Composé d'enrobage époxy 22 kV/mm, résine à haute résistance diélectrique 5:1 pour l'encapsulation de modules électroniques aérospatiaux

Composant d'enrobage époxy 22 kV/mm 5:1 Résine à haute rigidité diélectrique pour l'encapsulation de modules électroniques aérospatiaux

HN-5508AB est un composé d'enrobage époxy bi-composant avec un rapport de mélange de 5:1, spécialement formulé pour l'encapsulation de modules électroniques aérospatiaux, la protection de circuits avioniques et l'isolation de composants haute tension. Basé sur une résine époxy thermodurcissable, il réagit avec l'agent de durcissement pour former un isolant robuste et durable avec d'excellentes propriétés d'isolation, une résistance chimique, une résistance mécanique élevée et une forte adhérence. Avec une rigidité diélectrique allant jusqu'à 22 kV/mm, il offre une isolation fiable, une protection contre l'humidité, une étanchéité à la poussière, une imperméabilité et une fixation physique pour les composants électroniques fonctionnant dans des applications aérospatiales exigeantes et des environnements difficiles.

Caractéristiques principales

• Fiabilité de qualité aérospatiale : haute résistance mécanique et adhérence pour les produits électroniques nécessitant une résistance aux environnements difficiles, aux vibrations et aux cycles thermiques.
• Haute rigidité diélectrique : indice d'isolation de 22 kV/mm protégeant les modules électroniques aérospatiaux haute tension contre les arcs et les claquages.
• Imperméable et résistant à l'humidité : absorption d'eau inférieure à 0,03 % (25℃*24h) scelle les modules contre l'humidité, la condensation et la poussière.
• Large plage de température : performance stable de -30℃ à 130-150℃ pour les environnements thermiques avioniques.
• Résistance chimique : le matériau durci résiste à la corrosion chimique, à l'humidité et au vieillissement de l'air.
• Système bi-composant 5:1 : rapport de mélange simple, faible viscosité et long temps de travail compatibles avec les lignes de distribution automatiques.
• Conforme ROHS et SGS : répond aux exigences environnementales pour les chaînes d'approvisionnement électroniques et aérospatiales.

Paramètres techniques

Applications

Modules électroniques aérospatiaux, systèmes avioniques, condensateurs, transformateurs, capteurs, modules LED, cartes de circuits imprimés et autres produits électroniques nécessitant une rigidité diélectrique élevée, une résistance mécanique élevée et une résistance aux environnements difficiles.

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