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Composto de Silicone Termicamente Condutivo de Dois Componentes para Encapsulamento de Placas de Circuito Impresso, Módulos de Potência e Pacotes de Bateria

Hanast HN-8806A/B é um composto de silicone de dois componentes com cura por adição catalisada por platina que cura à temperatura ambiente ou sob calor, transformando-se em um elastômero cinza, 45 ± 5 Shore A. Ele combina condutividade térmica de 0,76 W/m·K ou superior, retardamento de chama UL 94 V-0 e resistividade volumétrica de 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm em um único sistema, de modo que os dispositivos de potência são resfriados, isolados e protegidos mecanicamente em uma única etapa de encapsulamento. O composto cura sem exotermia e sem subprodutos, mantém sua elasticidade de -50 °C a 250 °C e cura em seções profundas sem vazios internos, o que é importante para módulos de potência espessos, pacotes de bateria e transformadores encapsulados.

Principais Características

• Condutividade Térmica 0,76 W/m·K ou Superior - move o calor de módulos de potência, células de bateria, drivers de LED e transformadores para a carcaça, reduzindo a temperatura de junção e estendendo a vida útil.
• Retardamento de Chama UL 94 V-0 - atende à mais alta classe de inflamabilidade UL para eletrônicos de consumo, equipamentos automotivos e industriais.
• Isolamento Elétrico 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm com Resistência Dielétrica de 25-30 kV/mm - protege circuitos densos e peças de alta tensão contra rastreamento e curtos-circuitos.
• Ampla Faixa de Serviço -50 °C a 250 °C - permanece flexível durante ciclos térmicos, transporte de inverno e operação em alta temperatura.
• Cura em Seções Profundas - cura completa em seções transversais espessas sem pico exotérmico e sem liberação de subprodutos, de modo que os componentes selados não são estressados ou corroídos.
• Encolhimento de Cura Extremamente Baixo - encolhimento próximo de zero evita estresse interno em leads delicados, sensores e fios de ligação.
• Proporção de Mistura 1:1 por Peso com Tempo de Vida de 18-24 min - adequado para dispensadores de bomba dupla e encapsulamento manual.
• Modo de Cura Dupla - 2-3 h a 25 °C para cavidades grandes, ou 12 min a 80 °C para linhas de produção.
• Compatível com RoHS e Não Corrosivo - sem corrosão em cobre, alumínio ou peças revestidas, adequado para mercados da UE e América do Norte.

Especificações Técnicas (HN-8806A/B)

A condutividade térmica é testada de acordo com GB/T 10297-1998 em 0,76 W/m·K ou superior; uma classe de alta condutividade de 1,0 W/m·K está disponível mediante solicitação para projetos de maior fluxo de calor.

Aplicações Típicas

• Eletrônica de Potência - encapsulamento de módulos de potência, módulos IGBT, inversores solares, conversores DC-DC e drivers de motor.
• Sistemas de Bateria - encapsulamento de células de pacotes de bateria, encapsulamento de módulos, proteção de placas BMS e preenchimento de interface térmica.
• Placas de Circuito Impresso e Placas de Controle - encapsulamento de PCBs, impregnação de placas de circuito, encapsulamento conformal de controladores e relés.
• Sensores - encapsulamento de sensores de temperatura, pressão, Hall e corrente onde proteção térmica e contra umidade são necessárias.
• Fontes de Alimentação e Adaptadores - encapsulamento de drivers de LED, adaptadores de carregamento rápido, módulos de carregador EV e fontes de alimentação chaveadas.
• Transformadores e Isoladores - selagem de transformadores de alta tensão, bobinas de ignição e isoladores.

Processo de Mistura e Encapsulamento

1. Pré-mistura: misture os Componentes A e B separadamente antes do uso, pois os enchimentos se depositam durante o armazenamento; feche bem os recipientes após o uso.
2. Pesagem: pese A e B exatamente em 1:1 por peso em uma balança eletrônica de precisão.
3. Mistura: misture em uma direção para uma mistura uniforme e raspe as paredes e o fundo do recipiente; mistura irregular causa cura incompleta local.
4. Desgaseificação (opcional): desgaseifique a vácuo para dispositivos sensíveis a vazios para remover o ar introduzido durante a mistura.
5. Despejo / Encapsulamento: despeje no dispositivo limpo e seco dentro do tempo de vida de 18-24 min e garanta a cobertura completa do componente.
6. Cura: cure por 2-3 h a 25 °C, ou 12 min a 80 °C para linhas aceleradas por calor; não mova ou estresse a peça durante a cura.

Precauções contra Inibição de Cura

• Este silicone de cura por adição pode falhar na cura em contato com compostos de organoestanho e contendo estanho, compostos de enxofre e polissulfeto, aminas, borracha de poliuretano, itens contendo amônia, compostos de fósforo, ácidos orgânicos e resíduos de fluxo de solda.
• Não misture ou use em contato com silicone de cura por condensação (acetoxi), resina epóxi ou poliuretano, que causam inibição de cura.
• Limpe e seque todos os substratos, ferramentas e recipientes antes do encapsulamento; use luvas de nitrilo, óculos de proteção e ventilação adequada.
• Mantenha os recipientes bem fechados quando não estiverem em uso e armazene longe de alimentos, crianças e materiais incompatíveis.

Embalagem, Armazenamento e Prazo de Validade

• Componente A: barril de plástico de 25 kg; Componente B: barril de plástico de 25 kg; kit 50 kg por conjunto.
• Armazene em recipientes originais bem fechados em local fresco, seco e bem ventilado a 25 °C recomendados, protegido da luz solar direta, umidade e temperaturas extremas.
• Prazo de validade de 6 meses a partir da data de fabricação quando armazenado conforme recomendado; inspecione e teste o material após o prazo de validade antes do uso.
• Classificado como mercadoria não perigosa para transporte; manuseie com cuidado para evitar vazamentos.

Perguntas Frequentes

Sobre a Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrica materiais de silicone líquido em uma base de produção em Guangdong, China, fornecendo silicone de cura por adição (platina) e cura por condensação para encapsulamento eletrônico, gerenciamento térmico e fabricação de moldes. Cada lote é enviado com documentação TDS e MSDS e está em conformidade com os requisitos RoHS e UL 94 V-0.