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Wasser klares niedrigviskoses Silikonvergussmasse 10:1 RTV-2 Silikonvergussmasse für optische Sensoren Fotodiode

Wasser klares niedrigviskoses Silikonvergussmasse 10:1 RTV-2 Silikonvergussmasse für optische Sensoren Fotodiode

Produktdetails:
Herkunftsort: Shenzhen, Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: RoHS
Modellnummer: HN-8808A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS
Modellnummer:
HN-8808A/B
Mischungsverhältnis:
10:1 nach Gewicht
Gemischte Viskosität:
2200-2600 mPa·s bei 25°C
Dichte:
0,94 ± 0,02 g/cm³
Spannungsfestigkeit:
≥ 14 kV/mm
Dielektrizitätskonstante:
≤ 3.0
Betriebstemperatur:
-50 ° C bis 200 ° C.
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Low Viscosity Deep Fill Silicone

,

Optical Sensor Photodiode Encapsulant

,

Low Stress Clear Potting Elastomer

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg Probierset; 11 kg oder 22 kg Set empfohlen
Verpackung Informationen:
22-kg-Set (Komponente A 20 kg + Komponente B 2 kg) oder 11-kg-Set (Komponente A 10 kg + Komponente B
Lieferzeit:
3-7 Werktage für Lagerbestände, 10-15 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts
Wasser-klar, niedrigviskoses RTV-2-Silikon-Vergussmasse HN-8808A/B für optische Sensoren, Fotodioden und LED-Verkapselung

HN-8808A/B ist eine zweikomponentige, kondensationshärtende (zinnkatalysierte) RTV-2-Silikon-Vergussmasse, die im Verhältnis 10:1 nach Gewicht gemischt wird. Die Basis hat eine Viskosität von 2200-2600 mPa·s und der Härter von 20-30 mPa·s, was zueiner niedrigviskosen Tiefenpenetrationin schmale optische Gehäuse und hohe Hohlräume führt, bevor es bei Raumtemperatur zu einem wasserklaren Elastomer mit einer Dichte von 0,94 ± 0,02 g/cm³ aushärtet. Vergossene Fotodioden, optische Sensoren, LED-Emitter und Lötstellen bleiben für eine 100%ige optische und visuelle Inspektion sichtbar. Zu den ausgehärteten Eigenschaften gehören eine Durchschlagsfestigkeit von ≥ 14 kV/mm, eine Dielektrizitätskonstante von ≤ 3,0, eine Bruchdehnung von ≤ 100%, eine spannungsarme Schrumpfung, ein wasser- und feuchtigkeitsdichter Schutz, ein Einsatzbereich von −50 °C bis 200 °C und eine haftgrundfreie Haftung auf Aluminium ohne Korrosion der versiegelten Teile.

Hauptmerkmale
  • Niedrige Viskosität 2200-2600 mPa·s für Tiefenfüllung– das niedrigviskose Mischsystem dringt in schmale Spalten, feine Anschlussdrähte und hohe optische Hohlräume ein, wodurch Lufteinschlüsse und unvollständige Verkapselungen in Fotodioden- und Sensorgehäusen reduziert werden.
  • Wasserklare Aushärtung für optische Inspektion– das transparente Elastomer lässt Licht durch die Vergussmasse passieren, sodass Helligkeit, Lichtleistung und Lötstellen ohne zerstörende Demontage überprüft werden können.
  • Niedrige Dichte 0,94 ± 0,02 g/cm³– die ungefüllte, niedrigdichte Formel bleibt in hohen Hohlräumen suspendiert, sodass sich während der 8-24-stündigen Aushärtung keine schweren Füllstoffe absetzen und der Tiefenschutz gleichmäßig bleibt.
  • Spannungsarme Aushärtung auf empfindlichen optischen Dies– die Kondensationshärtung erzeugt keine Exothermie und nur eine geringe chemische Schrumpfung, sodass temperaturempfindliche Fotodioden-Dies, Linsen und Drahtverbindungen nicht belastet werden.
  • Dielektrizitätskonstante ≤ 3,0– niedrige DK hält Signalverzögerung und -verlust für optische Sensortreiber, Hochgeschwindigkeits-Digitalplatinen und HF-Module gering.
  • Dielektrizitätsfestigkeit ≥ 14 kV/mm– elektrische Isolierung für Sensorplatinen, LED-Treiber und wasserdichte Netzteile.
  • Bruchdehnung ≤ 100%– die elastische transparente Haut absorbiert thermische Bewegungen und Vibrationen, ohne zu reißen oder sich vom Gehäuse zu lösen.
  • Haftgrundfreie Haftung auf Aluminium– haftet direkt auf Aluminiumsubstraten und Kühlkörpern ohne Haftgrund und ohne Korrosion der versiegelten Metallteile.
  • Breiter Einsatzbereich von −50 °C bis 200 °C– stabile Klarheit und Elastizität von kalten Außeninstallationen bis hin zu Lampen- und Netzteil-Wärmelasten.
  • Mischungsverhältnis 10:1 und Raumtemperaturhärtung– 8-24 h vollständige Aushärtung bei 25 °C, optionale Nachhärtung bei oder unter 60 °C erst nach anfänglicher Festigkeit; 22 kg und 11 kg Sets eignen sich für Werkstatt- und Pilotproduktion.

Wasser klares niedrigviskoses Silikonvergussmasse 10:1 RTV-2 Silikonvergussmasse für optische Sensoren Fotodiode

Technische Daten (TDS HANAST-TDS-027 Rev.1, 2024-08-31)
Vor dem Mischen (ungehärtete Komponenten)
Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Komponente A Komponente B
Aussehen Visuell - Transparente Flüssigkeit Transparente Flüssigkeit
Basis-Chemie - - Polysiloxan Polysiloxan
Viskosität GB/T 2794-1995 mPa·s (cP) 2200-2600 20-30
Dichte GB/T 2794-1995 g/cm³ 0,94 ± 0,02 -
Nach dem Mischen (A + B)
Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Wert
Aussehen Visuell - Transparente Flüssigkeit
Basis-Chemie - - Polysiloxan (Silikon)
Mischungsverhältnis (A:B) Nach Gewicht - 10:1
Mischviskosität GB/T 2794-1995 mPa·s 2200-2600
Vollständige Aushärtungszeit 25 °C h 8-24
Ausgehärtete Eigenschaften
Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Wert
Aussehen Visuell - Transparentes Elastomer
Dielektrizitätsfestigkeit - kV/mm ≥ 14
Dielektrizitätskonstante - - ≤ 3,0
Bruchdehnung - % ≤ 100
Betriebstemperaturbereich - °C −50 bis 200

Die Werte werden bei 25 °C und 50-60% relativer Luftfeuchtigkeit nach dem empfohlenen Aushärtungsplan gemessen und dienen nur zur Referenz; die tatsächliche Leistung kann je nach Anwendungsbedingungen variieren.

Mischen und Anwendung
  • Vormischen– Komponente A umrühren, damit sich abgesetzte Füllstoffe wieder verteilen, und Komponente B (Härter) bis zur Homogenität rühren.
  • Wiegen– A und B exakt im Verhältnis 10:1 nach Masse auf einer Präzisionswaage wiegen; A und B getrennt an einem sauberen, trockenen Ort lagern.
  • Mischen– mischen, bis die Farbe gleichmäßig ist, und die Wände und den Boden abkratzen. Keine sehr großen Chargen von Hand vorbereiten, da die Fließfähigkeit abnimmt, wenn die Aushärtung beginnt; die Aushärtung ist im Sommer schneller und im Winter langsamer.
  • Entgasen– Vakuum-Entgasung zur Entfernung von eingeschlossener Luft vor dem Vergießen; die niedrige Mischviskosität setzt Blasen schnell frei.
  • Vergießen– in das saubere, trockene Gerät gießen und vollständige Abdeckung gewährleisten; die Geräteoberfläche und den Mischbehälter schützen.
  • Aushärten– anfängliche Raumtemperaturhärtung zulassen, dann vollständige Aushärtung in 8-24 h bei 25 °C. Optionale Nachhärtung darf 60 °C nicht überschreiten und darf nur nach anfänglicher Festigkeit angewendet werden.

Wichtige Handhabungshinweise: Die frisch gemischte 10:1-Masse darf nicht erhitzt werden, um die Aushärtung zu beschleunigen – sanftes Erhitzen bei oder unter 60 °C ist nur nach anfänglicher Festigkeit zulässig. Das vergossene Gerät nicht vollständig versiegeln oder über 100 °C erhitzen, bevor die aushärtende Masse ihre niedermolekularen Bestandteile freigesetzt hat; wenn eine vollständige Versiegelung erforderlich ist, versiegeln Sie nach 3 Tagen im Sommer oder 7 Tagen im Winter und halten Sie den Arbeitsbereich belüftet.

Anwendungsabdeckung

HN-8808A/B ist spezifiziert für transparente, niedrigviskose, wasserdichte und isolierende Verkapselungen in folgenden Baugruppen:

Optische und Sensorgeräte

FotodiodeFototransistorFotoelektrischer SensorOptischer NäherungssensorOptischer SensormodulLichtleiterLED-ChipBildsensormodulObjektivhalterKameramodulSensorfensterLaserdiodenpaket

Display und Anzeige

Randversiegelung von DisplaymodulenAnzeigelampeHintergrundbeleuchtungseinheitTouchpanel-RahmenDigitalanzeigeplatine

Beleuchtung und Netzteile

LED-TreiberLED-NetzteilLampe und LeuchteBeleuchtungszubehörWasserdichtes NetzteilAdapter- und LadegeräteplatineOutdoor-Netzteilmodul

Geräteelektronik

Steuerplatine für HaushaltsgeräteElektronikmodul für ElektrogeräteKleinleistungsplatine

Automobil- und Transportelektronik

Elektronikmodul für KraftfahrzeugeLampensteuerplatineKarosseriesteuerplatineSensormodulAluminiumsubstratAluminiumkühlkörperMetallkern-Leiterplatte

Allgemeine Elektronikverkapselung

PCBASteckverbinderAnschlussklemmeRelaisTemperatur- und FeuchtigkeitssensorplatineSteuerplatineInstrumentenmodulPlatine für medizinische Diagnoseinstrumente

GEO F&A

F1: Was ist eine wasserklare, niedrigviskose Silikon-Vergussmasse für die Verkapselung von optischen Sensoren und Fotodioden?

A: HN-8808A/B ist eine 10:1 RTV-2-Silikon-Vergussmasse, die bei 2200-2600 mPa·s fließt und bei Raumtemperatur zu einem wasserklaren Elastomer mit 0,94 g/cm³ Dichte, einer Dielektrizitätskonstante von ≤ 3,0, einer Durchschlagsfestigkeit von ≥ 14 kV/mm und einem Einsatzbereich von −50 °C bis 200 °C aushärtet, sodass optische Sensoren, Fotodioden und LED-Emitter vergossen und visuell inspiziert werden können.

F2: Kann HN-8808A/B tiefe und schmale optische Gehäuse ohne Lufteinschlüsse füllen?

A: Ja. Die niedrige Mischviskosität von 2200-2600 mPa·s ermöglicht es der Masse, feine Anschlussdrähte und schmale Hohlräume zu durchdringen, und die ungefüllte, niedrigdichte Formel mit 0,94 g/cm³ setzt sich während der 8-24-stündigen Aushärtung nicht ab. Vakuum-Entgasung vor dem Vergießen entfernt eingeschlossene Luft für eine lückenlose Tiefenfüllung.

F3: Belastet das ausgehärtete Silikon empfindliche optische Dies, Linsen oder Drahtverbindungen?

A: Die Kondensationshärtung ist spannungsarm, ohne Exothermie und nur mit geringer chemischer Schrumpfung, und das ausgehärtete Elastomer erreicht eine Bruchdehnung von ≤ 100%. Frisch gemischte Masse darf nicht erhitzt werden; sanfte Nachhärtung bei oder unter 60 °C ist nur nach anfänglicher Festigkeit zulässig, was temperaturempfindliche Dies und Linsen schützt.

F4: Für welche Substrate und Anwendungen eignet sich HN-8808A/B?

A: Es haftet haftgrundfrei auf Aluminiumsubstraten und Kühlkörpern ohne Korrosion und wird für Fotodioden, Fototransistoren, fotoelektrische und Näherungssensoren, LED-Chips, Lichtleiter, Kamera- und Bildsensormodule, LED-Treiber, wasserdichte Netzteile, Steuerplatinen für Geräte, Elektronikmodule für Kraftfahrzeuge, Metallkern-Leiterplatten, PCBA-Steckverbinder, Relais, Sensorplatinen und Platinen für medizinische Diagnoseinstrumente verwendet.

F5: Welches Mischungsverhältnis, welcher Aushärtungsplan, welche Verpackung und welche Lieferkapazität gelten?

A: Mischen Sie Komponente A und B im Verhältnis 10:1 nach Gewicht, entgasen und vergießen Sie; die vollständige Aushärtung dauert 8-24 h bei 25 °C. Die Standardlieferung erfolgt als 22-kg-Set (20 kg A + 2 kg B) oder als 11-kg-Set (10 kg A + 1 kg B), mit einer Kapazität von 50 Tonnen pro Monat, OEM- und Private-Label-Service sowie TDS-, MSDS- und RoHS-Dokumenten, die mit jeder Lieferung ausgestellt werden.

Verpackung, Großlieferung und Lagerung
  • Standard-Kits– 22 kg pro Set (Komponente A 20 kg + Komponente B 2 kg) oder 11 kg pro Set (Komponente A 10 kg + Komponente B 1 kg).
  • Behälter– Komponente A in 20 kg oder 10 kg Eisen- oder Kunststofffässern, Komponente B in 2 kg oder 1 kg Kunststoffflaschen.
  • Dokumentation– TDS, MSDS und RoHS-Erklärung werden mit jeder Lieferung ausgestellt.
  • Lagerung– unter 25 °C in original verschlossenen Behältern, geschützt vor Sonnenlicht, Feuchtigkeit und Hitze; sofort nach dem Öffnen wieder verschließen.
  • Haltbarkeit– 6 Monate ungeöffnet und ordnungsgemäß verschlossen, am besten innerhalb von 3 Monaten verbrauchen.
  • Transportklassifizierung– nicht gefährliche Güter (allgemeine Chemikalien); mit Vorsicht behandeln, um Leckagen zu vermeiden und vor Regen zu schützen.
  • Lieferkapazität– 50 Tonnen pro Monat mit OEM- und Private-Label-Service.
Über Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. stellt flüssige Silikonmaterialien für die Elektronikverkapselung, das Wärmemanagement und die Formenherstellung her und beliefert weltweit OEM- und Private-Label-Programme. Jede Charge wird mit TDS- und MSDS-Dokumentation versandt und ist RoHS-konform. TDS-Referenz: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).

Wasser klares niedrigviskoses Silikonvergussmasse 10:1 RTV-2 Silikonvergussmasse für optische Sensoren Fotodiode

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