22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 ความเป็นฉนวนสูงเรซินสำหรับการห่อหุ้มโมดูลอิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 สารสกัดความแข็งแรงแบบดียิเลคทริกสูงสําหรับการบรรจุโมดูลอิเล็กทรอนิกส์อากาศศาสตร์

HN-5508ABเป็นสารประกอบ epoxy 2 ส่วนที่มีสัดส่วนผสม 5: 1, สร้างขึ้นเพื่อการคล้องโมดูลอิเล็กทรอนิกส์ด้านอากาศศาสตร์ การป้องกันวงจรเครื่องบินและการแยกส่วนประกอบความดันสูงโดยใช้ยาง epoxy ที่แข็งแรงต่ออุณหภูมิ ทําให้เกิดปฏิกิริยากับสารบํารุงเพื่อสร้างตัวประกอบที่แข็งแรงและทนทานความแข็งแรงทางกลสูงและความแน่นแน่นแรงด้วยความแข็งแรงแบบดียิเลคทริกสูงถึง 22 kV/mm มันให้ความเชื่อถือในการกันความหนาวการกันน้ําและการติดตั้งทางกายภาพสําหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานในอุปกรณ์การบินและสิ่งแวดล้อมที่ยากลําบาก.

ลักษณะสําคัญ

• ความน่าเชื่อถือระดับเครื่องบินอวกาศ:ความแข็งแรงทางกลและความแน่นสูงสําหรับสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความทนทานต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง, ความสั่นสะเทือนและการหมุนเวียนทางความร้อน
• ความแข็งแรงทางไฟฟ้าสูง:หน่วยกันหนาว 22 kV/mm ป้องกันโมดูลอิเล็กทรอนิกส์ระยะบินความดันสูงจากการบุกและการเสีย
• กันน้ําและกันความชื้น:การดูดซึมน้ําต่ํากว่า 0.03% (25°C*24h) ปิดโมดูลต่อความชื้น, ความหนาแน่นและฝุ่น
• ระยะอุณหภูมิขนาดใหญ่ผลประกอบที่มั่นคงจาก -30 °C ถึง 130-150 °C สําหรับสภาพแวดล้อมความร้อนของเครื่องบิน
• ความทนทานต่อสารเคมี:วัสดุที่แข็งแรงทนต่อการกัดกร่อนทางเคมี ความชื้นและการแก่ตัวด้วยอากาศ
• 5ระบบ 2 องค์ประกอบอัตราการผสมผสานที่เรียบง่าย, ความแน่นต่ําและเวลาการทํางานที่ยาวนานที่เข้ากันได้กับสายการจัดสรรอัตโนมัติ
• สอดคล้องกับ ROHS และ SGS:ตอบสนองความต้องการด้านสิ่งแวดล้อมสําหรับโซ่การจําหน่ายอิเล็กทรอนิกส์และอากาศ

ปริมาตรเทคนิค

การใช้งาน

โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ด้านอากาศ ระบบอิเล็กทรอนิกส์เครื่องบิน เครื่องประกอบความเข้มแข็ง เครื่องแปลง เซ็นเซอร์ โมดูล LED บอร์ดวงจร และสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ที่ต้องการความแข็งแรงแบบไฟฟ้าสูงความแข็งแรงทางกลสูง และทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง.

การปรับแต่งและ OEM / ODM ได้รับการสนับสนุน ติดต่อเราเพื่อตัวอย่างฟรี