Composto de envasamento epóxi 22 kV/mm 5:1 Resina de alta resistência dielétrica para encapsulamento de módulo eletrônico aeroespacial

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 Resina de alta resistência dielétrica para encapsulamento de módulos electrónicos aeroespaciais

HN-5508ABé um composto epoxídico de dois componentes, com uma proporção de mistura de 5: 1, especialmente formulado paraEncapsulamento de módulos electrónicos aeroespaciais, protecção de circuitos de aviónica e isolamento de componentes de alta tensãoCom base na resina epoxi termo-resistente, reage com o agente de cura para formar um isolante robusto e durável com excelentes propriedades de isolamento, resistência química,alta resistência mecânica e forte adesãoCom uma resistência dielétrica de até 22 kV/mm, proporciona isolamento fiável, proteção contra a umidade, impermeabilização,impermeabilização e fixação física de componentes eletrónicos utilizados em aplicações aeroespaciais e ambientais adversas.

Características fundamentais

• Confiabilidade de nível aeroespacial:Alta resistência mecânica e adesão para produtos eletrónicos que exigem resistência a ambientes adversos, vibrações e ciclos térmicos.
• Alta resistência dielétrica:A classificação de isolamento de 22 kV/mm protege os módulos eletrónicos aeroespaciais de alta tensão contra arcos e avarias.
• Impermeável e à humidade:absorção de água inferior a 0,03% (25°C*24h) veda os módulos contra a umidade, a condensação e a poeira.
• Ampla gama de temperaturas:Desempenho estável de -30°C a 130-150°C para ambientes térmicos de aviónica.
• Resistência química:O material curado é resistente à corrosão química, à humidade e ao envelhecimento por ar.
• 5Sistema de dois componentes:Relação de mistura simples, baixa viscosidade e longo tempo de funcionamento compatíveis com linhas automáticas de distribuição.
• Compatível com a ROHS e a SGS:Cumprir os requisitos ambientais aplicáveis às cadeias de abastecimento de produtos eletrónicos e aeroespaciais.

Parâmetros técnicos

Aplicações

Modulos electrónicos aeroespaciais, sistemas de aviónica, condensadores, transformadores, sensores, módulos LED, placas de circuito e outros produtos electrónicos que exijam uma elevada resistência dielétrica,Alta resistência mecânica e resistência a ambientes adversos.

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