رزین 22 کیلوولت بر میلی‌متر گلدان اپوکسی 5:1 با استحکام دی الکتریک بالا برای محصور کردن ماژول الکترونیکی هوافضا

ترکیب اپوکسی عایق 22 کیلو ولت بر میلی متر با نسبت اختلاط 5:1، رزین با استحکام دی الکتریک بالا برای کپسوله‌سازی ماژول‌های الکترونیکی هوافضا

HN-5508AB یک ترکیب اپوکسی دو جزئی با نسبت اختلاط 5:1 است که به طور ویژه برای کپسوله‌سازی ماژول‌های الکترونیکی هوافضا، محافظت از مدارهای اویونیک و عایق‌بندی قطعات ولتاژ بالا فرموله شده است. این ماده بر پایه رزین اپوکسی ترموست، با عامل پخت واکنش داده و یک عایق مستحکم و بادوام با خواص عایق‌بندی عالی، مقاومت شیمیایی، استحکام مکانیکی بالا و چسبندگی قوی تشکیل می‌دهد. با استحکام دی الکتریک تا 22 کیلو ولت بر میلی متر، عایق‌بندی قابل اعتماد، محافظت در برابر رطوبت، ضد گرد و غبار، ضد آب و تثبیت فیزیکی را برای قطعات الکترونیکی که در کاربردهای هوافضا و محیط‌های سخت کار می‌کنند، فراهم می‌کند.

ویژگی‌های کلیدی

• قابلیت اطمینان درجه هوافضا: استحکام مکانیکی و چسبندگی بالا برای محصولات الکترونیکی که نیاز به مقاومت در برابر محیط‌های سخت، لرزش و چرخه حرارتی دارند.
• استحکام دی الکتریک بالا: درجه عایق‌بندی 22 کیلو ولت بر میلی متر از ماژول‌های الکترونیکی ولتاژ بالا هوافضا در برابر قوس و شکست محافظت می‌کند.
• ضد آب و رطوبت: جذب آب کمتر از 0.03% (25 درجه سانتیگراد * 24 ساعت) ماژول‌ها را در برابر رطوبت، میعان و گرد و غبار آب‌بندی می‌کند.
• محدوده دمایی گسترده: عملکرد پایدار از -30 درجه سانتیگراد تا 130-150 درجه سانتیگراد برای محیط‌های حرارتی اویونیک.
• مقاومت شیمیایی: ماده پخت شده در برابر خوردگی شیمیایی، رطوبت و پیری هوا مقاوم است.
• سیستم دو جزئی 5:1: نسبت اختلاط ساده، ویسکوزیته پایین و زمان کار طولانی سازگار با خطوط توزیع خودکار.
• مطابق با ROHS و SGS: الزامات زیست محیطی برای زنجیره‌های تامین الکترونیک و هوافضا را برآورده می‌کند.

پارامترهای فنی

کاربردها

ماژول‌های الکترونیکی هوافضا، سیستم‌های اویونیک، خازن‌ها، ترانسفورماتورها، سنسورها، ماژول‌های LED، بردهای مدار و سایر محصولات الکترونیکی که نیاز به استحکام دی الکتریک بالا، استحکام مکانیکی بالا و مقاومت در برابر محیط‌های سخت دارند.

سفارشی‌سازی و OEM/ODM پشتیبانی می‌شود. برای نمونه‌های رایگان با ما تماس بگیرید.