Composto epossidico da 22 kV/mm Resina ad alta resistenza dielettrica 5:1 per incapsulamento di moduli elettronici aerospaziali

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 Resina ad alta resistenza dielettrica per l'incapsulamento di moduli elettronici aerospaziali

HN-5508ABè un composto epoxidico a due componenti con un rapporto di miscelazione 5:1, appositamente formulato perl'incapsulamento del modulo elettronico aerospaziale, la protezione del circuito dell'avionica e l'isolamento dei componenti ad alta tensione. basato su resina epossidica termoassorbente, reagisce con l'agente di indurimento per formare un isolante robusto e durevole con eccellenti proprietà isolanti, resistenza chimica,elevata resistenza meccanica e forte adesioneCon una resistenza dielettrica fino a 22 kV/mm, fornisce un isolamento affidabile, protezione contro l'umidità, antipolvere,impermeabilizzazione e fissaggio fisico per componenti elettronici utilizzati in applicazioni aerospaziali e ambientali difficili.

Caratteristiche chiave

• Affidabilità a livello aerospaziale:elevata resistenza meccanica e adesione per i prodotti elettronici che richiedono resistenza a ambienti difficili, vibrazioni e cicli termici.
• Alta resistenza dielettrica:Il grado di isolamento di 22 kV/mm protegge i moduli elettronici aerospaziali ad alta tensione da arco e guasto.
• Acqua e umidità:assorbimento dell'acqua inferiore allo 0,03% (25°C*24h) sigilla i moduli contro umidità, condensa e polvere.
• Ampia gamma di temperature:prestazioni stabili da -30°C a 130-150°C per ambienti termici di avionica.
• Resistenza chimica:il materiale curato è resistente alla corrosione chimica, all'umidità e all'invecchiamento causato dall'aria.
• 51 sistema a due componenti:rapporto di miscelazione semplice, bassa viscosità e lungo tempo di funzionamento compatibile con linee di distribuzione automatiche.
• Compatibile con ROHS e SGS:soddisfa i requisiti ambientali per le catene di approvvigionamento dell'elettronica e dell'aviazione.

Parametri tecnici

Applicazioni

Moduli elettronici aerospaziali, sistemi di avionica, condensatori, trasformatori, sensori, moduli LED, schede di circuito e altri prodotti elettronici che richiedono una elevata resistenza dielettrica,elevata resistenza meccanica e resistenza agli ambienti difficili.

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