Composto de silicone de baixa viscosidade transparente para encapsulamento 10:1 RTV-2 Silicone Encapsulante para Sensor Óptico Fotodiodo

HN-8808A/B é um condensation-cure de dois componentes (tin-catalysed) RTV-2 silicone potting A base flui a 2200-2600 mPa·s e o agente de cura a 20-30 mPa·s, dandopenetração de baixa viscosidadeinto narrow optical housings and tall cavities before (em inglês) curing at room temperature to a water - clear 0. 94 ± 0. 02 g/ cm3 elastomer. Os emissores de LED e juntas de soldagem permanecem visíveis para 100% de inspeção óptica e visual. As propriedades curadas incluem ≥ 14 kV/mm força dieléctrica, constante dieléctrica ≤ 3.0, elongation at break ≤ 100%, low-stress shrinkage, Proteção à prova de água e de umidade, a - 50 °C a 200 °C service range and primer - free adhesion to alumínio sem corrosão de partes seladas.

• Baixa viscosidade 2200-2600 mPa· s para preenchimento profundoO sistema misto de baixa viscosidade penetra narrow gaps, fine lead frames and tall optical cavities, reducing voids and incomplete encapsulation in - Fotodiodo e sensor.
• Water-clear cure para inspecção ópticaO elastômero transparente permite a passagem da luz o potting, para que o brilho, a saída de luz e as juntas de soldagem possam ser verificadas sem um desmonte destrutivo.
• Low density 0,94 ± 0,02 g/cm3A fórmula de baixa densidade não preenchida fica suspensa em alto cavidades, de modo que nenhum preenchimento pesado se instala durante a cura de 8-24 horas e a proteção de profundidade permanece uniforme.
• Cura de baixo estresse em dies ópticos sensíveisA cura por condensação não gera exotermia e apenas pequeno encolhimento químico, então o fotodiodo sensível à temperatura morre, lentes e ligações de fio não são estressado.
• Constante dielétrico ≤ 3.0Low Dk mantém o atraso do sinal e perda baixa para o sensor óptico drivers, placas digitais de alta velocidade e módulos de RF.
• Força dieléctrica ≥ 14 kV/mm- Isolamento elétrico para painéis de sensores, drivers de LED e Fornecedores de energia à prova de água.
• Elongamento em ruptura ≤ 100%A pele transparente e elástica absorve o movimento térmico e vibração sem rachaduras ou delaminação da casa.
• Adesão livre de primer ao alumínioBonds directly to aluminum substrates and heat sinks (Bonds diretamente para substratos de alumínio e sumidouros de calor) sem primer e sem corrosão de partes de metal seladas.
• Largo - 50 °C a 200 °CClaridade estável e elasticidade do exterior frio instalação para lâmpada e energia - suprimento calor cargas.
• 10Ratio de mistura 1:1 e cura à temperatura ambiente8-24 h cura completa a 25 °C, opcional pós-cura a ou abaixo de 60 ° C somente após o conjunto inicial; 22 kg e 11 kg de conjuntos de laboratório e produção piloto.

Os valores são medidos a 25 ° C e 50- 60% RH após o esquema de cura recomendado e são para Referência só; o desempenho real pode variar com as condições de aplicação.

• Pre-mistura- Misture Componente A para que qualquer filler estabelecido seja redispersado, e misture Componente B (Agente curativo) até homogêneo.
• Pesar∙ pesar A e B a exatamente 10:1 por massa em uma escala de precisão; keep A and B stored separadamente numa área limpa e seca.
• MisturaMisture até que a cor seja uniforme e raspe as paredes e o fundo. grandes lotes à mão, porque a fluidez cai à medida que começa a cura; cura é mais rápida no verão e mais lenta no inverno. Inverno.
• Degas- Vacuum degas para remover o ar entrapped antes de potting; a viscosidade misturada baixa liberta bolhas rapidamente.
• Potes¢ verter no dispositivo limpo e seco e garantir cobertura completa; proteger o dispositivo superfície e recipiente de mistura.
• CurarPermitir curar inicial a temperatura ambiente, depois curar completamente em 8-24 h a 25 ° C. Opcional Post - cure heating must not exceed 60 ° C and may only be applied after initial cure. O aquecimento pós - cura não deve exceder 60 ° C e só pode ser aplicado após o tratamento inicial.

Notas críticas de manipulação: o composto 10:1 recém misturado não deve ser aquecido para acelerar a cura O aquecimento suave a ou abaixo de 60 ° C é permitido somente após a configuração inicial. calor acima de 100 ° C antes que a massa de cura tenha liberado suas pequenas moléculas; se for necessário o selamento completo, Selar após 3 dias no verão ou 7 dias no inverno, e manter a área de trabalho ventilada.

HN-8808A/B is specified for transparent, low-viscosity, waterproof and insulating encapsulation in the following Associações:

fotodiodofototransistorfotovoltaicos Sensorsensor óptico de proximidadesensor óptico móduloguia de luzChipe LEDplaca sensor de imagemportador de lentemódulo de câmarasensor windowlaser pacote de diodo

display module edge sealing (segamento da borda do módulo de exibição)lâmpada indicadoraUnidade de retroiluminaçãotouch panel framepainel de exibição digital

Condutor de LEDFonte de alimentação LEDlâmpada e luminaireacessório de iluminaçãoresistência à água fornecimentoadaptador e placa de carregadoroutdoor power módulo

Tabela de controlo de aparelhos domésticosaparelhos elétricos módulosmall power board

módulo eletrônico automóvelplaca de controle de lâmpadapainel de controle do corpomódulo de sensorsubstrato de alumíniosumidouro de alumínioPCB de núcleo metálico

PCBAConectorterminal blocorelógioSensor de temperatura e umidade tabuleiroplaca de controlomódulo de instrumentospainel de instrumentos de diagnóstico médico

• kits padrão22 kg por conjunto (Componente A 20 kg + Componente B 2 kg) ou 11 kg por conjunto (Componente A 10 kg + Componente B 1 kg).
• ContêineresComponente A em 20 kg ou 10 kg de ferro ou plástico, Componente B em 2 kg ou 1 kg de garrafas de plástico.
• DocumentaçãoTDS, MSDS e declaração RoHS emitida com cada envio.
• Armazenamento- abaixo de 25 °C em recipientes originais bem selados, protegidos da luz solar, humidade e calor; reseal immediately after opening.
• Período de validade6 meses sem abrir e bem selado, melhor usado dentro de 3 meses.
• Classificação dos transportes¢ bens não perigosos (general chemicals); handle with care to Previnir fugas e manter longe da chuva.
• Capacidade de abastecimento50 toneladas por mês com serviço OEM e marca privada.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. manufactures liquid silicone materials for electronic potting, thermal gerenciamento e fabricação de moldes, fornecendo programas OEM e private label worldwide. Documentação MSDS e é compatível com RoHS.