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11 Mischverhältnis Silicone Potting Compound mit Tiefschnitt-Härtung und UL 94 V-0 Flammschutz für wärmeleitendes Silicone

11 Mischverhältnis Silicone Potting Compound mit Tiefschnitt-Härtung und UL 94 V-0 Flammschutz für wärmeleitendes Silicone

Produktdetails:
Herkunftsort: Shenzhen in China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: FDA/ROHS/REACH
Modellnummer: HN-8806 A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen in China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
FDA/ROHS/REACH
Modellnummer:
HN-8806 A/B
Wärmeleitfähigkeit:
≥ 0,76 W/m·K
Härte:
45 ± 5 Shore A
Volumenwiderstand:
1,0 × 10¹⁶ Ω·cm
Spannungsfestigkeit:
25-30 kV/mm
Betriebstemperatur:
-50 bis 250 °C
Mischungsverhältnis:
1:1 nach Gewicht
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

1.0 W/mK thermisch leitfähige Potting

,

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

,

PCB Power Module Battery Encapsulant

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1kg
Verpackung Informationen:
25 kg/bar
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 Tonnen/Monat
Beschreibung des Produkts

Zweikomponenten-Silikon-Vergussmasse mit Wärmeleitfähigkeit für Leiterplatten, Leistungsmodule und Batteriepacks

Hanast HN-8806A/B ist eine zweikomponentige, platinvernetzte Silikon-Vergussmasse mit additionsvernetzendem System, die bei Raumtemperatur oder unter Wärmeeinwirkung zu einem grauen Elastomer mit 45 ± 5 Shore A aushärtet. Sie kombiniert eine Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K oder mehr, UL 94 V-0 Flammwidrigkeit und einen spezifischen Durchgangswiderstand von 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm in einem System, sodass Leistungselektronik in einem einzigen Vergussschritt gekühlt, isoliert und mechanisch geschützt wird. Die Vergussmasse härtet ohne Exothermie und ohne Nebenprodukte aus, behält ihre Elastizität von -50 °C bis 250 °C und härtet auch in tiefen Abschnitten ohne innere Hohlräume aus, was für dicke Leistungsmodule, Batteriepacks und vergossene Transformatoren wichtig ist.

11 Mischverhältnis Silicone Potting Compound mit Tiefschnitt-Härtung und UL 94 V-0 Flammschutz für wärmeleitendes Silicone

Hauptmerkmale

  • Wärmeleitfähigkeit 0,76 W/m·K oder mehr - leitet Wärme von Leistungsmodulen, Batteriezellen, LED-Treibern und Transformatoren in das Gehäuse ab, senkt die Sperrschichttemperatur und verlängert die Lebensdauer.
  • UL 94 V-0 Flammwidrigkeit - erfüllt die höchste UL-Entflammbarkeitsklasse für Unterhaltungselektronik, Automobil- und Industrieausrüstung.
  • Elektrische Isolierung 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm mit 25-30 kV/mm Durchschlagsfestigkeit - schützt dichte Schaltungen und Hochspannungsteile vor Kriechströmen und Kurzschlüssen.
  • Großer Einsatzbereich -50 °C bis 250 °C - bleibt flexibel bei thermischer Wechselbelastung, Wintertransport und Hochtemperaturbetrieb.
  • Aushärtung in tiefen Abschnitten - vollständige Aushärtung über dicke Querschnitte ohne exotherme Spitzen und ohne Freisetzung von Nebenprodukten, sodass versiegelte Komponenten nicht belastet oder korrodiert werden.
  • Extrem geringe Schrumpfung bei der Aushärtung - nahezu Null-Schrumpfung vermeidet innere Spannungen auf empfindlichen Anschlüssen, Sensoren und Bonddrähten.
  • Mischungsverhältnis 1:1 nach Gewicht mit 18-24 min Topfzeit - geeignet für Dosieranlagen mit zwei Pumpen und manuelles Vergießen gleichermaßen.
  • Zwei Aushärtungsmodi - 2-3 h bei 25 °C für große Hohlräume oder 12 min bei 80 °C für Produktionslinien.
  • RoHS-konform und nicht korrosiv - keine Korrosion an Kupfer, Aluminium oder beschichteten Teilen, geeignet für EU- und nordamerikanische Märkte.

Technische Spezifikationen (HN-8806A/B)

Eigenschaft Prüfmethode Einheit Wert
Aussehen, Komponente A / B Visuell - Weiße Flüssigkeit / Graue Flüssigkeit
Viskosität (25 °C), A / B GB/T 10247-2008 mPa·s 2000-3000 / 2000-3000
Dichte (25 °C), A / B GB/T 13354 g/cm³ 1,60 ± 0,05
Mischungsverhältnis (A:B) Nach Gewicht - 1:1
Topfzeit (25 °C) - min 18-24
Aushärtezeit (25 °C) - h 2-3 (vorläufig)
Aushärtezeit (80 °C) Wärmebeschleunigt min 12
Aussehen nach Aushärtung Visuell - Graues Elastomer
Härte GB/T 531.1-2008 Shore A 45 ± 5
Wärmeleitfähigkeit GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0,76
Wärmeausdehnungskoeffizient GB/T 20673-2006 µm/(m·°C) 210
Spezifischer Durchgangswiderstand GB/T 1692-92 / DC 500 V Ω·cm 1,0 × 10¹⁶
Durchschlagsfestigkeit GB/T 1693-2007 kV/mm 25-30
Flammwidrigkeit UL 94 Klasse V-0
Betriebstemperaturbereich - °C -50 bis 250
Zertifizierungen - - RoHS, UL 94 V-0
Haltbarkeit Ungeöffnet, 25 °C Monate 6

Die Wärmeleitfähigkeit wird nach GB/T 10297-1998 mit 0,76 W/m·K oder mehr geprüft; eine Hochleistungs-Variante mit 1,0 W/m·K ist auf Anfrage für Designs mit höherem Wärmefluss erhältlich.

Typische Anwendungen

  • Leistungselektronik - Verguss von Leistungsmodulen, IGBT-Modulen, Solarwechselrichtern, DC-DC-Wandlern und Motorsteuerungen.
  • Batteriesysteme - Verguss von Batteriezellen, Einkapselung von Modulen, Schutz von BMS-Platinen und Füllung von thermischen Schnittstellen.
  • Leiterplatten und Steuerplatinen - Verguss von Leiterplatten, Imprägnierung von Leiterplatten, konforme Einkapselung von Steuerungen und Relais.
  • Sensoren - Einkapselung von Temperatur-, Druck-, Hall- und Stromsensoren, bei denen sowohl thermischer als auch Feuchtigkeitsschutz erforderlich ist.
  • Netzteile und Adapter - Verguss von LED-Treibern, Schnellladesteckern, EV-Ladermodulen und Schaltnetzteilen.
  • Transformatoren und Isolatoren - Abdichtung von Hochspannungstransformatoren, Zündspulen und Isolatoren.

11 Mischverhältnis Silicone Potting Compound mit Tiefschnitt-Härtung und UL 94 V-0 Flammschutz für wärmeleitendes Silicone

Misch- und Vergussprozess

  1. Vormischen: Komponenten A und B vor Gebrauch separat umrühren, da sich Füllstoffe während der Lagerung absetzen; Behälter nach Gebrauch fest verschließen.
  2. Wiegen: A und B exakt im Verhältnis 1:1 nach Gewicht auf einer Präzisionswaage abwiegen.
  3. Mischen: in eine Richtung mischen, um eine gleichmäßige Vermischung zu erzielen, und die Behälterwände und den Boden abkratzen; ungleichmäßiges Mischen führt zu lokaler unvollständiger Aushärtung.
  4. Entgasen (optional): Vakuum-Entgasung für empfindliche Bauteile, um während des Mischens eingeschlossene Luft zu entfernen.
  5. Gießen / Vergießen: innerhalb der 18-24 min Topfzeit in das saubere, trockene Gerät gießen und eine vollständige Abdeckung der Komponente sicherstellen.
  6. Aushärten: 2-3 h bei 25 °C oder 12 min bei 80 °C für wärmebeschleunigte Linien aushärten lassen; das Teil während der Aushärtung nicht bewegen oder belasten.

Vorsichtsmaßnahmen zur Vermeidung von Aushärtungshemmung

  • Dieses additionsvernetzende Silikon kann bei Kontakt mit Organozinn- und zinnbasierten Silikonen, Schwefel- und Polysulfidverbindungen, Aminen, Polyurethan-Kautschuk, ammoniakhaltigen Substanzen, Phosphorverbindungen, organischen Säuren und Flussmittelrückständen nicht aushärten.
  • Nicht mit Kondensationsvernetzungssilikonen (Acetoxy), Epoxidharzen oder Polyurethanen mischen oder in Kontakt bringen, da dies zu Aushärtungshemmung führt.
  • Alle Substrate, Werkzeuge und Behälter vor dem Vergießen reinigen und trocknen; Nitrilhandschuhe, Schutzbrille und ausreichende Belüftung verwenden.
  • Behälter bei Nichtgebrauch fest verschlossen halten und von Lebensmitteln, Kindern und unverträglichen Materialien fernhalten.

Verpackung, Lagerung und Haltbarkeit

  • Komponente A: 25 kg Kunststofffass; Komponente B: 25 kg Kunststofffass; Set 50 kg pro Einheit.
  • In original verschlossenen Behältern an einem kühlen, trockenen, gut belüfteten Ort bei empfohlenen 25 °C lagern, geschützt vor direkter Sonneneinstrahlung, Feuchtigkeit und extremen Temperaturen.
  • Haltbarkeit 6 Monate ab Herstellungsdatum bei empfohlener Lagerung; Material nach Ablauf der Haltbarkeit vor Gebrauch prüfen und testen.
  • Als nicht gefährliche Güter für den Transport eingestuft; mit Vorsicht behandeln, um Leckagen zu vermeiden.

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche Wärmeleitfähigkeit bietet HN-8806A/B?

A: 0,76 W/m·K oder mehr nach GB/T 10297-1998, ausreichend für Leistungsmodule, Batteriepacks und LED-Treiber. Eine Variante mit 1,0 W/m·K ist auf Anfrage für Designs mit höherem Wärmefluss erhältlich.

F2: Wie tief kann ein Abschnitt in einem Guss vergossen werden?

A: Die Vergussmasse ist für die Aushärtung in tiefen Abschnitten formuliert – sie härtet über dicke Querschnitte ohne exotherme Spitzen und ohne Nebenprodukte aus, sodass große Leistungsmodule und Batteriehohlräume in einem einzigen Guss vergossen werden können.

F3: Was sind das Mischungsverhältnis, die Topfzeit und der Aushärteplan?

A: Mischen Sie A und B im Verhältnis 1:1 nach Gewicht. Die Topfzeit beträgt 18-24 Minuten bei 25 °C, die vorläufige Aushärtung dauert 2-3 Stunden bei Raumtemperatur oder 12 Minuten bei 80 °C bei wärmebeschleunigter Aushärtung.

F4: Wird die ausgehärtete Vergussmasse Kupfer korrodieren oder empfindliche Bauteile beschädigen?

A: Nein. Das System setzt während der Aushärtung keine Wärme und keine Nebenprodukte frei, hat eine nahezu Null-Schrumpfung bei der Aushärtung und ist nicht korrosiv gegenüber versiegelten Bauteilen, sodass Kupfer, Aluminium und beschichtete Anschlüsse nicht angegriffen werden.

F5: Wie ist es verpackt und was ist die Haltbarkeit?

A: Komponente A und B werden jeweils in 25 kg Kunststofffässern geliefert, 50 kg pro Set, mit TDS und MSDS pro Charge. Die Haltbarkeit beträgt 6 Monate ab Herstellungsdatum bei Lagerung im verschlossenen Zustand bei 25 °C.

Über Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. stellt flüssige Silikonmaterialien in einer Produktionsstätte in Guangdong, China, her und liefert additionsvernetzende (Platin) und kondensationsvernetzende Silikone für die Elektronikvergussung, das Wärmemanagement und die Formenherstellung. Jede Charge wird mit TDS- und MSDS-Dokumentation geliefert und entspricht den RoHS- und UL 94 V-0-Anforderungen.

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Bewertungen & Überprüfung

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