HN-8808A/B, ağırlıkça %10:1 oranında karıştırılan iki bileşenli, yoğunlaşma ile kürlenen (kalay katalizli) RTV-2 silikon döküm bileşiğidir. Taban 2200-2600 mPa·s, kürleştirici ajan ise 20-30 mPa·s akışkanlığa sahiptir.düşük viskoziteli derin dolum penetrasyonuoda sıcaklığında su berraklığında 0,94 ± 0,02 g/cm³ elastomer haline gelmeden önce dar optik muhafazalara ve yüksek boşluklara nüfuz eder. Dökülmüş fotodiyotlar, optik sensörler, LED vericiler ve lehim bağlantıları %100 optik ve görsel inceleme için görünür kalır. Kürlenmiş özellikler arasında ≥ 14 kV/mm dielektrik dayanımı, ≤ 3,0 dielektrik sabiti, %100'e varan kopma uzaması, düşük gerilimli büzülme, su geçirmez ve neme dayanıklı koruma, −50 °C ila 200 °C servis aralığı ve alüminyum üzerine astarsız yapışma yer alır.
![]()
| Özellik | Test Yöntemi / Koşul | Birim | Bileşen A | Bileşen B |
|---|---|---|---|---|
| Görünüm | Görsel | - | Şeffaf sıvı | Şeffaf sıvı |
| Temel kimya | - | - | Polisiloksan | Polisiloksan |
| Viskozite | GB/T 2794-1995 | mPa·s (cP) | 2200-2600 | 20-30 |
| Yoğunluk | GB/T 2794-1995 | g/cm³ | 0,94 ± 0,02 | - |
| Özellik | Test Yöntemi / Koşul | Birim | Değer |
|---|---|---|---|
| Görünüm | Görsel | - | Şeffaf sıvı |
| Temel kimya | - | - | Polisiloksan (silikon) |
| Karışım oranı (A:B) | Ağırlıkça | - | 10:1 |
| Karışım viskozitesi | GB/T 2794-1995 | mPa·s | 2200-2600 |
| Tam kürlenme süresi | 25 °C | sa | 8-24 |
| Özellik | Test Yöntemi / Koşul | Birim | Değer |
|---|---|---|---|
| Görünüm | Görsel | - | Şeffaf elastomer |
| Dielektrik dayanımı | - | kV/mm | ≥ 14 |
| Dielektrik sabiti | - | - | ≤ 3,0 |
| Kopma uzaması | - | % | ≤ 100 |
| Çalışma sıcaklığı aralığı | - | °C | −50 ila 200 |
Değerler 25 °C ve %50-60 RH'de önerilen kürlenme programından sonra ölçülmüştür ve yalnızca referans amaçlıdır; gerçek performans uygulama koşullarına göre değişiklik gösterebilir.
Kritik kullanım notları: taze karıştırılmış 10:1 bileşiği kürlenmeyi hızlandırmak için ısıtılmamalıdır – 60 °C'de veya altında nazik ısıtma yalnızca ilk sertleşmeden sonra izin verilir. Kürlenen kütle küçük moleküllerini salmadan önce dökülmüş cihazı tamamen kapatmayın veya 100 °C'nin üzerinde ısıtmayın; tam sızdırmazlık gerekiyorsa, yazın 3 gün veya kışın 7 gün sonra sızdırmazlık yapın ve çalışma alanını havalandırın.
HN-8808A/B, aşağıdaki montajlarda şeffaf, düşük viskoziteli, su geçirmez ve yalıtkan kapsülleme için belirtilmiştir:
fotodiyotfototransistörfotoelektrik sensöryakınlık optik sensörüoptik sensör modülüışık kılavuzuLED çipgörüntü sensörü kartılens tutucukamera modülüsensör penceresilazer diyot paketi
ekran modülü kenar sızdırmazlığıgösterge lambasıarka aydınlatma ünitesidokunmatik panel çerçevesidijital ekran kartı
LED sürücüLED güç kaynağılamba ve armatüraydınlatma aksesuarısu geçirmez güç kaynağıadaptör ve şarj cihazı kartıdış mekan güç modülü
ev aletleri kontrol kartıelektrikli cihaz modülüküçük güç kartı
otomotiv elektronik modülülamba kontrol kartıgövde kontrol kartısensör modülüalüminyum alt tabakaalüminyum soğutucumetal çekirdekli PCB
PCBAkonektörterminal bloğurölesıcaklık ve nem sensörü kartıkontrolcü kartıenstrüman modülütıbbi teşhis enstrüman kartı
S1: Optik sensör ve fotodiyot kapsülleme için su berraklığında düşük viskoziteli silikon döküm bileşiği nedir?
C: HN-8808A/B, 2200-2600 mPa·s akışkanlığa sahip ve oda sıcaklığında su berraklığında 0,94 g/cm³ elastomer haline kürlenen, ≤ 3,0 dielektrik sabiti, ≥ 14 kV/mm dielektrik dayanımı ve −50 °C ila 200 °C servis aralığına sahip bir 10:1 RTV-2 silikon döküm bileşiğidir, bu sayede optik sensörler, fotodiyotlar ve LED vericiler dökülebilir ve görsel olarak incelenebilir.
S2: HN-8808A/B, boşluksuz olarak derin ve dar optik muhafazaları doldurabilir mi?
C: Evet. 2200-2600 mPa·s'lik düşük karışım viskozitesi, bileşiğin ince kurşun çerçevelere ve dar boşluklara nüfuz etmesini sağlar ve dolgusuz 0,94 g/cm³ düşük yoğunluklu formül 8-24 saatlik kürlenme sırasında çökmez. Dökümden önce vakumla gaz alma, boşluksuz derin dolum için hapsolmuş havayı giderir.
S3: Kürlenmiş silikon, hassas optik çipler, lensler veya tel bağlarında gerilime neden olur mu?
C: Yoğunlaşma kürlenmesi düşük gerilimlidir, ekzoterm üretmez ve yalnızca küçük kimyasal büzülme gösterir ve kürlenmiş elastomer %100'e varan uzamaya ulaşır. Taze karıştırılmış bileşik ısıtılmamalıdır; 60 °C'de veya altında nazik son kürleme yalnızca ilk sertleşmeden sonra izin verilir, bu da sıcaklığa duyarlı çipleri ve lensleri korur.
S4: HN-8808A/B hangi alt tabakalar ve uygulamalar için uygundur?
C: Alüminyum alt tabakalara ve soğutuculara korozyon olmadan astarsız yapışır ve fotodiyotlar, fototransistörler, fotoelektrik ve yakınlık sensörleri, LED çipler, ışık kılavuzları, kamera ve görüntü sensörü modülleri, LED sürücüleri, su geçirmez güç kaynakları, cihaz kontrol kartları, otomotiv elektronik modülleri, metal çekirdekli PCB'ler, PCBA konektörleri, röleler, sensör kartları ve tıbbi teşhis enstrüman kartları için kullanılır.
S5: Hangi karışım oranı, kürlenme programı, ambalajlama ve tedarik kapasitesi geçerlidir?
C: A ve B Bileşenlerini ağırlıkça 10:1 oranında karıştırın, gazını alın ve dökün; tam kürlenme 25 °C'de 8-24 saattir. Standart tedarik 22 kg'lık bir settir (20 kg A + 2 kg B) veya 11 kg'lık bir settir (10 kg A + 1 kg B), ayda 50 ton kapasite, OEM ve özel etiket hizmeti ve her sevkiyatla birlikte TDS, MSDS ve RoHS belgeleri verilir.
Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd., elektronik döküm, termal yönetim ve kalıp yapımı için sıvı silikon malzemeleri üretir ve dünya çapında OEM ve özel etiket programları sunar. Her parti TDS ve MSDS belgeleriyle sevk edilir ve RoHS uyumludur. TDS referansı: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).
![]()
Genel Puan
Sıralama Fotoğrafı
Aşağıdaki, tüm derecelendirmelerin dağılımıdır.Tüm Yorumlar