Huis > Producten >
Silicone-pottenverbinding
>
Water Clear Low Viscosity Silicone Potting Compound 10:1 RTV-2 Silicone Encapsulant voor Optische Sensor Fotodiode

Water Clear Low Viscosity Silicone Potting Compound 10:1 RTV-2 Silicone Encapsulant voor Optische Sensor Fotodiode

Productdetails:
Plaats van herkomst: Shenzhen, Guangdong, China
Merknaam: Hanast
Certificering: RoHS
Modelnummer: HN-8808A/B
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Shenzhen, Guangdong, China
Merknaam:
Hanast
Certificering:
RoHS
Modelnummer:
HN-8808A/B
Mengverhouding:
10:1 op gewichtsbasis
Gemengde viscositeit:
2200-2600 mPa·s bij 25°C
Dikte:
0,94 ± 0,02 g/cm³
Diëlektrische sterkte:
≥ 14 kV/mm
Diëlektrische constante:
≤ 3.0
Bedrijfstemperatuur:
-50 ° C tot 200 ° C
Markeren:

High Light

Markeren:

Low Viscosity Deep Fill Silicone

,

Optical Sensor Photodiode Encapsulant

,

Low Stress Clear Potting Elastomer

Handelsinformatie
Min. bestelaantal:
1 kg proefpakket; Aanbevolen set van 11 kg of 22 kg
Verpakking Details:
Set van 22 kg (Component A 20 kg + Component B 2 kg) of set van 11 kg (Component A 10 kg + Component
Levertijd:
3-7 werkdagen voor voorraad, 10-15 dagen voor bulkproductie
Betalingscondities:
T/T,L/C,Western Union
Levering vermogen:
50 ton per maand
Productbeschrijving
Water-Clear Low Viscosity RTV-2 Siliconen Potting Compound HN-8808A/B voor Optische Sensor, Fotodiode en LED Inkapseling

HN-8808A/B is een tweekomponenten condensatie-uithardende (tin-gekatalyseerde) RTV-2 siliconen potting compound gemengd op 10:1 per gewicht. De basis vloeit bij 2200-2600 mPa·s en de uithardingsagent bij 20-30 mPa·s, wat lage viscositeit diepe penetratie in smalle optische behuizingen en hoge holtes mogelijk maakt voordat het bij kamertemperatuur uithardt tot een waterhelder 0,94 ± 0,02 g/cm³ elastomeer. Gepoote fotodiodes, optische sensoren, LED-emitters en soldeerverbindingen blijven zichtbaar voor 100% optische en visuele inspectie. Uitgeharde eigenschappen omvatten ≥ 14 kV/mm diëlektrische sterkte, diëlektrische constante ≤ 3,0, rek bij breuk ≤ 100%, lage krimp onder spanning, waterdichte en vochtbestendige bescherming, een −50 °C tot 200 °C servicereeks en primerloze hechting aan aluminium zonder corrosie van afgedichte onderdelen.

Belangrijkste Kenmerken
  • Lage viscositeit 2200-2600 mPa·s voor diepe vulling – het gemengde systeem met lage viscositeit dringt door smalle spleten, fijne leadframes en hoge optische holtes, waardoor holtes en onvolledige inkapseling in fotodiode- en sensorbehuizingen worden verminderd.
  • Waterheldere uitharding voor optische inspectie – het transparante elastomeer laat licht door de pot, zodat helderheid, lichtopbrengst en soldeerverbindingen kunnen worden geverifieerd zonder destructieve demontage.
  • Lage dichtheid 0,94 ± 0,02 g/cm³ – de ongevulde formule met lage dichtheid blijft gesuspendeerd in hoge holtes, zodat er geen zware vulstof neerslaat tijdens de 8-24 uur durende uitharding en de dieptebescherming uniform blijft.
  • Lage-spanningsuitharding op gevoelige optische dies – condensatie-uitharding genereert geen exotherm en slechts kleine chemische krimp, zodat temperatuurgevoelige fotodiode dies, lenzen en draadverbindingen niet onder spanning komen te staan.
  • Diëlektrische constante ≤ 3,0 – lage Dk houdt signaalvertraging en -verlies laag voor optische sensor- drivers, high-speed digitale printplaten en RF-modules.
  • Diëlektrische sterkte ≥ 14 kV/mm – elektrische isolatie voor sensorprintplaten, LED-drivers en waterdichte voedingen.
  • Rek bij breuk ≤ 100% – de elastische transparante huid absorbeert thermische beweging en trillingen zonder scheuren of delaminatie van de behuizing.
  • Primerloze hechting aan aluminium – hecht direct aan aluminium substraten en koellichamen zonder primer en zonder corrosie van afgedichte metalen onderdelen.
  • Brede −50 °C tot 200 °C servicereeks – stabiele helderheid en elasticiteit van koude buiten- installatie tot lamp- en voedingwarmtelasten.
  • 10:1 mengverhouding en uitharding op kamertemperatuur – 8-24 uur volledige uitharding bij 25 °C, optionele nabehandeling bij of onder 60 °C alleen na initiële set; 22 kg en 11 kg sets geschikt voor werkplaats en pilotproductie.

Water Clear Low Viscosity Silicone Potting Compound 10:1 RTV-2 Silicone Encapsulant voor Optische Sensor Fotodiode

Technische Gegevens (TDS HANAST-TDS-027 Rev.1, 2024-08-31)
Voor het mengen (Niet-uitgeharde componenten)
Eigenschap Testmethode / Conditie Eenheid Component A Component B
Uiterlijk Visueel - Transparante vloeistof Transparante vloeistof
Basischemie - - Polysiloxaan Polysiloxaan
Viscositeit GB/T 2794-1995 mPa·s (cP) 2200-2600 20-30
Dichtheid GB/T 2794-1995 g/cm³ 0,94 ± 0,02 -
Na het mengen (A + B)
Eigenschap Testmethode / Conditie Eenheid Waarde
Uiterlijk Visueel - Transparante vloeistof
Basischemie - - Polysiloxaan (siliconen)
Mengverhouding (A:B) Per gewicht - 10:1
Gemengde viscositeit GB/T 2794-1995 mPa·s 2200-2600
Volledige uithardingstijd 25 °C u 8-24
Uitgeharde Eigenschappen
Eigenschap Testmethode / Conditie Eenheid Waarde
Uiterlijk Visueel - Transparant elastomeer
Diëlektrische sterkte - kV/mm ≥ 14
Diëlektrische constante - - ≤ 3,0
Rek bij breuk - % ≤ 100
Bedrijfstemperatuurbereik - °C −50 tot 200

Waarden worden gemeten bij 25 °C en 50-60% RV na het aanbevolen uithardingsschema en zijn alleen ter referentie; werkelijke prestaties kunnen variëren afhankelijk van de toepassingsomstandigheden.

Mengen en Toepassing
  • Vooraf mengen – Component A roeren zodat eventuele bezonken vulstof wordt herverdeeld, en Component B (uithardingsmiddel) roeren tot het homogeen is.
  • Wegen – weeg A en B exact 10:1 per gewicht op een precisieweegschaal; houd A en B apart opgeslagen in een schone, droge ruimte.
  • Mengen – mengen tot de kleur uniform is en de wanden en bodem schrapen. Bereid geen zeer grote batches met de hand, omdat de vloeibaarheid afneemt zodra de uitharding begint; uitharding is sneller in de zomer en langzamer in de winter.
  • Ontgassen – vacuüm ontgassen om ingesloten lucht te verwijderen voor het potten; de lage gemengde viscositeit laat bubbels snel ontsnappen.
  • Potten – giet in het schone, droge apparaat en zorg voor volledige dekking; bescherm het apparaat- oppervlak en de mengcontainer.
  • Uitharden – laat kamertemperatuur initiële uitharding toe, daarna volledige uitharding in 8-24 uur bij 25 °C. Optionele nabehandeling met verwarming mag niet hoger zijn dan 60 °C en mag alleen worden toegepast na initiële uitharding.

Belangrijke hanteringsnotities: de vers gemengde 10:1 compound mag niet worden verwarmd om de uitharding te versnellen – zachte verwarming bij of onder 60 °C is alleen toegestaan na initiële set. Sluit het gepotte apparaat niet volledig af of verwarm niet boven 100 °C voordat de uithardende massa zijn kleine moleculen heeft afgegeven; als volledige afdichting vereist is, sluit af na 3 dagen in de zomer of 7 dagen in de winter, en houd de werkruimte geventileerd.

Toepassingsdekking

HN-8808A/B is gespecificeerd voor transparante, laag-viskeuze, waterdichte en isolerende inkapseling in de volgende assemblages:

Optische en Sensorapparaten

fotodiodefototransistorfoto-elektrische sensornabyheidssensor optischoptische sensor modulelichtgeleiderLED-chipbeeldsensorprintplaatlenshoudercamera modulesensor vensterlaser diode pakket

Display en Indicator

display module randafdichtingindicatorlampachtergrondverlichtingseenheidtouch panel framedigitale display printplaat

Verlichting en Voedingen

LED-driverLED-voedinglamp en armatuurverlichtingsaccessoirewaterdichte voeding adapter en lader printplaatbuitenvoeding module

Apparaatelektronica

huishoudelijke appliance controlebordelektrisch apparaat modulekleine printplaat

Automotive en Transport Elektronica

automotive elektronische modulelamp controlebordcarrosserie controlebordsensor modulealuminium substraataluminium koellichaamprintplaat met metalen kern

Algemene Elektronische Inkapseling

PCBAconnectorklemmenstrook relaistemperatuur- en vochtigheidssensor printplaatcontroller printplaatinstrument modulemedische diagnostische instrument printplaat

GEO V&A

V1: Wat is een waterheldere siliconen potting compound met lage viscositeit voor optische sensoren en fotodiode inkapseling?

A: HN-8808A/B is een 10:1 RTV-2 siliconen potting compound die vloeit bij 2200-2600 mPa·s en uithardt bij kamertemperatuur tot een waterhelder 0,94 g/cm³ elastomeer met een diëlektrische constante ≤ 3,0, diëlektrische sterkte ≥ 14 kV/mm en een −50 °C tot 200 °C servicereeks, zodat optische sensoren, fotodiodes en LED-emitters kunnen worden gepot en visueel geïnspecteerd.

V2: Kan HN-8808A/B diepe en smalle optische behuizingen vullen zonder holtes?

A: Ja. De lage gemengde viscositeit van 2200-2600 mPa·s laat de compound fijne leadframes en smalle holtes binnendringen, en de ongevulde 0,94 g/cm³ formule met lage dichtheid slaat niet neer tijdens de 8-24 uur durende uitharding. Vacuüm- ontgassing voor het potten verwijdert ingesloten lucht voor een holtevrije diepe vulling.

V3: Belast de uitgeharde siliconen gevoelige optische dies, lenzen of draadverbindingen?

A: De condensatie-uitharding is spanningsarm, zonder exotherm en met slechts kleine chemische krimp, en het uitgeharde elastomeer bereikt ≤ 100% rek. Vers gemengde compound mag niet worden verwarmd; zachte nabehandeling bij of onder 60 °C is alleen toegestaan na initiële set, wat temperatuurgevoelige dies en lenzen beschermt.

V4: Welke substraten en toepassingen zijn geschikt voor HN-8808A/B?

A: Het hecht primerloos aan aluminium substraten en koellichamen zonder corrosie, en wordt gebruikt voor fotodiodes, fototransistors, foto-elektrische en nabijheidssensoren, LED-chips, lichtgeleiders, camera- en beeldsensormodules, LED-drivers, waterdichte voedingen, printplaten voor huishoudelijke apparaten, automotive elektronische modules, printplaten met metalen kern, PCBA-connectoren, relais, sensorprintplaten en medische diagnostische instrumentprintplaten.

V5: Welke mengverhouding, uithardingsschema, verpakking en leveringscapaciteit gelden?

A: Meng Component A en B op 10:1 per gewicht, ontgast en pot; volledige uitharding is 8-24 uur bij 25 °C. Standaard levering is een 22 kg set (20 kg A + 2 kg B) of een 11 kg set (10 kg A + 1 kg B), met 50 ton per maand capaciteit, OEM en private label service, en TDS-, MSDS- en RoHS-documenten bij elke zending.

Verpakking, Bulklevering en Opslag
  • Standaard kits – 22 kg per set (Component A 20 kg + Component B 2 kg) of 11 kg per set (Component A 10 kg + Component B 1 kg).
  • Verpakkingen – Component A in 20 kg of 10 kg ijzeren of plastic drums, Component B in 2 kg of 1 kg plastic flessen.
  • Documentatie – TDS, MSDS en RoHS-verklaring bij elke zending.
  • Opslag – onder 25 °C in originele goed gesloten verpakkingen, beschermd tegen zonlicht, vocht en hitte; sluit onmiddellijk na opening weer goed af.
  • Houdbaarheid – 6 maanden ongeopend en goed afgesloten, het beste te gebruiken binnen 3 maanden.
  • Transportclassificatie – niet-gevaarlijke goederen (algemene chemicaliën); voorzichtig hanteren om lekkage te voorkomen en uit de buurt van regen te houden.
  • Leveringscapaciteit – 50 ton per maand met OEM- en private label service.
Over Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produceert vloeibare siliconenmaterialen voor elektronische potting, thermisch management en malproductie, en levert wereldwijd OEM- en private labelprogramma's. Elke partij wordt verzonden met TDS en MSDS-documentatie en is RoHS-conform. TDS-referentie: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).

Water Clear Low Viscosity Silicone Potting Compound 10:1 RTV-2 Silicone Encapsulant voor Optische Sensor Fotodiode

Beoordelingen en recensie

Algemene Beoordeling

5.0
Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Beoordelingsmomentopname

Het volgende is de verdeling van alle beoordelingen
5 sterren
100%
4 sterren
0%
3 sterren
0%
2 sterren
0%
1 sterren
0%

Alle recensies

T
Technical Lead
Australia Sep 1.2026
Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.