Hợp chất đổ khuôn silicone trong suốt, độ nhớt thấp, tỷ lệ 10:1, RTV-2 Silicone Encapsulant cho cảm biến quang diode quang

HN-8808A/B là hợp chất đóng gói silicone RTV-2 hai thành phần đóng rắn theo cơ chế ngưng tụ (xúc tác thiếc), trộn theo tỷ lệ 10:1 theo trọng lượng. Chất nền có độ nhớt 2200-2600 mPa·s và chất đóng rắn có độ nhớt 20-30 mPa·s, cho phépkhả năng thẩm thấu sâu với độ nhớt thấpvào các vỏ quang hẹp và khoang cao trước khi đóng rắn ở nhiệt độ phòng thành một lớp đàn hồi trong suốt như nước có mật độ 0,94 ± 0,02 g/cm³. Các diode quang, cảm biến quang, bộ phát LED và mối hàn được đóng gói vẫn hiển thị rõ để kiểm tra quang học và trực quan 100%. Các đặc tính sau khi đóng rắn bao gồm cường độ điện môi ≥ 14 kV/mm, hằng số điện môi ≤ 3,0, độ giãn dài khi đứt ≤ 100%, co ngót ứng suất thấp, bảo vệ chống thấm nước và chống ẩm, dải hoạt động từ −50 °C đến 200 °C và bám dính không cần lớp lót lên nhôm mà không gây ăn mòn các bộ phận được niêm phong.

• Độ nhớt thấp 2200-2600 mPa·s cho phép đổ đầy sâu– hệ thống trộn có độ nhớt thấp thẩm thấu vào các khe hẹp, khung dẫn tinh vi và các khoang quang học cao, giảm thiểu bọt khí và đóng gói không hoàn chỉnh trong vỏ diode quang và cảm biến.
• Đóng rắn trong suốt như nước để kiểm tra quang học– lớp đàn hồi trong suốt cho phép ánh sáng đi qua lớp đóng gói, do đó có thể xác minh độ sáng, đầu ra ánh sáng và các mối hàn mà không cần tháo dỡ phá hủy.
• Mật độ thấp 0,94 ± 0,02 g/cm³– công thức mật độ thấp không chứa chất độn lơ lửng trong các khoang cao, do đó không có chất độn nặng bị lắng đọng trong quá trình đóng rắn 8-24 giờ và khả năng bảo vệ chiều sâu vẫn đồng nhất.
• Đóng rắn ứng suất thấp trên các chip quang nhạy cảm– quá trình đóng rắn ngưng tụ không tạo ra nhiệt và chỉ co ngót hóa học nhỏ, do đó các chip diode quang, thấu kính và dây dẫn nhạy cảm với nhiệt độ không bị ứng suất.
• Hằng số điện môi ≤ 3,0– Dk thấp giúp giảm thiểu độ trễ và suy hao tín hiệu cho các trình điều khiển cảm biến quang, bảng mạch kỹ thuật số tốc độ cao và mô-đun RF.
• Cường độ điện môi ≥ 14 kV/mm– cách điện cho các bảng mạch cảm biến, trình điều khiển LED và nguồn điện chống thấm nước.
• Độ giãn dài khi đứt ≤ 100%– lớp vỏ đàn hồi trong suốt hấp thụ chuyển động nhiệt và rung động mà không bị nứt hoặc bong tróc khỏi vỏ.
• Bám dính không cần lớp lót lên nhôm– bám dính trực tiếp lên các chất nền nhôm và tản nhiệt mà không cần lớp lót và không gây ăn mòn các bộ phận kim loại được niêm phong.
• Dải hoạt động rộng −50 °C đến 200 °C– độ trong và độ đàn hồi ổn định từ lắp đặt ngoài trời lạnh đến tải nhiệt của đèn và nguồn điện.
• Tỷ lệ trộn 10:1 và đóng rắn ở nhiệt độ phòng– đóng rắn hoàn toàn trong 8-24 giờ ở 25 °C, có thể xử lý nhiệt sau đóng rắn tùy chọn ở nhiệt độ bằng hoặc thấp hơn 60 °C chỉ sau khi đã đông kết ban đầu; bộ 22 kg và 11 kg phù hợp cho sản xuất tại xưởng và sản xuất thử nghiệm.

Các giá trị được đo ở 25 °C và 50-60% RH sau lịch trình đóng rắn khuyến nghị và chỉ mang tính tham khảo; hiệu suất thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào điều kiện ứng dụng.

• Tiền trộn– khuấy Thành phần A để phân tán lại bất kỳ chất độn nào bị lắng đọng, và khuấy Thành phần B (chất đóng rắn) cho đến khi đồng nhất.
• Cân– cân A và B theo đúng tỷ lệ 10:1 theo khối lượng trên cân chính xác; giữ A và B được bảo quản riêng biệt ở khu vực sạch sẽ, khô ráo.
• Trộn– trộn cho đến khi màu đồng nhất và cạo thành bình và đáy. Không chuẩn bị mẻ lớn bằng tay, vì độ chảy giảm khi quá trình đóng rắn bắt đầu; quá trình đóng rắn nhanh hơn vào mùa hè và chậm hơn vào mùa đông.
• Loại bỏ bọt khí– hút chân không để loại bỏ không khí bị cuốn vào trước khi đóng gói; độ nhớt sau trộn thấp giúp bọt khí thoát ra nhanh chóng.
• Đóng gói– đổ vào thiết bị sạch sẽ, khô ráo và đảm bảo bao phủ hoàn toàn; bảo vệ bề mặt thiết bị và thùng trộn.
• Đóng rắn– cho phép đóng rắn ban đầu ở nhiệt độ phòng, sau đó đóng rắn hoàn toàn trong 8-24 giờ ở 25 °C. Việc xử lý nhiệt sau đóng rắn tùy chọn không được vượt quá 60 °C và chỉ có thể áp dụng sau khi đã đông kết ban đầu.

Lưu ý xử lý quan trọng: hợp chất 10:1 vừa trộn không được làm nóng để tăng tốc độ đóng rắn – chỉ được phép gia nhiệt nhẹ ở nhiệt độ bằng hoặc thấp hơn 60 °C sau khi đã đông kết ban đầu. Không được niêm phong hoàn toàn thiết bị đã đóng gói hoặc làm nóng trên 100 °C trước khi khối đóng rắn giải phóng các phân tử nhỏ của nó; nếu cần niêm phong hoàn toàn, hãy niêm phong sau 3 ngày vào mùa hè hoặc 7 ngày vào mùa đông, và giữ khu vực làm việc thông thoáng.

HN-8808A/B được chỉ định cho việc đóng gói trong suốt, độ nhớt thấp, chống thấm nước và cách điện trong các cụm lắp ráp sau:

diode quangtransistor quangcảm biến quang điệncảm biến quang tiệm cậnmô-đun cảm biến quangdẫn sángchip LEDbảng mạch cảm biến hình ảnhgiá đỡ ống kínhmô-đun cameracửa sổ cảm biếnvỏ diode laser

niêm phong cạnh mô-đun màn hìnhđèn báođơn vị đèn nềnkhung bảng điều khiển cảm ứngbảng mạch hiển thị kỹ thuật số

trình điều khiển LEDnguồn điện LEDđèn và bộ đènphụ kiện chiếu sángnguồn điện chống thấm nướcbảng mạch bộ chuyển đổi và sạcmô-đun nguồn ngoài trời

bảng mạch điều khiển thiết bị gia dụngmô-đun thiết bị điệnbảng mạch công suất nhỏ

mô-đun điện tử ô tôbảng mạch điều khiển đènbảng mạch điều khiển thân xemô-đun cảm biếnchất nền nhômtản nhiệt nhômPCB lõi kim loại

PCBAđầu nốikhối đấu dâyrơ-lebảng mạch cảm biến nhiệt độ và độ ẩmbảng mạch điều khiểnmô-đun thiết bị đobảng mạch thiết bị chẩn đoán y tế

• Bộ kit tiêu chuẩn– 22 kg mỗi bộ (Thành phần A 20 kg + Thành phần B 2 kg) hoặc 11 kg mỗi bộ (Thành phần A 10 kg + Thành phần B 1 kg).
• Bao bì– Thành phần A trong thùng sắt hoặc nhựa 20 kg hoặc 10 kg, Thành phần B trong chai nhựa 2 kg hoặc 1 kg.
• Tài liệu– TDS, MSDS và tuyên bố RoHS được cấp kèm theo mỗi lô hàng.
• Bảo quản– dưới 25 °C trong các thùng chứa ban đầu được đậy kín, tránh ánh nắng, độ ẩm và nhiệt; đậy kín lại ngay sau khi mở.
• Thời hạn sử dụng– 6 tháng chưa mở và được niêm phong đúng cách, tốt nhất nên sử dụng trong vòng 3 tháng.
• Phân loại vận chuyển– hàng hóa không nguy hiểm (hóa chất thông thường); xử lý cẩn thận để tránh rò rỉ và tránh mưa.
• Dung lượng cung cấp– 50 tấn mỗi tháng với dịch vụ OEM và nhãn hiệu riêng.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. sản xuất vật liệu silicone lỏng cho việc đóng gói điện tử, quản lý nhiệt và làm khuôn, cung cấp các chương trình OEM và nhãn hiệu riêng trên toàn thế giới. Mỗi lô hàng đều đi kèm với tài liệu TDS và MSDS và tuân thủ RoHS. Tham khảo TDS: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).