Composé de remplissage silicone RTV-2 à faible viscosité, transparent, 10:1, pour capteur optique photodiode

HN-8808A/B est un composé de scellement silicone RTV-2 à deux composants à durcissement par condensation (catalysé à l'étain), mélangé à un rapport de 10:1 en poids. La base a un débit de 2200-2600 mPa·s et l'agent de durcissement de 20-30 mPa·s, offrantune pénétration à faible viscosité et en profondeurdans les boîtiers optiques étroits et les cavités hautes avant de durcir à température ambiante en un élastomère transparent comme de l'eau de 0,94 ± 0,02 g/cm³. Les photodiodes, capteurs optiques, émetteurs LED et joints de soudure encapsulés restent visibles pour une inspection optique et visuelle à 100 %. Les propriétés durcies comprennent une rigidité diélectrique ≥ 14 kV/mm, une constante diélectrique ≤ 3,0, un allongement à la rupture ≤ 100 %, un faible retrait sous contrainte, une protection étanche à l'eau et à l'humidité, une plage de service de −50 °C à 200 °C et une adhérence sans primaire à l'aluminium sans corrosion des pièces scellées.

• Faible viscosité 2200-2600 mPa·s pour un remplissage en profondeur– le système mélangé à faible viscosité pénètre dans les espaces étroits, les cadres de connexion fins et les cavités optiques hautes, réduisant les vides et l'encapsulation incomplète dans les boîtiers de photodiodes et de capteurs.
• Durcissement transparent comme de l'eau pour l'inspection optique– l'élastomère transparent laisse passer la lumière à travers le scellement, de sorte que la luminosité, la sortie lumineuse et les joints de soudure peuvent être vérifiés sans démontage destructif.
• Faible densité 0,94 ± 0,02 g/cm³– la formule non chargée à faible densité reste en suspension dans les cavités hautes, de sorte qu'aucun charge lourde ne se dépose pendant le durcissement de 8 à 24 heures et que la protection en profondeur reste uniforme.
• Durcissement à faible contrainte sur les puces optiques sensibles– le durcissement par condensation ne génère pas d'exothermie et seulement un faible retrait chimique, de sorte que les puces de photodiode, les lentilles et les liaisons filaires sensibles à la température ne sont pas contraintes.
• Constante diélectrique ≤ 3,0– une faible constante diélectrique maintient le retard et la perte de signal faibles pour les pilotes de capteurs optiques, les cartes numériques à haute vitesse et les modules RF.
• Rigidité diélectrique ≥ 14 kV/mm– isolation électrique pour les cartes de capteurs, les pilotes de LED et les alimentations étanches.
• Allongement à la rupture ≤ 100 %– la peau transparente élastique absorbe les mouvements thermiques et les vibrations sans se fissurer ni se délaminer du boîtier.
• Adhérence sans primaire à l'aluminium– adhère directement aux substrats en aluminium et aux dissipateurs thermiques sans primaire et sans corrosion des pièces métalliques scellées.
• Large plage de service de −50 °C à 200 °C– clarté et élasticité stables, des installations extérieures froides aux charges thermiques des lampes et des alimentations.
• Rapport de mélange 10:1 et durcissement à température ambiante– durcissement complet en 8-24 h à 25 °C, post-durcissement facultatif à ou en dessous de 60 °C uniquement après prise initiale ; ensembles de 22 kg et 11 kg adaptés à la production en atelier et pilote.

Les valeurs sont mesurées à 25 °C et 50-60 % HR après le calendrier de durcissement recommandé et sont fournies à titre indicatif uniquement ; les performances réelles peuvent varier en fonction des conditions d'application.

• Pré-mélange– mélanger le composant A de manière à ce que toute charge déposée soit redissipée, et mélanger le composant B (agent de durcissement) jusqu'à homogénéité.
• Peser– peser A et B exactement à 10:1 en masse sur une balance de précision ; conserver A et B séparément dans un endroit propre et sec.
• Mélanger– mélanger jusqu'à ce que la couleur soit uniforme et gratter les parois et le fond. Ne pas préparer de très grands lots à la main, car la fluidité diminue au début du durcissement ; le durcissement est plus rapide en été et plus lent en hiver.
• Dégazer– dégazage sous vide pour éliminer l'air emprisonné avant le scellement ; la faible viscosité du mélange libère rapidement les bulles.
• Sceller– verser dans l'appareil propre et sec et assurer une couverture complète ; protéger la surface de l'appareil et le récipient de mélange.
• Durcir– laisser un durcissement initial à température ambiante, puis un durcissement complet en 8-24 h à 25 °C. Le post-durcissement facultatif par chauffage ne doit pas dépasser 60 °C et ne peut être appliqué qu'après le durcissement initial.

Notes critiques de manipulation : le composé 10:1 fraîchement mélangé ne doit pas être chauffé pour accélérer le durcissement – un chauffage doux à 60 °C ou moins est autorisé uniquement après la prise initiale. Ne pas sceller complètement l'appareil encapsulé ni chauffer au-dessus de 100 °C avant que la masse de durcissement n'ait libéré ses petites molécules ; si un scellement complet est requis, sceller après 3 jours en été ou 7 jours en hiver, et garder la zone de travail ventilée.

HN-8808A/B est spécifié pour l'encapsulation transparente, à faible viscosité, étanche et isolante dans les assemblages suivants :

photodiodephototransistorcapteur photoélectriquecapteur optique de proximitémodule de capteur optiqueguide de lumièrepuce LEDcarte de capteur d'imagesupport de lentillemodule camérafenêtre de capteurboîtier de diode laser

scellement de bord de module d'affichagelampe témoinunité de rétroéclairagecadre de panneau tactilecarte d'affichage numérique

pilote LEDalimentation LEDlampe et luminaireaccessoire d'éclairagealimentation étanchecarte adaptateur et chargeurmodule d'alimentation extérieur

carte de contrôle d'appareil ménagermodule d'appareil électriquepetite carte d'alimentation

module électronique automobilecarte de contrôle de lampecarte de contrôle de carrosseriemodule capteursubstrat en aluminiumdissipateur thermique en aluminiumPCB à noyau métallique

PCBAconnecteurbloc de jonctionrelaiscarte de capteur de température et d'humiditécarte de contrôlemodule d'instrumentcarte d'instrument de diagnostic médical

• Kits standard– 22 kg par ensemble (Composant A 20 kg + Composant B 2 kg) ou 11 kg par ensemble (Composant A 10 kg + Composant B 1 kg).
• Contenants– Composant A en fûts de fer ou de plastique de 20 kg ou 10 kg, Composant B en bouteilles de plastique de 2 kg ou 1 kg.
• Documentation– TDS, MSDS et déclaration RoHS émis avec chaque expédition.
• Stockage– en dessous de 25 °C dans des conteneurs d'origine hermétiquement fermés, à l'abri de la lumière du soleil, de l'humidité et de la chaleur ; refermer immédiatement après ouverture.
• Durée de conservation– 6 mois non ouvert et correctement scellé, à utiliser de préférence dans les 3 mois.
• Classification de transport– marchandises non dangereuses (produits chimiques généraux) ; manipuler avec soin pour éviter les fuites et tenir à l'écart de la pluie.
• Capacité d'approvisionnement– 50 tonnes par mois avec service OEM et d'étiquetage privé.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrique des matériaux silicones liquides pour le scellement électronique, la gestion thermique et la fabrication de moules, fournissant des programmes OEM et d'étiquetage privé dans le monde entier. Chaque lot est expédié avec la documentation TDS et MSDS et est conforme RoHS. Référence TDS : HANAST-TDS-027 Rév.1 (2024-08-31).