1Compuesto de silicona para la preparación de macetas con curado por sección profunda y resistencia a la llama UL 94 V-0 para silicona para la preparación de macetas térmicamente conductiva

Compuesto de silicona de dos componentes con conductividad térmica para encapsulación de PCB, módulos de potencia y paquetes de baterías

Hanast HN-8806A/B es un compuesto de silicona de dos componentes de curado por adición catalizado por platino que cura a temperatura ambiente o con calor en un elastómero gris de 45 ± 5 Shore A. Combina una conductividad térmica de 0,76 W/m·K o superior, retardancia a la llama UL 94 V-0 y una resistividad volumétrica de 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm en un solo sistema, por lo que los dispositivos de potencia se enfrían, aíslan y protegen mecánicamente en un solo paso de encapsulación. El compuesto cura sin exotermia ni subproductos, mantiene su elasticidad de -50 °C a 250 °C y cura en secciones profundas sin vacíos internos, lo que es importante para módulos de potencia gruesos, paquetes de baterías y transformadores encapsulados.

Características principales

• Conductividad térmica de 0,76 W/m·K o superior - disipa el calor de los módulos de potencia, celdas de batería, controladores LED y transformadores hacia la carcasa, reduciendo la temperatura de unión y extendiendo la vida útil.
• Retardancia a la llama UL 94 V-0 - cumple con la clase de inflamabilidad UL más alta para electrónica de consumo, equipos automotrices e industriales.
• Aislamiento eléctrico de 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm con resistencia dieléctrica de 25-30 kV/mm - protege circuitos densos y piezas de alto voltaje contra la formación de puentes y cortocircuitos.
• Amplio rango de servicio de -50 °C a 250 °C - permanece flexible durante ciclos térmicos, transporte invernal y operación a alta temperatura.
• Curado en secciones profundas - curado completo en secciones transversales gruesas sin pico exotérmico ni liberación de subproductos, por lo que los componentes sellados no se someten a estrés ni se corroen.
• Contracción de curado extremadamente baja - contracción casi nula que evita el estrés interno en cables delicados, sensores y hilos de unión.
• Relación de mezcla 1:1 en peso con tiempo de vida útil de 18-24 min - adecuado para dispensadores de doble bomba y encapsulación manual por igual.
• Modo de curado dual - 2-3 h a 25 °C para cavidades grandes, o 12 min a 80 °C para líneas de producción.
• Cumple con RoHS y no corrosivo - no corroe cobre, aluminio ni piezas chapadas, adecuado para mercados de la UE y América del Norte.

Especificaciones técnicas (HN-8806A/B)

La conductividad térmica se prueba según GB/T 10297-1998 en 0,76 W/m·K o superior; hay disponible un grado de alta conductividad de 1,0 W/m·K bajo pedido para diseños de mayor flujo de calor.

Aplicaciones típicas

• Electrónica de potencia - encapsulación de módulos de potencia, módulos IGBT, inversores solares, convertidores DC-DC y controladores de motor.
• Sistemas de baterías - encapsulación de celdas de paquetes de baterías, encapsulación de módulos, protección de placas BMS y relleno de interfaz térmica.
• Placas de circuito impreso y placas de control - encapsulación de PCB, impregnación de placas de circuito, encapsulación conformada de controladores y relés.
• Sensores - encapsulación de sensores de temperatura, presión, Hall y corriente donde se requiere protección térmica y contra la humedad.
• Fuentes de alimentación y adaptadores - encapsulación de controladores LED, adaptadores de carga rápida, módulos de cargadores de VE y fuentes de alimentación conmutadas.
• Transformadores y aisladores - sellado de transformadores de alto voltaje, bobinas de encendido y aisladores.

Proceso de mezcla y encapsulación

1. Premezcla: agitar los componentes A y B por separado antes de usar, ya que los rellenos se asientan durante el almacenamiento; volver a sellar los recipientes herméticamente después de su uso.
2. Pesaje: pesar A y B exactamente 1:1 en peso en una báscula electrónica de precisión.
3. Mezcla: mezclar en una dirección para una mezcla uniforme y raspar las paredes y el fondo del recipiente; una mezcla desigual provoca un curado incompleto local.
4. Desgasificación (opcional): desgasificar al vacío para dispositivos sensibles a los vacíos para eliminar el aire introducido durante la mezcla.
5. Vertido / encapsulación: verter en el dispositivo limpio y seco dentro del tiempo de vida útil de 18-24 minutos y asegurar la cobertura completa del componente.
6. Curado: curar 2-3 h a 25 °C, o 12 min a 80 °C para líneas aceleradas por calor; no mover ni someter a estrés la pieza durante el curado.

Precauciones contra la inhibición del curado

• Esta silicona de curado por adición puede no curar en contacto con compuestos de organoestaño y que contienen estaño, compuestos de azufre y polisulfuro, aminas, caucho de poliuretano, artículos que contienen amoníaco, compuestos de fósforo, ácidos orgánicos y residuos de flux de soldadura.
• No mezclar ni usar en contacto con silicona de curado por condensación (acetoxi), resina epoxi o poliuretano, que causan inhibición del curado.
• Limpiar y secar todos los sustratos, herramientas y recipientes antes de encapsular; usar guantes de nitrilo, gafas de seguridad y ventilación adecuada.
• Mantener los recipientes bien cerrados cuando no estén en uso y almacenar lejos de alimentos, niños y materiales incompatibles.

Embalaje, almacenamiento y vida útil

• Componente A: barril de plástico de 25 kg; Componente B: barril de plástico de 25 kg; kit de 50 kg por juego.
• Almacenar en los recipientes originales bien cerrados en un área fresca, seca y bien ventilada a 25 °C recomendados, protegido de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas.
• Vida útil de 6 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacena según lo recomendado; inspeccionar y probar el material caducado antes de su uso.
• Clasificado como mercancía no peligrosa para el transporte; manipular con cuidado para evitar fugas.

Preguntas frecuentes

Acerca de Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrica materiales de silicona líquida en una base de producción en Guangdong, China, suministrando silicona de curado por adición (platino) y curado por condensación para encapsulación electrónica, gestión térmica y fabricación de moldes. Cada lote se envía con documentación TDS y MSDS y cumple con los requisitos RoHS y UL 94 V-0.