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| 起源の場所: | 広東省、中国 |
| ブランド名: | Hanast |
| 証明: | RoHS, SGS |
| モデル番号: | HN-5508AB |
HN-5508AB は、5:1 の混合比を持つ二液性エポキシポッティングコンパウンドで、特に以下の用途向けに配合されています。航空宇宙電子モジュール封止、アビオニクス回路保護、高電圧部品絶縁。熱硬化性エポキシ樹脂をベースとし、硬化剤と反応して、優れた絶縁特性、耐薬品性、高い機械的強度、強力な接着力を備えた、堅牢で耐久性のある絶縁体を形成します。誘電強度は最大 22 kV/mm で、要求の厳しい航空宇宙および過酷な環境下で動作する電子部品に信頼性の高い絶縁、防湿、防塵、防水、物理的固定を提供します。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 混合比 (A:B) | 重量比 5:1 |
| 外観 | 黒 / 白 / 透明あり |
| 比重 | パートA 1.4-1.5 g/cm³、パートB 1.05 g/cm³ |
| 25℃での粘度 | パートA 4500-6000 cps、パートB 150-250 cps |
| 25℃でのポットライフ | 2-3時間 (100g混合) |
| 硬化条件 | 25℃/6-8時間表面乾燥、12-16時間完全硬化。または 60-80℃/1.5-2時間 |
| 硬度 (ショアD) | 85-95 |
| 引張強度 | 16-18 kg/cm² |
| 圧縮強度 | 18-22 kg/cm² |
| 誘電強度 | 20-22 kV/mm |
| 表面抵抗率 | 1.2*10^14 Ω・cm |
| 体積抵抗率 | 1.1*10^15 Ω・cm |
| 収縮率 | 0.35-0.55% |
| 吸水率 | <0.03% (25℃*24h) |
| 歪み温度 | 130-150℃ |
| 低温耐性 | -30℃ |
| 有効期間 | 25℃で密閉された元の容器で6ヶ月 |
航空宇宙電子モジュール、アビオニクスシステム、コンデンサ、トランス、センサー、LEDモジュール、回路基板、および高い誘電強度、高い機械的強度、過酷な環境への耐性を必要とするその他の電子製品。
カスタマイズおよび OEM/ODM をサポートしています。無料サンプルについてはお問い合わせください。
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