22 kV/mm Epoxid-Vergussmasse 5:1 Harz mit hoher dielektrischer Festigkeit für die Kapselung elektronischer Module in der Luft- und Raumfahrt

22 kV/mm Epoxid-Vergussmasse 5:1 Harz mit hoher Durchschlagsfestigkeit für die Verkapselung von Luft- und Raumfahrtelektronikmodulen

HN-5508AB ist eine zweikomponentige Epoxid-Vergussmasse mit einem Mischungsverhältnis von 5:1, speziell formuliert für die Verkapselung von Luft- und Raumfahrtelektronikmodulen, den Schutz von Avionikschaltungen und die Isolierung von Hochspannungskomponenten. Basierend auf duroplastischem Epoxidharz reagiert es mit dem Härter zu einem robusten und langlebigen Isolator mit ausgezeichneten Isoliereigenschaften, chemischer Beständigkeit, hoher mechanischer Festigkeit und starker Haftung. Mit einer Durchschlagsfestigkeit von bis zu 22 kV/mm bietet es zuverlässige Isolierung, Feuchtigkeitsschutz, Staubdichtigkeit, Wasserdichtigkeit und physikalische Fixierung für elektronische Komponenten, die in anspruchsvollen Luft- und Raumfahrtanwendungen sowie in rauen Umgebungen betrieben werden.

Hauptmerkmale

• Zuverlässigkeit in Luft- und Raumfahrtqualität: hohe mechanische Festigkeit und Haftung für Elektronikprodukte, die Beständigkeit gegen raue Umgebungen, Vibrationen und thermische Zyklen erfordern.
• Hohe Durchschlagsfestigkeit: eine Isolationsklasse von 22 kV/mm schützt Hochspannungs-Luft- und Raumfahrtelektronikmodule vor Lichtbögen und Durchschlägen.
• Wasserdicht und feuchtigkeitsbeständig: eine Wasseraufnahme von unter 0,03 % (25 °C * 24 h) versiegelt Module gegen Feuchtigkeit, Kondensation und Staub.
• Breiter Temperaturbereich: stabile Leistung von -30 °C bis 130-150 °C für thermische Umgebungen in der Avionik.
• Chemische Beständigkeit: ausgehärtetes Material widersteht chemischer Korrosion, Feuchtigkeit und Luftalterung.
• 5:1 Zweikomponentensystem: einfaches Mischungsverhältnis, niedrige Viskosität und lange Verarbeitungszeit, kompatibel mit automatischen Dosierlinien.
• ROHS- und SGS-konform: erfüllt die Umweltanforderungen für Elektronik- und Luft- und Raumfahrtlieferketten.

Technische Parameter

Anwendungen

Luft- und Raumfahrtelektronikmodule, Avioniksysteme, Kondensatoren, Transformatoren, Sensoren, LED-Module, Leiterplatten und andere elektronische Produkte, die hohe Durchschlagsfestigkeit, hohe mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen raue Umgebungen erfordern.

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