HN-5508AB представляет собой двухкомпонентную эпоксидную компаундную массу с соотношением смешивания 5:1, специально разработанную для герметизации аэрокосмических электронных модулей, защиты авионики и изоляции высоковольтных компонентов. Основанная на термореактивной эпоксидной смоле, она реагирует с отвердителем, образуя прочный и долговечный изолятор с отличными изоляционными свойствами, химической стойкостью, высокой механической прочностью и сильной адгезией. С диэлектрической прочностью до 22 кВ/мм, она обеспечивает надежную изоляцию, защиту от влаги, пыли, водонепроницаемость и физическое закрепление электронных компонентов, работающих в требовательных аэрокосмических условиях и суровых средах.
| Наименование | Спецификация |
|---|---|
| Соотношение смешивания (A:B) | 5:1 по весу |
| Внешний вид | Доступны черный / белый / прозрачный |
| Удельный вес | Часть A 1,4-1,5 г/см³, Часть B 1,05 г/см³ |
| Вязкость при 25°C | Часть A 4500-6000 сПз, Часть B 150-250 сПз |
| Время жизни при 25°C | 2-3 часа (100 г смеси) |
| Условия отверждения | 25°C/6-8ч поверхностное высыхание, 12-16ч полное отверждение; или 60-80°C/1,5-2ч |
| Твердость (по Шору D) | 85-95 |
| Прочность на растяжение | 16-18 кг/см² |
| Прочность на сжатие | 18-22 кг/см² |
| Диэлектрическая прочность | 20-22 кВ/мм |
| Поверхностное сопротивление | 1,2*10¹⁴ Ом·см |
| Объемное сопротивление | 1,1*10¹⁵ Ом·см |
| Усадка | 0,35-0,55% |
| Водопоглощение | <0,03% (25°C*24ч) |
| Температура тепловой деформации | 130-150°C |
| Низкотемпературная стойкость | -30°C |
| Срок годности | 6 месяцев в герметичных оригинальных контейнерах при 25°C |
Аэрокосмические электронные модули, авионика, конденсаторы, трансформаторы, датчики, светодиодные модули, печатные платы и другие электронные изделия, требующие высокой диэлектрической прочности, высокой механической прочности и устойчивости к суровым условиям эксплуатации.
Поддерживается индивидуальная настройка и OEM/ODM. Свяжитесь с нами для получения бесплатных образцов.