2026-11-09
동남아시아의 전기차 및 에너지 저장 OEM에 서비스를 제공하는 Tier-1 배터리 관리 시스템(BMS) 공급업체가 심각한 열 병목 현상으로 Hanast에 문의했습니다. 차세대 BMS 마스터 보드에는 밀폐된 IP67 알루미늄 인클로저에 48개의 MOSFET와 션트 저항기가 장착되어 있었습니다. 120A 연속 방전 테스트 중 전력단 접합부 온도는 차량 OEM 목표인 95°C에 비해 118°C에 도달하여 고객이 출력을 약 18% 낮추고 플랫폼의 SOP 날짜를 지연시켜야 했습니다.
기존 인터페이스는 80µm 본드 라인 두께(BLT)로 1.8W/mK의 열 그리스였습니다. 실험실에서 두 가지 문제가 발생했습니다. 벌크 전도성이 불충분하고, 열 사이클링 후 그리스 펌프 아웃으로 인해 -40°C ~ 150°C 충격 테스트에서 300 사이클 내에 열 저항이 22% 증가했습니다.
Hanast는 하이브리드 알루미늄 산화물 및 산화 아연 시스템으로 채워진 비경화성 실리콘 열 그리스인 HNS-TG300 시리즈를 추천했습니다. 이 제형은 3.0W/mK의 벌크 전도성과 디스펜싱 중에 모양을 유지하는 틱소트로픽 유변학을 결합하여 재료가 다이 영역에서 흘러나가는 대신 얇고 균일한 본드 라인으로 퍼집니다.
| 속성 | 테스트 방법 | HNS-TG300 |
|---|---|---|
| 열 전도성 | ASTM D5470 | 3.0W/mK |
| 50µm BLT에서의 열 임피던스 | ASTM D5470 | 0.12°C·cm²/W |
| 오일 블리드, 24시간 @ 200°C | FTMS 791 방법 321 | < 0.8% |
| 증발, 24시간 @ 200°C | FTMS 791 방법 321 | < 0.5% |
| 작동 범위 | 유변계 / TGA | -50°C ~ 200°C |
| 체적 저항률 | ASTM D257 | 1.0 × 1014Ω·cm |
| 난연 등급 | UL 94 | V-0 |
| 매개변수 | 기존 1.8W/mK 그리스 | HNS-TG300 3.0W/mK | 변경 |
|---|---|---|---|
| 120A에서의 MOSFET 접합부 온도 | 118°C | 97°C | -21°C |
| 300 사이클 후 열 저항 | +22% 드리프트 | +3% 드리프트 | 펌프 아웃 제거 |
| 본드 라인 두께 | 80µm | 42µm | -47% |
| 출력 저하 필요 | 18% | 0% | 전체 정격 출력 |
BMS 보드는 열적으로 밀집하고 기계적으로 제약이 있습니다. 전력 반도체는 온도에 민감한 감지 회로 가까이에 배치되며, 인클로저는 일반적으로 IP67 등급을 위해 밀폐됩니다. 펌프 아웃되는 열 그리스는 단순히 성능을 잃는 것이 아니라 차량 수명 동안 성능이 변합니다. 이것이 자동차 프로그램에서 데이터시트 전도성뿐만 아니라 사이클 안정성을 점점 더 많이 지정하는 이유입니다. 제어된 오일 블리드와 입증된 펌프 아웃 저항성을 갖춘 3.0W/mK 등급을 선택하는 것이 방열판 질량을 추가하지 않고 접합부 온도 마진을 유지하는 가장 저렴한 방법입니다.
Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd.는 2010년부터 RTV-2 액상 실리콘, 포팅 컴파운드 및 열 인터페이스 재료를 제조해 왔습니다. 40,000m² 생산 기지와 수출량의 70-80%를 보유한 Hanast는 ABB, Apple, Foxconn 및 BYD를 포함한 글로벌 B2B 고객에게 캡슐화 및 열 관리 솔루션을 공급합니다. 이 회사는 자동차 및 산업 프로그램을 위한 OEM/ODM 제형, 개인 상표 부착 및 전체 기술 문서를 제공합니다.
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