Водонепроницаемый прозрачный силиконовый компаунд низкой вязкости 10:1 RTV-2 силиконовый герметик для оптического датчика фотодиода

HN-8808A/B представляет собой двухкомпонентный силиконовый компаунд для заливки RTV-2 с конденсационным отверждением (катализируемый оловом), смешиваемый в соотношении 10:1 по весу. База имеет вязкость 2200-2600 мПа·с, а отвердитель — 20-30 мПа·с, обеспечиваянизковязкое глубокое проникновениев узкие оптические корпуса и высокие полости перед отверждением при комнатной температуре до водопрозрачного эластомера с плотностью 0,94 ± 0,02 г/см³. Залитые фотодиоды, оптические датчики, светодиодные излучатели и паяные соединения остаются видимыми для 100% оптического и визуального контроля. Отвержденные свойства включают диэлектрическую прочность ≥ 14 кВ/мм, диэлектрическую проницаемость ≤ 3,0, удлинение при разрыве ≤ 100%, низкое усадочное напряжение, водонепроницаемую и влагозащитную защиту, рабочий диапазон от −50 °C до 200 °C и адгезию к алюминию без грунтовки без коррозии герметизируемых частей.

• Низкая вязкость 2200-2600 мПа·с для глубокой заливки– низковязкая смешанная система проникает в узкие зазоры, тонкие выводы и высокие оптические полости, уменьшая количество пустот и неполную инкапсуляцию в корпусах фотодиодов и датчиков.
• Водопрозрачное отверждение для оптического контроля– прозрачный эластомер пропускает свет через компаунд, позволяя проверять яркость, светоотдачу и паяные соединения без разрушительного демонтажа.
• Низкая плотность 0,94 ± 0,02 г/см³– низковязкая формула без наполнителя остается во взвешенном состоянии в высоких полостях, поэтому тяжелый наполнитель не оседает во время отверждения в течение 8-24 часов, и глубинная защита остается равномерной.
• Низконапряженное отверждение чувствительных оптических кристаллов– конденсационное отверждение не генерирует экзотермического тепла и имеет лишь небольшую химическую усадку, поэтому термочувствительные кристаллы фотодиодов, линзы и проволочные соединения не подвергаются напряжению.
• Диэлектрическая проницаемость ≤ 3,0– низкая диэлектрическая проницаемость обеспечивает низкую задержку и потери сигнала для драйверов оптических датчиков, высокоскоростных цифровых плат и ВЧ-модулей.
• Диэлектрическая прочность ≥ 14 кВ/мм– электрическая изоляция для плат датчиков, драйверов светодиодов и водонепроницаемых источников питания.
• Удлинение при разрыве ≤ 100%– эластичная прозрачная оболочка поглощает термические перемещения и вибрации без растрескивания или отслоения от корпуса.
• Адгезия к алюминию без грунтовки– прямое сцепление с алюминиевыми подложками и радиаторами без грунтовки и без коррозии герметизируемых металлических частей.
• Широкий рабочий диапазон от −50 °C до 200 °C– стабильная прозрачность и эластичность от холодных наружных установок до тепловых нагрузок от ламп и источников питания.
• Соотношение смешивания 10:1 и отверждение при комнатной температуре– полное отверждение за 8-24 часа при 25 °C, возможно дополнительное отверждение при температуре до 60 °C только после начального схватывания; комплекты по 22 кг и 11 кг подходят для мастерских и мелкосерийного производства.

Значения измеряются при 25 °C и 50-60% относительной влажности после рекомендованного графика отверждения и предназначены только для справки; фактическая производительность может варьироваться в зависимости от условий применения.

• Предварительное смешивание– перемешайте Компонент A, чтобы любой осевший наполнитель был повторно диспергирован, и перемешивайте Компонент B (отвердитель) до однородности.
• Взвешивание– взвесьте A и B точно в соотношении 10:1 по массе на прецизионных весах; храните A и B отдельно в чистом, сухом месте.
• Смешивание– перемешивайте до получения однородного цвета, соскребая стенки и дно. Не готовьте очень большие партии вручную, так как текучесть падает с началом отверждения; отверждение происходит быстрее летом и медленнее зимой.
• Дегазация– вакуумная дегазация для удаления захваченного воздуха перед заливкой; низкая вязкость смеси быстро высвобождает пузырьки.
• Заливка– залейте в чистое, сухое устройство и обеспечьте полное покрытие; защитите поверхность устройства и емкость для смешивания.
• Отверждение– обеспечьте начальное отверждение при комнатной температуре, затем полное отверждение за 8-24 часа при 25 °C. Дополнительное нагревание после отверждения не должно превышать 60 °C и может применяться только после начального отверждения.

Критические замечания по обращению: свежесмешанный компаунд 10:1 нельзя нагревать для ускорения отверждения – легкое нагревание при температуре до 60 °C разрешено только после начального схватывания. Не герметизируйте полностью залитое устройство и не нагревайте выше 100 °C до тех пор, пока отверждающаяся масса не выделит свои малые молекулы; если требуется полная герметизация, герметизируйте через 3 дня летом или 7 дней зимой и держите рабочую зону вентилируемой.

HN-8808A/B предназначен для прозрачной, низковязкой, водонепроницаемой и изолирующей инкапсуляции в следующих сборках:

фотодиодфототранзисторфотоэлектрический датчикоптический датчик приближенияоптический сенсорный модульсветоводсветодиодный кристаллплата датчика изображениядержатель линзымодуль камерыокно датчикакорпус лазерного диода

герметизация края модуля дисплеяиндикаторная лампаблок подсветкирамка сенсорной панелиплата цифрового дисплея

драйвер светодиодовблок питания светодиодовлампа и светильникосветительный аксессуарводонепроницаемый источник питанияплата адаптера и зарядного устройствамодуль наружного питания

плата управления бытовой техникоймодуль электроприбораплата малой мощности

автомобильный электронный модульплата управления освещениемплата управления кузовоммодуль датчикаалюминиевая подложкаалюминиевый радиаторпечатная плата с металлической сердцевиной

PCBAразъемклеммная колодкарелеплата датчика температуры и влажностиплата контроллерамодуль прибораплата медицинского диагностического прибора

• Стандартные комплекты– 22 кг на комплект (Компонент A 20 кг + Компонент B 2 кг) или 11 кг на комплект (Компонент A 10 кг + Компонент B 1 кг).
• Контейнеры– Компонент A в 20 кг или 10 кг железных или пластиковых бочках, Компонент B в 2 кг или 1 кг пластиковых бутылках.
• Документация– TDS, MSDS и декларация RoHS выдаются с каждой партией.
• Хранение– при температуре ниже 25 °C в оригинальных плотно закрытых контейнерах, в защищенном от солнечного света, влаги и тепла месте; немедленно закрывайте после вскрытия.
• Срок годности– 6 месяцев в невскрытой и правильно запечатанной упаковке, лучше использовать в течение 3 месяцев.
• Классификация при транспортировке– неопасные грузы (общие химикаты); обращайтесь осторожно, чтобы предотвратить утечку и держать подальше от дождя.
• Производственная мощность– 50 тонн в месяц с услугами OEM и частной маркировки.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. производит жидкие силиконовые материалы для заливки электроники, терморегулирования и изготовления форм, поставляя программы OEM и частной маркировки по всему миру. Каждая партия отгружается с документацией TDS и MSDS и соответствует требованиям RoHS. Ссылка на TDS: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).