Compuesto de encapsulado epoxi de 22 kV/mm, resina de alta resistencia dieléctrica 5:1 para encapsulación de módulos electrónicos aeroespaciales

Compuesto de encapsulación epoxi de 22 kV/mm 5:1 Resina de alta resistencia dieléctrica para encapsulación de módulos electrónicos aeroespaciales

HN-5508AB es un compuesto de encapsulación epoxi de dos componentes con una relación de mezcla de 5:1, especialmente formulado para la encapsulación de módulos electrónicos aeroespaciales, la protección de circuitos de aviónica y el aislamiento de componentes de alto voltaje. Basado en resina epoxi termoestable, reacciona con el agente de curado para formar un aislante robusto y duradero con excelentes propiedades de aislamiento, resistencia química, alta resistencia mecánica y fuerte adhesión. Con una resistencia dieléctrica de hasta 22 kV/mm, proporciona aislamiento fiable, protección contra la humedad, protección contra el polvo, impermeabilización y fijación física para componentes electrónicos que operan en aplicaciones aeroespaciales exigentes y entornos hostiles.

Características Principales

• Fiabilidad de grado aeroespacial: alta resistencia mecánica y adhesión para productos electrónicos que requieren resistencia a entornos hostiles, vibraciones y ciclos térmicos.
• Alta resistencia dieléctrica: clasificación de aislamiento de 22 kV/mm protege los módulos electrónicos aeroespaciales de alto voltaje contra arcos y fallos.
• Impermeable y a prueba de humedad: absorción de agua inferior al 0,03% (25℃*24h) sella los módulos contra la humedad, la condensación y el polvo.
• Amplio rango de temperatura: rendimiento estable de -30℃ a 130-150℃ para entornos térmicos de aviónica.
• Resistencia química: el material curado resiste la corrosión química, la humedad y el envejecimiento por aire.
• Sistema de dos componentes 5:1: relación de mezcla sencilla, baja viscosidad y largo tiempo de operación compatible con líneas de dispensación automática.
• Cumple con ROHS y SGS: cumple con los requisitos medioambientales para cadenas de suministro de electrónica y aeroespacial.

Parámetros Técnicos

Aplicaciones

Módulos electrónicos aeroespaciales, sistemas de aviónica, condensadores, transformadores, sensores, módulos LED, placas de circuito y otros productos electrónicos que requieren alta resistencia dieléctrica, alta resistencia mecánica y resistencia a entornos hostiles.

Se admite personalización y OEM/ODM. Contáctenos para obtener muestras gratuitas.