光学センサーフォトダイオード用 10:1 RTV-2 シリコーン封止材 水性透明低粘度シリコーンポッティングコンパウンド

HN-8808A/Bは、重量比10:1で混合される2液性縮合硬化型（スズ触媒）RTV-2シリコーンポッティングコンパウンドです。ベースの粘度は2200-2600 mPa・s、硬化剤の粘度は20-30 mPa・sで、低粘度でディープフィルが可能硬化前に狭い光学ハウジングや背の高いキャビティに浸透し、室温で硬化すると水のように透明な0.94 ± 0.02 g/cm³のエラストマーになります。ポッティングされたフォトダイオード、光学センサー、LEDエミッター、はんだ接合部は、100%の光学および目視検査のために視認可能です。硬化後の特性には、14 kV/mm以上の絶縁破壊強度、3.0以下の誘電率、100%以下の伸び、低応力収縮、防水・防湿保護、-50℃から200℃のサービス範囲、アルミニウムへのプライマーフリー接着（封止部品の腐食なし）が含まれます。

• ディープフィル用の低粘度 2200-2600 mPa・s低粘度混合システムは、狭い隙間、細かいリードフレーム、背の高い光学キャビティに浸透し、フォトダイオードやセンサーハウジングのボイドや不完全な封止を低減します。
• 光学検査用の水クリア硬化透明なエラストマーはポッティング材を光が通過するため、破壊的な分解なしに明るさ、光出力、はんだ接合部を確認できます。
• 低密度 0.94 ± 0.02 g/cm³無充填の低密度処方は背の高いキャビティ内で懸濁状態を保つため、8-24時間の硬化中に重い充填剤が沈降せず、深さ保護が均一に保たれます。
• 感光性光学ダイへの低応力硬化縮合硬化は発熱がなく、化学的収縮もわずかであるため、温度に敏感なフォトダイオードダイ、レンズ、ワイヤーボンディングにストレスがかかりません。
• 誘電率 ≤ 3.0低DKは、光学センサー駆動回路、高速デジタル基板、RFモジュールにおける信号遅延と損失を低く抑えます。
• 絶縁破壊強度 ≥ 14 kV/mmセンサー基板、LEDドライバー、防水電源用の電気絶縁。
• 伸び ≤ 100%弾性のある透明なスキンは、ひび割れやハウジングからの剥離なしに熱移動や振動を吸収します。
• アルミニウムへのプライマーフリー接着プライマーなしでアルミニウム基板やヒートシンクに接着し、封止された金属部品の腐食を引き起こしません。
• 広い -50℃ ～ 200℃ のサービス範囲屋外の低温設置からランプや電源の熱負荷まで、安定した透明度と弾性を維持します。
• 10:1混合比と室温硬化25℃で8-24時間の完全硬化、初期硬化後のオプションのポストキュア（60℃以下）、22kgおよび11kgセットはワークショップおよびパイロット生産に適しています。

値は25℃、50-60% RHで推奨硬化スケジュール後に測定されたもので、参考値です。実際の性能はアプリケーション条件によって異なる場合があります。

• 予備混合成分Aを、沈殿した充填剤が再分散されるように撹拌し、成分B（硬化剤）は均一になるまで撹拌します。
• 計量AとBを精密スケールで正確に重量比10:1で計量します。AとBは清潔で乾燥した場所に別々に保管してください。
• 混合色が均一になるまで混合し、壁と底をこすり取ります。流動性は硬化開始とともに低下するため、手作業で非常に大きなバッチを準備しないでください。夏は硬化が速く、冬は遅くなります。
• 脱泡ポッティング前に真空脱泡して巻き込まれた空気を除去します。混合粘度が低いため、気泡は素早く放出されます。
• ポッティング清潔で乾燥したデバイスに注ぎ、完全な被覆を確認します。デバイス表面と混合容器を保護してください。
• 硬化室温での初期硬化を許可し、その後25℃で8-24時間で完全硬化させます。オプションのポストキュア加熱は60℃を超えてはならず、初期硬化後にのみ適用できます。

重要な取り扱い上の注意：新たに混合された10:1コンパウンドは、硬化を促進するために加熱してはなりません。60℃以下での穏やかな加熱は、初期セット後にのみ許可されます。硬化中の低分子放出が完了する前に、ポッティングされたデバイスを完全に密閉したり、100℃以上に加熱したりしないでください。完全な密閉が必要な場合は、夏は3日後、冬は7日後に密閉し、作業エリアを換気してください。

HN-8808A/Bは、以下の組み立てにおける透明、低粘度、防水、絶縁封止用に指定されています。

フォトダイオードフォトトランジスタ光電センサー近接光学センサー光学センサーモジュール光ガイドLEDチップイメージセンサーボードレンズホルダーカメラモジュールセンサーウィンドウレーザーダイオードパッケージ

ディスプレイモジュール端部シールインジケーターランプバックライトユニットタッチパネルフレームデジタルディスプレイボード

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家庭用電化製品制御基板電気機器モジュール小型電源ボード

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PCBAコネクタ端子台リレー温度・湿度センサーボードコントローラーボード計測器モジュール医療用診断機器ボード

• 標準キット22kg/セット（成分A 20kg + 成分B 2kg）または11kg/セット（成分A 10kg + 成分B 1kg）。
• 容器成分Aは20kgまたは10kgの鉄製またはプラスチック製ドラム、成分Bは2kgまたは1kgのプラスチックボトル。
• ドキュメントTDS、MSDS、RoHS宣言は各出荷時に発行されます。
• 保管25℃以下で、元の密閉された容器に入れ、直射日光、湿気、熱から保護してください。開封後はすぐに再密閉してください。
• 有効期限未開封で適切に密封された状態で6ヶ月、3ヶ月以内に使用するのが最適です。
• 輸送分類非危険物（一般化学品）。漏洩を防ぐために注意して取り扱い、雨から遠ざけてください。
• 供給能力月産50トン、OEMおよびプライベートラベルサービスあり。

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.は、電子封止、熱管理、金型製造用の液体シリコーン材料を製造しており、世界中にOEMおよびプライベートラベルプログラムを供給しています。各ロットにはTDSおよびMSDSドキュメントが添付され、RoHS準拠です。TDS参照：HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31)。