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| 원래 장소: | 중국 광둥 |
| 브랜드 이름: | Hanast |
| 인증: | RoHS, SGS |
| 모델 번호: | HN-5508AB |
HN-5508AB이중 성분 epoxy potting compound, 5:1 혼합비율,항공우주 전자 모듈 캡슐화, 항공 전자 회로 보호 및 고전압 부품 단열열에 튼튼한 에포시 樹脂에 기초하여, 고장제와 반응하여 고질적이고 내구성 있는 단열 물질을 형성합니다.높은 기계적 강도와 강한 접착력- 22kV/mm까지의 다이 일렉트릭 강도로 안정적인 단열, 습성 보호, 먼지 차단,까다로운 항공우주 및 혹독한 환경 애플리케이션에서 작동하는 전자 부품의 방수 및 물리적 고정.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 혼합 비율 (A:B) | 5무게로 1 |
| 외모 | 검은색 / 흰색 / 투명 |
| 특수 중력 | A 부분 1.4-1.5g/cm3, B 부분 1.05g/cm3 |
| 25°C의 점성 | A 부분 4500-6000 cps, B 부분 150-250 cps |
| 25°C의 용량 | 2-3시간 (100g 혼합물) |
| 치료 상태 | 25°C/6-8h 표면 건조, 12-16h 완전히 완화; 또는 60-80°C/1.5-2h |
| 강도 (해안 D) | 85-95 |
| 팽창 강도 | 16~18kg/cm2 |
| 압축력 | 18-22kg/cm2 |
| 다이 일렉트릭 강도 | 20~22kV/mm |
| 표면 저항 | 1.2*10^14 Ω·cm |
| 부피 저항 | 1.1*10^15 Ω·cm |
| 축소 | 00.35~0.55% |
| 물 흡수 | <0.03% (25°C*24h) |
| 변형 온도 | 130~150°C |
| 낮은 온도 저항성 | -30°C |
| 유효기간 | 6개월 동안 25°C의 밀폐 된 원래 용기에서 |
항공용 전자 모듈, 항공 전자 시스템, 콘덴서, 트랜스포머, 센서, LED 모듈, 회로 보드 및 높은 다이전트 강도를 필요로 하는 다른 전자 제품높은 기계적 강도와 열악한 환경에 대한 저항성.
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