Do domu >

Najnowsza Sprawa Firmowa O Shenzhen Hanast New Material co.,LTD Certyfikaty

Wysokiej przewodności cieplnej tłuszcz silikonowy 3,0 W/mK dla EV BMS: Badanie przypadku Hanast Thermal Interface

2026-11-09

Tło projektu

Dostawca systemu zarządzania baterią (BMS) klasy Tier-1, obsługujący producentów OEM pojazdów elektrycznych i magazynów energii w Azji Południowo-Wschodniej, zwrócił się do Hanast z problemem wąskiego gardła termicznego. Jego najnowsza płyta główna BMS zawierała 48 tranzystorów MOSFET i rezystorów bocznikowych w szczelnej aluminiowej obudowie IP67. Podczas ciągłego rozładowania z prądem 120 A temperatury złącza stopnia mocy osiągnęły 118 °C, podczas gdy docelowa wartość producenta OEM pojazdów wynosiła 95 °C, co zmusiło klienta do obniżenia mocy wyjściowej o około 18% i opóźniło datę rozpoczęcia produkcji (SOP) platformy.

Zastosowany interfejs stanowił smar termiczny o przewodności 1,8 W/mK, nałożony z grubością warstwy wiążącej (BLT) 80 µm. W laboratorium wykryto dwie usterki: niewystarczającą przewodność objętościową oraz wypływanie smaru po cyklach termicznych, co zwiększyło rezystancję termiczną o 22% w ciągu 300 cykli testowania w warunkach szoku termicznego od -40 °C do 150 °C.

Podsumowanie wymagań klienta

Przewodność cieplna co najmniej 3,0 W/mK w gotowym zespole
Grubość warstwy wiążącej 50 µm lub mniej przy ciśnieniu montażu 0,3 MPa
Brak wypływania, wysychania lub twardnienia przez 1000 cykli termicznych od -40 °C do 150 °C
Klasa palności UL 94 V-0, zgodność z RoHS i REACH dla programów motoryzacyjnych
Niska lotność i niskie wydzielanie oleju, aby chronić szczelną obudowę i sąsiednie płytki drukowane
Stabilne dostawy dla 3-letniego programu produkcyjnego z prywatnym oznakowaniem OEM/ODM

Rozwiązanie: Silikonowy smar termiczny HNS-TG300

Hanast polecił serię HNS-TG300, nieutwardzalny silikonowy smar termiczny wypełniony hybrydowym systemem tlenku glinu i tlenku cynku. Formuła łączy przewodność objętościową 3,0 W/mK z tiksotropową reologią, która utrzymuje kształt podczas dozowania, dzięki czemu materiał rozprowadza się do cienkiej, równej warstwy wiążącej, zamiast spływać z obszaru matrycy.

Właściwość	Metoda testowa	HNS-TG300
Przewodność cieplna	ASTM D5470	3,0 W/mK
Impedancja termiczna przy BLT 50 µm	ASTM D5470	0,12 °C·cm²/W
Wydzielanie oleju, 24 h w 200 °C	Metoda FTMS 791-321	< 0,8%
Parowanie, 24 h w 200 °C	Metoda FTMS 791-321	< 0,5%
Zakres pracy	Reometr / TGA	-50 °C do 200 °C
Rezystywność objętościowa	ASTM D257	1,0 × 10¹⁴ Ω·cm
Klasa palności	UL 94	V-0

Proces wdrożenia

Przegląd symulacji termicznej: Inżynierowie Hanast zamodelowali układ 48 tranzystorów MOSFET i potwierdzili, że BLT o grubości 40-50 µm pozwoli utrzymać gorący punkt poniżej docelowej temperatury 95 °C.
Próba dozowania: Smar został zatwierdzony do stosowania na istniejącej linii dozowania pneumatycznego klienta z dyszą 0,6 mm, nie wymagając nowego sprzętu kapitałowego.
Weryfikacja warstwy wiążącej: Przekroje z 30 zespołów potwierdziły średnią BLT 42 µm z wariacją mniejszą niż 8% na całej powierzchni radiatora.
Testy niezawodności: 1000 cykli szoku termicznego od -40 °C do 150 °C, plus 1000 h wilgotnego ciepła w temperaturze 85 °C / 85% RH.
Zatwierdzenie produkcji: Trzy partie przedprodukcyjne zostały poddane audytowi pod kątem lepkości, przewodności i wydzielania oleju przed zatwierdzeniem masowej produkcji.

Wyniki walidacji

Parametr	Dotychczasowy smar 1,8 W/mK	HNS-TG300 3,0 W/mK	Zmiana
Temperatura złącza MOSFET przy 120 A	118 °C	97 °C	-21 °C
Rezystancja termiczna po 300 cyklach	+22% dryftu	+3% dryftu	Wypływanie wyeliminowane
Grubość warstwy wiążącej	80 µm	42 µm	-47%
Wymagane obniżenie mocy	18%	0%	Pełna moc znamionowa

Wynik komercyjny

Klient zrezygnował z obniżenia mocy wyjściowej o 18% i odzyskał pełną moc znamionową platformy.
SOP platformy został przyspieszony o siedem tygodni, ponieważ nie było potrzeby przeprojektowywania radiatora ani obudowy.
Zużycie materiału na zespół spadło o 31% dzięki cieńszej warstwie wiążącej, co zrekompensowało wyższą cenę jednostkową gatunku 3,0 W/mK.
Hanast dostarcza obecnie program z swojej fabryki w Shenzhen o powierzchni 40 000 m² w ramach 3-letniej umowy OEM z prywatnym oznakowaniem i lokalnym wsparciem technicznym.

Dlaczego to ważne dla projektów BMS pojazdów elektrycznych

Płyty BMS są gęsto upakowane termicznie i ograniczone mechanicznie: półprzewodniki mocy znajdują się blisko obwodów czujnikowych wrażliwych na temperaturę, a obudowa jest zazwyczaj szczelna dla IP67. Smar termiczny, który wypływa, nie tylko traci wydajność, ale zmienia ją w ciągu życia pojazdu, dlatego programy motoryzacyjne coraz częściej określają stabilność cykliczną, a nie tylko przewodność podaną w karcie katalogowej. Wybór gatunku 3,0 W/mK z kontrolowanym wydzielaniem oleju i udowodnioną odpornością na wypływanie jest najtańszym sposobem na utrzymanie marginesu temperatury złącza bez dodawania masy radiatora.

O Hanast

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. produkuje silikony płynne RTV-2, związki zalewowe i materiały interfejsu termicznego od 2010 roku. Posiadając bazę produkcyjną o powierzchni 40 000 m² i eksportując 70-80% produkcji, Hanast dostarcza rozwiązania do enkapsulacji i zarządzania termicznego globalnym klientom B2B, w tym ABB, Apple, Foxconn i BYD. Firma oferuje formułowanie OEM/ODM, prywatne oznakowanie i pełną dokumentację techniczną dla programów motoryzacyjnych i przemysłowych.