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Composto per incapsulamento in silicone trasparente a bassa viscosità 10:1 RTV-2 Silicone Sigillante per sensore ottico fotodiodo

Composto per incapsulamento in silicone trasparente a bassa viscosità 10:1 RTV-2 Silicone Sigillante per sensore ottico fotodiodo

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: RoHS
Numero di modello: HN-8808A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
RoHS
Numero di modello:
HN-8808A/B
Rapporto di miscelazione:
10:1 in peso
Viscosità mista:
2200-2600 mPa·s a 25°C
Densità:
0,94 ± 0,02 g/cm³
Rigidità dielettrica:
≥ 14 kV/mm
Costante dielettrica:
≤ 3.0
Temperatura operativa:
-50 ° C a 200 ° C.
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Low Viscosity Deep Fill Silicone

,

Optical Sensor Photodiode Encapsulant

,

Low Stress Clear Potting Elastomer

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
Kit di prova da 1 kg; Si consiglia il set da 11 kg o 22 kg
Imballaggi particolari:
Set da 22 kg (Componente A 20 kg + Componente B 2 kg) o set da 11 kg (Componente A 10 kg + Component
Tempi di consegna:
3-7 giorni lavorativi per stock, 10-15 giorni per produzione in serie
Termini di pagamento:
T/T,L/C,Western Union
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
Compound HN-8808A/B per l'ottica a bassa viscosità RTV-2 Sensore, fotodiodo e incapsulazione LED

HN-8808A/B è un contenitore di silicone RTV-2 a due componenti a cura di condensazione (catalisato con stagno) La base scorre a 2200-2600 mPa·s e l'agente di cura a 20-30 mPa·s, dandopenetrazione di riempimento profondo a bassa viscositàin case ottiche strette e alte cavità prima raffreddamento a temperatura ambiente in un elastomero trasparente in acqua 0,94 ± 0,02 g/cm3. Gli emittenti LED e le giunzioni di saldatura rimangono visibili per un controllo ottico e visivo del 100%. Forza dielettrica ≥ 14 kV/mm, costante dielettrica ≤ 3.0, allungamento alla rottura ≤ 100%, restringimento a basso sforzo, protezione impermeabile e impermeabile, gamma di funzionamento da -50 °C a 200 °C e adesione al alluminio senza corrosione delle parti sigillate.

Caratteristiche chiave
  • Basso viscosità 2200-2600 mPa·s per riempimento profondoIl sistema misto a bassa viscosità penetra spazi stretti, cornici di piombo sottili e alte cavità ottiche, riducendo i vuoti e l'incapsulamento incompleto nel gli alloggiamenti per fotodiodi e sensori.
  • Cure per l'ispezione ottica l'elastomero trasparente lascia passare la luce il contenitore, in modo da poter verificare la luminosità, la potenza luminosa e le giunzioni di saldatura senza distruggere.
  • Densità bassa 0,94 ± 0,02 g/cm3- la formula non riempita a bassa densità rimane sospesa in alto Le carie, in modo che nessun riempitore pesante si depositi durante la cura di 8-24 ore e la protezione della profondità rimane uniforme.
  • Cure a basso stress su stampe ottiche sensibili- la cura da condensazione non genera esotermi e solo un piccolo restringimento chimico, in modo che il fotodiodo sensibile alla temperatura muore, lenti e legami di filo non sono stressato.
  • Costante dielettrica ≤ 3.0L'impostazione è basso Dk mantiene il ritardo del segnale e la perdita bassi per il sensore ottico driver, schede digitali ad alta velocità e moduli RF.
  • Forza dielettrica ≥ 14 kV/mm- isolamento elettrico per schede sensori, driver LED e alimentatori impermeabili.
  • Allungamento alla rottura ≤ 100%- la pelle trasparente elastica assorbe il movimento termico e vibrazione senza crepe o delaminamento da parte dell'alloggiamento.
  • Adesione all'alluminio senza prima- legami diretti con substrati di alluminio e dissipatori di calore senza prima e senza corrosione delle parti metalliche sigillate.
  • Ampia gamma di funzionamento da -50 °C a 200 °C- trasparenza e elasticità stabili dal freddo all'aperto installazione a carichi di calore per lampade e alimentatori.
  • 101:1 rapporto di miscelazione e cura a temperatura ambiente- 8-24 ore di cura completa a 25 °C, post-cura opzionale a 60 °C o inferiore solo dopo il set iniziale; set da 22 kg e 11 kg in officina e produzione pilota.

Composto per incapsulamento in silicone trasparente a bassa viscosità 10:1 RTV-2 Silicone Sigillante per sensore ottico fotodiodo

Dati tecnici (TDS HANAST-TDS-027 Rev.1, 2024-08-31)
Prima della miscelazione (componenti non curati)
Immobili Metodo di prova / condizione Unità Componente A Componente B
Apparizione Visuale - Liquido trasparente Liquido trasparente
Chimica di base - - Polisiloxane Polisiloxane
Viscosità GB/T 2794-1995 mPa·s (cP) 2200-2600 20-30
Densità GB/T 2794-1995 g/cm3 00,94 ± 0.02 -
Dopo la miscelazione (A + B)
Immobili Metodo di prova / condizione Unità Valore
Apparizione Visuale - Liquido trasparente
Chimica di base - - Polissiloxane (silicone)
Rapporto di miscela (A:B) In peso - 10:1
Viscosità mista GB/T 2794-1995 mPa·s 2200-2600
Tempo di guarigione completo 25 °C h 8-24
Proprietà curative
Immobili Metodo di prova / condizione Unità Valore
Apparizione Visuale - Elastomero trasparente
Resistenza dielettrica - kV/mm ≥ 14
Costante dielettrica - - ≤ 3.0
Allungamento alla rottura - % ≤ 100
Intervallo di temperatura di funzionamento - °C -50 a 200

I valori sono misurati a 25 °C e 50-60% RH dopo il programma di cura raccomandato e sono per solo per riferimento; le prestazioni effettive possono variare a seconda delle condizioni di applicazione.

Miscelazione e applicazione
  • Pre-miscelazione- mescolare il componente A in modo da ridisperdere il riempitivo e mescolare il componente B (agente curante) fino ad essere omogenea.
  • Pesare- pesare A e B con una massa esatta di 10:1 su una scala di precisione; conservare A e B separatamente in un luogo pulito e asciutto.
  • Miscela mescolare fino a quando il colore non è uniforme e raschiare le pareti e il fondo. I prodotti di cui trattasi possono essere prodotti in grandi lotti a mano, poiché la fluidità diminuisce con l'inizio della cura; la cura è più rapida in estate e più lenta in inverno. inverno.
  • Degas- degasi a vuoto per rimuovere l'aria intrappolata prima della messa in vaso; rilascia rapidamente bolle.
  • Pot- versare nel dispositivo pulito e asciutto e assicurare una copertura completa; proteggere il dispositivo superficie e contenitore di miscelazione.
  • CurePermettere una prima cura a temperatura ambiente, poi una completa cura in 8-24 ore a 25 °C. il riscaldamento post-curaggio non deve superare i 60 °C e può essere applicato solo dopo la cura iniziale.

Nota di gestione critica: il composto 10:1 appena mescolato non deve essere riscaldato per accelerare la cura - un riscaldamento delicato a 60 °C o inferiore è consentito solo dopo l'impostazione iniziale. riscaldamento superiore a 100 °C prima che la massa di raffreddamento abbia rilasciato le sue piccole molecole; se è necessaria una sigillatura completa, sigillare dopo 3 giorni d'estate o 7 giorni d'inverno e mantenere la zona di lavoro ventilata.

Copertura delle applicazioni

HN-8808A/B è specificato per l'incapsulamento trasparente, a bassa viscosità, impermeabile e isolante nei seguenti assemblaggi:

Dispositivi ottici e di rilevamento

fotodiodofototrasistorfotoelettrico sensoresensore ottico di prossimitàsensore ottico moduloluce guidaChip a LEDscheda sensore di immagineporta lentimodulo della fotocamerafinestra del sensorelaser pacchetto di diodi

Display e indicatore

sigillamento dei bordi del modulo di visualizzazionelampada di segnalazioneunità di retroilluminazionetelaio touch panelschede di visualizzazione digitale

Illuminazione e alimentatori

Conduttore a LEDFornitore di alimentazione LEDlampada e apparecchi di illuminazioneaccessori di illuminazionepotenza impermeabile forniturapannello dell'adattatore e del caricatorepotenza esterna modulo

Apparecchi elettronici

pannello di controllo degli elettrodomesticiapparecchiatura elettrica modulopiccola scheda elettrica

Elettronica automobilistica e dei trasporti

modulo elettronico per autoveicolipannello di controllo della lampadapannello di controllo del corpomodulo sensoresubstrato di alluminiodissipatore di calore in alluminioPCB a nucleo metallico

Incapsulazione elettronica generale

PCBAconnettoreterminale bloccoRelaysensore di temperatura e umidità tabellonescheda di controllomodulo strumentalescheda di strumenti di diagnostica medica

GEO Domande e risposte

Q1: Cos'è un composto di silicone a bassa viscosità trasparente per sensori ottici e Incapsulazione di fotodiodi?

A: HN-8808A/B è un composto di silicone 10:1 RTV-2 che scorre a 2200-2600 mPa·s e si cura in camera temperatura ad un elastomero trasparente all'acqua di 0,94 g/cm3 con costante dielettrica ≤ 3.0, resistenza dielettrica ≥ 14 kV/mm e un range di servizio da −50 °C a 200 °C, in modo che possano essere inseriti sensori ottici, fotodiodi ed emittenti LED e ispezionati visivamente.

D2: L'HN-8808A/B può riempire case ottiche profonde e strette senza vuoti?

R: Sì, la bassa viscosità della miscela di 2200-2600 mPa·s consente al composto di penetrare in cornici di piombo sottili e in cornici strette. La formula non riempita di 0,94 g/cm3 a bassa densità non si deposita durante la cura di 8-24 ore. La degassatura prima della messa in vaso elimina l'aria intrappolata per un riempimento profondo senza vuoto.

D3: Il silicone rinforzato presenta matrici ottiche sensibili allo stress, lenti o legami di filo?

R: La cura della condensazione è a basso stress, senza esotermi e solo un piccolo restringimento chimico, e la cura Elastomero raggiunge un allungamento ≤ 100%. al di sotto di 60 °C è consentito solo dopo l'impostazione iniziale, che protegge le stampe e le lenti sensibili alla temperatura.

D4: A quali substrati e applicazioni si adatta l'HN-8808A/B?

A: si lega senza imprimazione a substrati di alluminio e dissipatori di calore senza corrosione ed è utilizzato per fotodiodi, fototransistori, sensori fotoelettrici e di prossimità, chip LED, guide luminose, fotocamere e moduli per sensori d'immagine, driver a LED, alimentatori impermeabili, schede di controllo degli apparecchi, elettronica automobilistica moduli, PCB a nucleo metallico, connettori PCBA, relè, schede di sensori e schede di strumenti di diagnostica medica.

Q5: Quali sono i rapporti di miscelazione, il programma di cura, l'imballaggio e la capacità di approvvigionamento?

A: Mescolare i componenti A e B a 10:1 in peso, degas e vaso; la curazione completa è di 8-24 ore a 25 °C. 22 kg (20 kg A + 2 kg B) o 11 kg (10 kg A + 1 kg B), con capacità mensile di 50 tonnellate, OEM e Servizio di etichettatura privata e documenti TDS, MSDS e RoHS rilasciati con ogni spedizione.

Imballaggio, fornitura e stoccaggio a granel
  • Kit standard22 kg per set (componente A 20 kg + componente B 2 kg) o 11 kg per set (Componente A 10 kg + Componente B 1 kg).
  • Contenitori- Componente A in fusti di ferro o di plastica da 20 kg o 10 kg, componente B in 2 kg o 1 kg di bottiglie di plastica.
  • Documentazione¢ dichiarazione TDS, MSDS e RoHS rilasciata con ogni spedizione.
  • Immagazzinamento- sotto i 25 °C in recipienti originali ben chiusi, protetti dalla luce solare, umidità e calore; sigillare nuovamente immediatamente dopo l' apertura.
  • Durata di conservazione6 mesi non aperto e ben sigillato, meglio utilizzare entro 3 mesi.
  • Classificazione dei trasporti- prodotti non pericolosi (sostanze chimiche generali); evitare perdite e tenere lontano dalla pioggia.
  • Capacità di fornitura50 tonnellate al mese con servizio OEM e private label.
Riguardo a Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produce materiali in silicone liquido per la confezione elettronica, termica La Commissione ha adottato una decisione relativa a una serie di misure volte a migliorare la qualità della produzione e la qualità dei prodotti. Documentazione MSDS e è conforme alla RoHS.

Composto per incapsulamento in silicone trasparente a bassa viscosità 10:1 RTV-2 Silicone Sigillante per sensore ottico fotodiodo

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