/mm
Temperatura operativa:
Da -50 a 250 °C
Rapporto di miscelazione:
1:1 in peso
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

1.0 W/mK Potting termicamente conduttivo

,

gomma di silicone liquido a due componenti

,

Incapsulato della batteria del modulo di alimentazione PCB

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Imballaggi particolari:
25 kg/bar
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate/mese
Descrizione del prodotto

Compound di silicone a due componenti conduttivo termicamente per PCB, moduli di alimentazione e batterie

Hanast HN-8806A/B è un composto di silicone di potatura a cura addizionale catalistizzato in platino a due componenti che si cura a temperatura ambiente o sotto calore in un elastomero grigio 45 ± 5 Shore A.Combina una conduttività termica di 0.76 W/m·K o superiore, ritardanza della fiamma UL 94 V-0 e resistività volumetrica di 1,0 × 1016 Ω·cm in un unico sistema, in modo che i dispositivi di potenza siano raffreddati, isolati e protetti meccanicamente in una singola fase di imballaggio.Il composto si cura senza esotermi e senza sottoprodotti, mantiene la sua elasticità da -50 °C a 250 °C e si cura attraverso sezioni profonde senza vuoti interni, che è importante per i moduli di potenza spessi, le batterie e i trasformatori in vaso.

Composto siliconico per incapsulamento con rapporto di miscelazione 1:1, polimerizzazione in profondità e ritardante di fiamma UL 94 V-0 per incapsulamento siliconico termoconduttivo

Caratteristiche chiave

  • Conduttività termica pari o superiore a 0,76 W/m·K- trasporta il calore dai moduli di alimentazione, dalle celle delle batterie, dai driver LED e dai trasformatori verso l'alloggiamento, abbassando la temperatura di giunzione e prolungando la durata di vita.
  • UL 94 V-0 Ritardanza della fiamma- soddisfa la più alta classe di infiammabilità UL per apparecchiature elettroniche di consumo, automobilistiche e industriali.
  • Isolamento elettrico 1,0 × 1016 Ω·cm con resistenza dielettrica 25-30 kV/mm- protegge i circuiti densi e i componenti ad alta tensione da scorrimento e cortocircuiti.
  • Ampia gamma di funzionamento da -50 °C a 250 °C- rimane flessibile grazie al ciclo termico, al trasporto invernale e all'utilizzo ad alte temperature.
  • Curaggio per sezione profonda- cura completa attraverso sezioni trasversali spesse senza picco esotermico e senza rilascio di sottoprodotti, in modo che i componenti sigillati non subiscano stress o corrosione.
  • Riduzione della cura estremamente bassa- una contrazione quasi zero evita lo stress interno su condotti delicati, sensori e fili di legame.
  • 11 Miscelare il rapporto in peso con 18-24 min Vita della pentola- si adatta sia alla distribuzione a doppia pompa che alla preparazione manuale.
  • Modalità di cura doppia- 2-3 ore a 25 °C per grandi cavità, o 12 minuti a 80 °C per le linee di produzione.
  • Conformi alla RoHS e non corrosivi- nessuna corrosione dei pezzi in rame, alluminio o placcati, adatti ai mercati dell'UE e del Nord America.

Specificativi tecnici (HN-8806A/B)

Immobili Metodo di prova Unità Valore
Apparizione, componente A / B Visuale - Liquido bianco / Liquido grigio
Viscosità (25 °C), A / B GB/T 10247-2008 mPa·s 2000-3000 / 2000-3000
Densità (25 °C), A / B GB/T 13354 g/cm3 10,60 ± 0.05
Rapporto di miscelazione (A:B) In peso - 1:1
Durata di conservazione (25 °C) - min 18-24 anni
Tempo di guarigione (25 °C) - h 2-3 (preliminarie)
Tempo di cura (80 °C) Accelerazione del calore min 12
Aspetto curato Visuale - Elastomero grigio
Durezza GB/T 531.1-2008 Riviera A 45 ± 5
Conduttività termica GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0.76
Coefficiente di espansione termica GB/T 20673-2006 Per il calcolo delle emissioni di CO2 210
Resistenza al volume GB/T 1692-92 / DC 500 V O·cm 1.0 × 1016
Forza dielettrica GB/T 1693-2007 kV/mm 25-30 anni
Ritardanza della fiamma UL 94 Classe V-0
Intervallo di temperatura di funzionamento - °C - Da 50 a 250
Certificazioni - - RoHS, UL 94 V-0
Durata di conservazione Non aperto, 25 °C mesi 6

La conduttività termica è testata secondo GB/T 10297-1998 a 0,76 W/m·K o superiore; un grado di alta conduttività di 1,0 W/m·K è disponibile su richiesta per i progetti a flusso termico più elevato.

Applicazioni tipiche

  • elettronica di potenza- modulo di alimentazione, modulo IGBT, inverter solare, convertitore DC-DC e potting del motore.
  • Sistemi a batteria- potting delle celle della batteria, incapsulamento dei moduli, protezione delle schede BMS e riempimento delle interfacce termiche.
  • PCB e schede di controllo- PCB potting, impregnazione di circuiti, incapsulamento conforme di regolatori e relè.
  • Sensori- l'incapsulazione dei sensori di temperatura, pressione, Hall e corrente, dove sono necessarie sia la protezione termica che quella contro l'umidità.
  • Forniture di alimentazione e adattatori- Guida LED, adattatore di ricarica rapida, modulo di carica EV e alimentazione elettrica di commutazione.
  • Trasformatori e isolatori- trasformatore ad alta tensione, bobina di accensione e tenuta dell'isolatore.

Composto siliconico per incapsulamento con rapporto di miscelazione 1:1, polimerizzazione in profondità e ritardante di fiamma UL 94 V-0 per incapsulamento siliconico termoconduttivo

Processo di miscelazione e imballaggio

  1. Pre-miscelazione:Agitare separatamente i componenti A e B prima dell'uso, poiché i riempitivi si depositano durante lo stoccaggio; sigillare nuovamente i contenitori dopo l'uso.
  2. Peso:pesare A e B esattamente in proporzione di 1: 1 in peso su una bilancia elettronica di precisione.
  3. Miscelazione:mescolare in una direzione per ottenere una miscela uniforme e raschiare le pareti e il fondo del contenitore; una miscelazione irregolare provoca una cura locale incompleta.
  4. Degassaggio (facoltativo):degasi a vuoto per dispositivi sensibili al vuoto per rimuovere l'aria introdotta durante la miscelazione.
  5. Versione / imballaggio:versare nel dispositivo pulito e asciutto entro 18-24 minuti di vita del vaso e assicurare la piena copertura del componente.
  6. Curing:curare 2-3 ore a 25 °C, o 12 minuti a 80 °C per le linee ad accelerazione termica; non spostare o sollecitare la parte durante la curatura.

Precauzioni per la cura dell' inibizione

  • Questo silicone ad additivo-curing può non curare a contatto con siliconi contenenti organotina e stagno, composti solforosi e polissulfurici, ammine, gomma poliuretanica, prodotti contenenti ammoniaca,composti di fosforo, acidi organici e residui di flusso di saldatura.
  • Non mescolare né usare in contatto con silicone a cura da condensazione (acetoxi), resina epossidica o poliuretano, che causano inibizione della cura.
  • Pulire e asciugare tutti i substrati, gli utensili e i contenitori prima di metterli in vaso; utilizzare guanti in nitrile, occhiali e una ventilazione adeguata.
  • Tenere i contenitori ben sigillati quando non in uso e tenere lontani da alimenti, bambini e materiali incompatibili.

Imballaggio, conservazione e durata di conservazione

  • Componente A: barile di plastica da 25 kg; componente B: barile di plastica da 25 kg; kit 50 kg per set.
  • Conservare in recipienti originali ben sigillati in un luogo fresco, asciutto e ben ventilato a una temperatura raccomandata di 25 °C, protetti dalla luce solare diretta, dall'umidità e dalle temperature estreme.
  • Durata di conservazione 6 mesi dalla data di fabbricazione se conservato come raccomandato; ispezionare e testare il materiale dopo la scadenza prima dell'uso.
  • Classificate come merci non pericolose da trasportare; maneggiate con cura per evitare perdite.

Domande frequenti

Q1: Che conduttività termica fornisce HN-8806A/B?

R: 0,76 W/m·K o superiore secondo GB/T 10297-1998, adeguato per moduli di alimentazione, batterie e driver LED.

D2: Quanto è profonda una sezione che può essere imbottigliata in un versamento?

R: Il composto è formulato per la cura a sezione profonda - cura attraverso sezioni trasversali spesse senza picco esotermico e senza sottoprodotti,Quindi i grandi moduli di alimentazione e le cavità della batteria possono essere riempiti in un solo versamento.

Q3: Qual è il rapporto di miscelazione, la durata del vaso e il programma di cura?

R: Mescolare A e B a 1:1 in peso. La durata della pentola è di 18-24 minuti a 25 °C, la curazione preliminare richiede 2-3 ore a temperatura ambiente, o 12 minuti a 80 °C quando il calore è accelerato.

D4: Il composto curato corrode il rame o danneggia i componenti sensibili?

R: No. Il sistema non rilascia calore né sottoprodotti durante la cura, ha una contrazione della cura quasi zero ed è non corrosivo per i componenti sigillati, quindi i condotti in rame, alluminio e placcati non vengono attaccati.

Q5: Come è confezionato e quanto dura?

A: i componenti A e B sono imballati in botti di plastica da 25 kg, 50 kg per set, con TDS e MSDS forniti per lotto.

Riguardo a Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produce materiali in silicone liquido presso una base di produzione a Guangdong, Cina,fornitore di silicone ad additivo-curato (platino) e di silicone a condensazione-curato per la confezione elettronicaOgni lotto viene spedito con documentazione TDS e MSDS e è conforme ai requisiti RoHS e UL 94 V-0.

Composto siliconico per incapsulamento con rapporto di miscelazione 1:1, polimerizzazione in profondità e ritardante di fiamma UL 94 V-0 per incapsulamento siliconico termoconduttivo

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
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