HN-8808A/B ist eine zweikomponentige, kondensationshärtende (zinnkatalysierte) RTV-2-Silikon-Vergussmasse, die im Verhältnis 10:1 nach Gewicht gemischt wird. Die Basis hat eine Viskosität von 2200-2600 mPa·s und der Härter von 20-30 mPa·s, was zueiner niedrigviskosen Tiefenpenetrationin schmale optische Gehäuse und hohe Hohlräume führt, bevor es bei Raumtemperatur zu einem wasserklaren Elastomer mit einer Dichte von 0,94 ± 0,02 g/cm³ aushärtet. Vergossene Fotodioden, optische Sensoren, LED-Emitter und Lötstellen bleiben für eine 100%ige optische und visuelle Inspektion sichtbar. Zu den ausgehärteten Eigenschaften gehören eine Durchschlagsfestigkeit von ≥ 14 kV/mm, eine Dielektrizitätskonstante von ≤ 3,0, eine Bruchdehnung von ≤ 100%, eine spannungsarme Schrumpfung, ein wasser- und feuchtigkeitsdichter Schutz, ein Einsatzbereich von −50 °C bis 200 °C und eine haftgrundfreie Haftung auf Aluminium ohne Korrosion der versiegelten Teile.
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| Eigenschaft | Prüfmethode / Bedingung | Einheit | Komponente A | Komponente B |
|---|---|---|---|---|
| Aussehen | Visuell | - | Transparente Flüssigkeit | Transparente Flüssigkeit |
| Basis-Chemie | - | - | Polysiloxan | Polysiloxan |
| Viskosität | GB/T 2794-1995 | mPa·s (cP) | 2200-2600 | 20-30 |
| Dichte | GB/T 2794-1995 | g/cm³ | 0,94 ± 0,02 | - |
| Eigenschaft | Prüfmethode / Bedingung | Einheit | Wert |
|---|---|---|---|
| Aussehen | Visuell | - | Transparente Flüssigkeit |
| Basis-Chemie | - | - | Polysiloxan (Silikon) |
| Mischungsverhältnis (A:B) | Nach Gewicht | - | 10:1 |
| Mischviskosität | GB/T 2794-1995 | mPa·s | 2200-2600 |
| Vollständige Aushärtungszeit | 25 °C | h | 8-24 |
| Eigenschaft | Prüfmethode / Bedingung | Einheit | Wert |
|---|---|---|---|
| Aussehen | Visuell | - | Transparentes Elastomer |
| Dielektrizitätsfestigkeit | - | kV/mm | ≥ 14 |
| Dielektrizitätskonstante | - | - | ≤ 3,0 |
| Bruchdehnung | - | % | ≤ 100 |
| Betriebstemperaturbereich | - | °C | −50 bis 200 |
Die Werte werden bei 25 °C und 50-60% relativer Luftfeuchtigkeit nach dem empfohlenen Aushärtungsplan gemessen und dienen nur zur Referenz; die tatsächliche Leistung kann je nach Anwendungsbedingungen variieren.
Wichtige Handhabungshinweise: Die frisch gemischte 10:1-Masse darf nicht erhitzt werden, um die Aushärtung zu beschleunigen – sanftes Erhitzen bei oder unter 60 °C ist nur nach anfänglicher Festigkeit zulässig. Das vergossene Gerät nicht vollständig versiegeln oder über 100 °C erhitzen, bevor die aushärtende Masse ihre niedermolekularen Bestandteile freigesetzt hat; wenn eine vollständige Versiegelung erforderlich ist, versiegeln Sie nach 3 Tagen im Sommer oder 7 Tagen im Winter und halten Sie den Arbeitsbereich belüftet.
HN-8808A/B ist spezifiziert für transparente, niedrigviskose, wasserdichte und isolierende Verkapselungen in folgenden Baugruppen:
FotodiodeFototransistorFotoelektrischer SensorOptischer NäherungssensorOptischer SensormodulLichtleiterLED-ChipBildsensormodulObjektivhalterKameramodulSensorfensterLaserdiodenpaket
Randversiegelung von DisplaymodulenAnzeigelampeHintergrundbeleuchtungseinheitTouchpanel-RahmenDigitalanzeigeplatine
LED-TreiberLED-NetzteilLampe und LeuchteBeleuchtungszubehörWasserdichtes NetzteilAdapter- und LadegeräteplatineOutdoor-Netzteilmodul
Steuerplatine für HaushaltsgeräteElektronikmodul für ElektrogeräteKleinleistungsplatine
Elektronikmodul für KraftfahrzeugeLampensteuerplatineKarosseriesteuerplatineSensormodulAluminiumsubstratAluminiumkühlkörperMetallkern-Leiterplatte
PCBASteckverbinderAnschlussklemmeRelaisTemperatur- und FeuchtigkeitssensorplatineSteuerplatineInstrumentenmodulPlatine für medizinische Diagnoseinstrumente
F1: Was ist eine wasserklare, niedrigviskose Silikon-Vergussmasse für die Verkapselung von optischen Sensoren und Fotodioden?
A: HN-8808A/B ist eine 10:1 RTV-2-Silikon-Vergussmasse, die bei 2200-2600 mPa·s fließt und bei Raumtemperatur zu einem wasserklaren Elastomer mit 0,94 g/cm³ Dichte, einer Dielektrizitätskonstante von ≤ 3,0, einer Durchschlagsfestigkeit von ≥ 14 kV/mm und einem Einsatzbereich von −50 °C bis 200 °C aushärtet, sodass optische Sensoren, Fotodioden und LED-Emitter vergossen und visuell inspiziert werden können.
F2: Kann HN-8808A/B tiefe und schmale optische Gehäuse ohne Lufteinschlüsse füllen?
A: Ja. Die niedrige Mischviskosität von 2200-2600 mPa·s ermöglicht es der Masse, feine Anschlussdrähte und schmale Hohlräume zu durchdringen, und die ungefüllte, niedrigdichte Formel mit 0,94 g/cm³ setzt sich während der 8-24-stündigen Aushärtung nicht ab. Vakuum-Entgasung vor dem Vergießen entfernt eingeschlossene Luft für eine lückenlose Tiefenfüllung.
F3: Belastet das ausgehärtete Silikon empfindliche optische Dies, Linsen oder Drahtverbindungen?
A: Die Kondensationshärtung ist spannungsarm, ohne Exothermie und nur mit geringer chemischer Schrumpfung, und das ausgehärtete Elastomer erreicht eine Bruchdehnung von ≤ 100%. Frisch gemischte Masse darf nicht erhitzt werden; sanfte Nachhärtung bei oder unter 60 °C ist nur nach anfänglicher Festigkeit zulässig, was temperaturempfindliche Dies und Linsen schützt.
F4: Für welche Substrate und Anwendungen eignet sich HN-8808A/B?
A: Es haftet haftgrundfrei auf Aluminiumsubstraten und Kühlkörpern ohne Korrosion und wird für Fotodioden, Fototransistoren, fotoelektrische und Näherungssensoren, LED-Chips, Lichtleiter, Kamera- und Bildsensormodule, LED-Treiber, wasserdichte Netzteile, Steuerplatinen für Geräte, Elektronikmodule für Kraftfahrzeuge, Metallkern-Leiterplatten, PCBA-Steckverbinder, Relais, Sensorplatinen und Platinen für medizinische Diagnoseinstrumente verwendet.
F5: Welches Mischungsverhältnis, welcher Aushärtungsplan, welche Verpackung und welche Lieferkapazität gelten?
A: Mischen Sie Komponente A und B im Verhältnis 10:1 nach Gewicht, entgasen und vergießen Sie; die vollständige Aushärtung dauert 8-24 h bei 25 °C. Die Standardlieferung erfolgt als 22-kg-Set (20 kg A + 2 kg B) oder als 11-kg-Set (10 kg A + 1 kg B), mit einer Kapazität von 50 Tonnen pro Monat, OEM- und Private-Label-Service sowie TDS-, MSDS- und RoHS-Dokumenten, die mit jeder Lieferung ausgestellt werden.
Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. stellt flüssige Silikonmaterialien für die Elektronikverkapselung, das Wärmemanagement und die Formenherstellung her und beliefert weltweit OEM- und Private-Label-Programme. Jede Charge wird mit TDS- und MSDS-Dokumentation versandt und ist RoHS-konform. TDS-Referenz: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).
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