HN-5508AB هو مركب تغليف إيبوكسي مكون من جزأين بنسبة خلط 5:1، مصمم خصيصًا لـتغليف وحدات إلكترونية فضائية، حماية دوائر إلكترونيات الطيران وعزل المكونات عالية الجهد. يعتمد على راتنج إيبوكسي متصلب بالحرارة، يتفاعل مع عامل المعالجة لتشكيل عازل قوي ومتين يتمتع بخصائص عزل ممتازة، مقاومة كيميائية، قوة ميكانيكية عالية والتصاق قوي. مع قوة عزل كهربائي تصل إلى 22 كيلو فولت/مم، يوفر عزلاً موثوقًا به، حماية من الرطوبة، مقاومة للغبار، مقاومة للماء وتثبيتًا فيزيائيًا للمكونات الإلكترونية التي تعمل في تطبيقات فضائية متطلبة وبيئات قاسية.
| البند | المواصفات |
|---|---|
| نسبة الخلط (أ:ب) | 5:1 بالوزن |
| المظهر | أسود / أبيض / شفاف متوفر |
| الجاذبية النوعية | الجزء أ 1.4-1.5 جم/سم مكعب، الجزء ب 1.05 جم/سم مكعب |
| اللزوجة عند 25 درجة مئوية | الجزء أ 4500-6000 سنتيبواز، الجزء ب 150-250 سنتيبواز |
| وقت التشغيل عند 25 درجة مئوية | 2-3 ساعات (100 جرام مخلوط) |
| ظروف المعالجة | 25 درجة مئوية / 6-8 ساعات جفاف سطحي، 12-16 ساعة معالجة كاملة؛ أو 60-80 درجة مئوية / 1.5-2 ساعة |
| الصلابة (شور د) | 85-95 |
| قوة الشد | 16-18 كجم/سم مربع |
| قوة الضغط | 18-22 كجم/سم مربع |
| قوة العزل الكهربائي | 20-22 كيلو فولت/مم |
| مقاومة السطح | 1.2*10^14 أوم.سم |
| مقاومة الحجم | 1.1*10^15 أوم.سم |
| الانكماش | 0.35-0.55% |
| امتصاص الماء | <0.03% (25 درجة مئوية * 24 ساعة) |
| درجة حرارة التشوه | 130-150 درجة مئوية |
| مقاومة درجات الحرارة المنخفضة | -30 درجة مئوية |
| مدة الصلاحية | 6 أشهر في عبواتها الأصلية المغلقة عند 25 درجة مئوية |
وحدات إلكترونية فضائية، أنظمة إلكترونيات الطيران، مكثفات، محولات، مستشعرات، وحدات LED، لوحات دوائر مطبوعة ومنتجات إلكترونية أخرى تتطلب قوة عزل كهربائي عالية، قوة ميكانيكية عالية ومقاومة للبيئات القاسية.
دعم التخصيص و OEM/ODM. اتصل بنا للحصول على عينات مجانية.