광학 센서 포토다이오드용 수성 투명 저점도 실리콘 포팅 컴파운드 10:1 RTV-2 실리콘 봉지재

HN-8808A/B는 10:1의 무게 비율로 혼합되는 2액형 축합 경화(주석 촉매) RTV-2 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 베이스는 2200-2600 mPa·s, 경화제는 20-30 mPa·s의 유량을 가지며,저점도 심층 침투를 통해 좁은 광학 하우징 및 높은 캐비티로 침투한 후 상온에서 경화되어 수성 투명 0.94 ± 0.02 g/cm³ 엘라스토머가 됩니다. 포팅된 포토다이오드, 광학 센서, LED 이미터 및 솔더 조인트는 100% 광학 및 시각 검사를 위해 계속 보입니다. 경화된 특성에는 ≥ 14 kV/mm의 절연 강도, 3.0 이하의 유전 상수, 100% 이하의 신장률, 저응력 수축, 방수 및 방습 보호, −50 °C ~ 200 °C의 사용 범위 및 알루미늄에 대한 프라이머 없는 접착(밀봉된 부품 부식 없음)이 포함됩니다.

• 심층 충진을 위한 저점도 2200-2600 mPa·s– 저점도 혼합 시스템은 좁은 틈, 미세 리드 프레임 및 높은 광학 캐비티로 침투하여 포토다이오드 및 센서 하우징의 공극 및 불완전한 봉지를 줄입니다.
• 광학 검사를 위한 수성 투명 경화– 투명 엘라스토머는 빛이 포팅을 통과하도록 하여 파괴적인 분해 없이 밝기, 광 출력 및 솔더 조인트를 확인할 수 있습니다.
• 저밀도 0.94 ± 0.02 g/cm³– 충진되지 않은 저밀도 제형은 높은 캐비티에 현탁 상태를 유지하므로 8-24시간 경화 중 무거운 충진제가 침전되지 않고 깊이 보호가 균일하게 유지됩니다.
• 민감한 광학 다이에 대한 저응력 경화– 축합 경화는 발열이 없고 화학적 수축이 적으므로 온도에 민감한 포토다이오드 다이, 렌즈 및 와이어 본딩에 응력이 가해지지 않습니다.
• 유전 상수 ≤ 3.0– 낮은 Dk는 광학 센서 드라이버, 고속 디지털 보드 및 RF 모듈의 신호 지연 및 손실을 낮게 유지합니다.
• 절연 강도 ≥ 14 kV/mm– 센서 보드, LED 드라이버 및 방수 전원 공급 장치의 전기 절연.
• 신장률 ≤ 100%– 탄성 투명 스킨은 균열이나 하우징에서 박리 없이 열 이동 및 진동을 흡수합니다.
• 알루미늄에 대한 프라이머 없는 접착– 프라이머 없이 알루미늄 기판 및 방열판에 직접 접착되며 밀봉된 금속 부품을 부식시키지 않습니다.
• 넓은 −50 °C ~ 200 °C 사용 범위– 추운 실외 설치부터 램프 및 전원 공급 장치의 열 부하까지 안정적인 투명도와 탄력성.
• 10:1 혼합 비율 및 상온 경화– 25 °C에서 8-24시간 완전 경화, 초기 경화 후 60 °C 이하에서 선택적 후경화; 22kg 및 11kg 세트는 작업장 및 파일럿 생산에 적합합니다.

값은 25 °C 및 50-60% RH에서 권장 경화 일정 후 측정되었으며 참조용입니다. 실제 성능은 적용 조건에 따라 다를 수 있습니다.

• 사전 혼합– 침전된 충진제가 재분산되도록 부품 A를 교반하고 균질해질 때까지 부품 B(경화제)를 교반합니다.
• 무게 측정– 정밀 저울에서 A와 B를 정확히 10:1 무게 비율로 측정합니다. A와 B는 깨끗하고 건조한 곳에 따로 보관합니다.
• 혼합– 색상이 균일해질 때까지 혼합하고 벽과 바닥을 긁어냅니다. 경화가 시작되면 유동성이 떨어지므로 손으로 너무 많은 양을 준비하지 마십시오. 여름에는 경화가 빠르고 겨울에는 느립니다.
• 탈기– 포팅 전에 포집된 공기를 제거하기 위해 진공 탈기합니다. 낮은 혼합 점도는 기포를 빠르게 방출합니다.
• 포팅– 깨끗하고 건조한 장치에 붓고 완전한 커버리지를 보장합니다. 장치 표면과 혼합 용기를 보호합니다.
• 경화– 상온에서 초기 경화를 허용하고 25 °C에서 8-24시간 동안 완전 경화합니다. 선택적 후경화 가열은 60 °C를 초과해서는 안 되며 초기 경화 후에만 적용할 수 있습니다.

중요 취급 주의사항: 새로 혼합된 10:1 컴파운드는 경화를 가속하기 위해 가열해서는 안 됩니다. 60 °C 이하의 부드러운 가열은 초기 경화 후에만 허용됩니다. 경화 질량이 작은 분자를 방출하기 전에 포팅된 장치를 완전히 밀봉하거나 100 °C 이상으로 가열하지 마십시오. 완전 밀봉이 필요한 경우 여름에는 3일, 겨울에는 7일 후에 밀봉하고 작업 공간을 환기시키십시오.

HN-8808A/B는 다음 조립품에서 투명하고 저점도이며 방수 및 절연 봉지에 대해 사양되었습니다:

포토다이오드포토트랜지스터광전 센서근접 광학 센서광학 센서 모듈광 가이드LED 칩이미지 센서 보드렌즈 홀더카메라 모듈센서 창레이저 다이오드 패키지

디스플레이 모듈 에지 실링표시등백라이트 유닛터치 패널 프레임디지털 디스플레이 보드

LED 드라이버LED 전원 공급 장치램프 및 조명 기구조명 액세서리방수 전원 공급 장치어댑터 및 충전기 보드옥외 전원 모듈

가전 제어 보드전기 제품 모듈소형 전원 보드

자동차 전자 모듈램프 제어 보드바디 제어 보드센서 모듈알루미늄 기판알루미늄 방열판금속 코어 PCB

PCBA커넥터단자대릴레이온습도 센서 보드컨트롤러 보드계측기 모듈의료 진단 기기 보드

• 표준 키트– 세트당 22kg (부품 A 20kg + 부품 B 2kg) 또는 세트당 11kg (부품 A 10kg + 부품 B 1kg).
• 용기– 부품 A는 20kg 또는 10kg 철제 또는 플라스틱 드럼, 부품 B는 2kg 또는 1kg 플라스틱 병.
• 문서– TDS, MSDS 및 RoHS 선언은 모든 배송 시 발행됩니다.
• 보관– 원래의 단단히 밀봉된 용기에 25 °C 이하에서 보관하고, 햇빛, 습기 및 열로부터 보호합니다. 개봉 후 즉시 다시 밀봉하십시오.
• 유효 기간– 미개봉 및 제대로 밀봉된 경우 6개월, 3개월 이내 사용 권장.
• 운송 분류– 위험물 아님 (일반 화학 물질); 누출 방지를 위해 주의해서 취급하고 비를 피하십시오.
• 공급 용량– 월 50톤, OEM 및 개인 상표 서비스 제공.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.는 전자 포팅, 열 관리 및 금형 제작을 위한 액체 실리콘 재료를 제조하며, 전 세계적으로 OEM 및 개인 상표 프로그램을 공급합니다. 모든 로트는 TDS 및 MSDS 문서와 함께 배송되며 RoHS 규정을 준수합니다. TDS 참조: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).