Compuesto de silicona transparente de baja viscosidad 10:1 RTV-2 encapsulante de silicona para sensor óptico fotodiodo

HN-8808A/B es un compuesto de encapsulación de silicona RTV-2 de dos componentes de curado por condensación (catalizado con estaño) que se mezcla en una proporción de 10:1 en peso. La base fluye a 2200-2600 mPa·s y el agente de curado a 20-30 mPa·s, proporcionandopenetración de baja viscosidad para llenado profundoen carcasas ópticas estrechas y cavidades altas antes de curar a temperatura ambiente hasta obtener un elastómero transparente de 0,94 ± 0,02 g/cm³. Los fotodiodos, sensores ópticos, emisores de LED y juntas soldadas encapsulados permanecen visibles para una inspección óptica y visual del 100%. Las propiedades curadas incluyen ≥ 14 kV/mm de resistencia dieléctrica, constante dieléctrica ≤ 3,0, elongación a la rotura ≤ 100%, baja contracción por estrés, protección impermeable y a prueba de humedad, un rango de servicio de −50 °C a 200 °C y adhesión sin imprimación al aluminio sin corrosión de las piezas selladas.

• Baja viscosidad 2200-2600 mPa·s para llenado profundo– el sistema mezclado de baja viscosidad penetra en huecos estrechos, marcos de plomo finos y cavidades ópticas altas, reduciendo vacíos y encapsulación incompleta en carcasas de fotodiodos y sensores.
• Curado transparente para inspección óptica– el elastómero transparente permite el paso de la luz a través del encapsulado, por lo que el brillo, la salida de luz y las juntas soldadas se pueden verificar sin desmontaje destructivo.
• Baja densidad 0,94 ± 0,02 g/cm³– la fórmula de baja densidad sin relleno permanece suspendida en cavidades altas, por lo que no se asienta relleno pesado durante el curado de 8-24 horas y la protección de profundidad permanece uniforme.
• Curado de bajo estrés en diodos ópticos sensibles– el curado por condensación no genera exotermia y solo una pequeña contracción química, por lo que los diodos de fotodiodos, lentes y enlaces de alambre sensibles a la temperatura no se someten a estrés.
• Constante dieléctrica ≤ 3,0– la baja Dk mantiene baja la demora y la pérdida de señal para controladores de sensores ópticos, placas digitales de alta velocidad y módulos de RF.
• Resistencia dieléctrica ≥ 14 kV/mm– aislamiento eléctrico para placas de sensores, controladores de LED y fuentes de alimentación impermeables.
• Elongación a la rotura ≤ 100%– la piel elástica transparente absorbe el movimiento térmico y la vibración sin agrietarse ni delaminarse de la carcasa.
• Adhesión sin imprimación al aluminio– se adhiere directamente a sustratos de aluminio y disipadores de calor sin imprimación y sin corrosión de las piezas metálicas selladas.
• Amplio rango de servicio de −50 °C a 200 °C– claridad y elasticidad estables desde instalaciones exteriores frías hasta cargas de calor de lámparas y fuentes de alimentación.
• Relación de mezcla 10:1 y curado a temperatura ambiente– curado completo de 8-24 h a 25 °C, postcurado opcional a 60 °C o menos solo después del ajuste inicial; los juegos de 22 kg y 11 kg son adecuados para producción en taller y piloto.

Los valores se miden a 25 °C y 50-60% de HR después del programa de curado recomendado y son solo de referencia; el rendimiento real puede variar según las condiciones de aplicación.

• Premezcla– agitar el Componente A para redispersar cualquier relleno asentado, y agitar el Componente B (agente de curado) hasta que esté homogéneo.
• Pesar– pesar A y B exactamente a 10:1 en masa en una balanza de precisión; mantener A y B almacenados por separado en un área limpia y seca.
• Mezclar– mezclar hasta que el color sea uniforme y raspar las paredes y el fondo. No preparar lotes muy grandes a mano, ya que la fluidez disminuye cuando comienza el curado; el curado es más rápido en verano y más lento en invierno.
• Desgasificar– desgasificar al vacío para eliminar el aire atrapado antes de encapsular; la baja viscosidad mezclada libera burbujas rápidamente.
• Encapsular– verter en el dispositivo limpio y seco y asegurar una cobertura completa; proteger la superficie del dispositivo y el recipiente de mezcla.
• Curar– permitir un curado inicial a temperatura ambiente, luego un curado completo en 8-24 h a 25 °C. El calentamiento opcional posterior al curado no debe exceder los 60 °C y solo puede aplicarse después del curado inicial.

Notas críticas de manipulación: el compuesto mezclado fresco 10:1 no debe calentarse para acelerar el curado – se permite un calentamiento suave a 60 °C o menos solo después del ajuste inicial. No sellar completamente el dispositivo encapsulado ni calentar por encima de 100 °C antes de que la masa de curado haya liberado sus moléculas pequeñas; si se requiere un sellado completo, sellar después de 3 días en verano o 7 días en invierno, y mantener el área de trabajo ventilada.

HN-8808A/B se especifica para encapsulación transparente, de baja viscosidad, impermeable y aislante en los siguientes ensamblajes:

fotodiodofototransistorsensor fotoeléctricosensor óptico de proximidadmódulo de sensor ópticoguía de luzchip LEDplaca de sensor de imagensoporte de lentemódulo de cámaraventana del sensorpaquete de diodo láser

sellado de borde de módulo de pantallalámpara indicadoraunidad de retroiluminaciónmarco de panel táctilplaca de pantalla digital

controlador LEDfuente de alimentación LEDlámpara y luminariaaccesorio de iluminaciónfuente de alimentación impermeableplaca adaptadora y cargadormódulo de alimentación exterior

placa de control de electrodomésticosmódulo de electrodomésticosplaca de pequeña potencia

módulo electrónico automotrizplaca de control de lámparaplaca de control de carroceríamódulo sensorsustrato de aluminiodisipador de calor de aluminioPCB con núcleo metálico

PCBAconectorbloque de terminalesreléplaca de sensor de temperatura y humedadplaca de controlmódulo de instrumentoplaca de instrumento de diagnóstico médico

• Kits estándar– 22 kg por juego (Componente A 20 kg + Componente B 2 kg) o 11 kg por juego (Componente A 10 kg + Componente B 1 kg).
• Contenedores– Componente A en bidones de hierro o plástico de 20 kg o 10 kg, Componente B en botellas de plástico de 2 kg o 1 kg.
• Documentación– TDS, MSDS y declaración RoHS emitidos con cada envío.
• Almacenamiento– por debajo de 25 °C en contenedores originales bien cerrados, protegidos de la luz solar, la humedad y el calor; volver a sellar inmediatamente después de abrir.
• Vida útil– 6 meses sin abrir y correctamente sellado, se recomienda usar dentro de los 3 meses.
• Clasificación de transporte– mercancías no peligrosas (productos químicos generales); manipular con cuidado para evitar fugas y mantener alejado de la lluvia.
• Capacidad de suministro– 50 toneladas por mes con servicio OEM y de etiqueta privada.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrica materiales de silicona líquida para encapsulación electrónica, gestión térmica y fabricación de moldes, suministrando programas OEM y de etiqueta privada a nivel mundial. Cada lote se envía con documentación TDS y MSDS y cumple con RoHS. Referencia TDS: HANAST-TDS-027 Rev.1 (2024-08-31).