Huis >
blog
> Bedrijfsblog over 1:1 Additie-Uitharding vs. 10:1 Condensatie-Uitharding Siliconen: Mengverhouding, Prestaties en Selectie

1:1 Additie-Uitharding vs. 10:1 Condensatie-Uitharding Siliconen: Mengverhouding, Prestaties en Selectie

2026-10-28

Het laatste nieuws van het bedrijf over 1:1 Additie-Uitharding vs. 10:1 Condensatie-Uitharding Siliconen: Mengverhouding, Prestaties en Selectie
De Mixverhouding Is een Chemisch Label, Geen Voorkeur

Kopers die RTV-2 siliconenoffertes vergelijken, vragen zich vaak af waarom de ene leverancier een 1:1 systeem aanbiedt en de andere een 10:1 systeem tegen een vergelijkbare prijs. De verhouding is geen willekeurige huisstijl. Het vertelt u welke uithardingschemie zich in de trommel bevindt, en die chemie bepaalt de uithardingssnelheid in dikke secties, de tolerantie voor substraatcontaminatie, welke bijproducten vrijkomen, hoe nauwkeurig de operator moet meten, en of het materiaal überhaupt in een afgesloten elektronische behuizing kan worden gebruikt.

Het begrijpen van de twee families is de snelste manier om een kostbare specificatiefout te voorkomen.

Wat 1:1 en 10:1 Werkelijk Betekenen

RTV-2 (room-temperature-vulcanising met twee componenten) siliconen worden geleverd als deel A (basisp polymeer met vulstof en, in sommige systemen, katalysator) en deel B (crosslinker en katalysator pakket). De verhouding verwijst naar de mengverhouding op gewichts- of volumebasis van A tot B.

  • 1:1 additie-uitharding (platina): een hydrosilylatie reactie tussen vinylgroepen op het polymeer en Si–H crosslinker, gekatalyseerd door een platina complex. Er komen geen kleine moleculen vrij - de uitharding is additie, geen condensatie. Omdat beide delen vergelijkbaar zijn in viscositeit en soortelijk gewicht, werkt 1:1 op gewicht of volume, wat ideaal is voor doseersystemen met cartridges en meter-mix.
  • 10:1 condensatie-uitharding (tin of titanaten): een vochtgeactiveerde condensatiereactie waarbij de crosslinker reageert met hydroxyl-eindig polymeer, waarbij alcohol (alkoxy systeem) of azijnzuur (acetoxy systeem) als bijproduct vrijkomt. Deel B is een klein, katalysatorrijk pakket, vandaar de hoge verhouding.

Beide zijn echte RTV-2 siliconen en beide worden gebruikt in de elektronica, maar ze gedragen zich zeer verschillend in de productie.

Eigenschap-voor-Eigenschap Vergelijking
Eigenschap1:1 additie-uitharding (platina)10:1 condensatie-uitharding (alkoxy/tin)
UithardingsbijproductGeenAlcohol- of azijnzuurdamp
Diepe sectie uithardingJa - hardt uniform uit door de massaNee - hardt uit van het oppervlak naar binnen, ongeveer 6–10 mm per 24 uur
Regeling uithardingssnelheidWarmte versnelt sterk; potlife aanpasbaar met remmerAfhankelijk van omgevingsvochtigheid en sectiedikte
Tolerantie mengverhouding±5% doorgaans acceptabel; verkeerde verhouding laat kleverig oppervlak of zachte kern achterVergevingsgezinder qua verhouding, maar katalysatorrijk deel B moet gelijkmatig worden verdeeld
Risico op substraatremmingHoog - zwavel, tin, amine, sommige fluxen en epoxy/urethaan residuen vergiftigen de katalysatorLaag - over het algemeen tolerant voor de meeste substraten
Corrosierisico voor koper/zilverGeenAzijnzuursystemen kunnen corroderen; alkoxy systemen zijn veel veiliger
Hechting (ongelakt)Laag tot matig; primers meestal nodigOver het algemeen beter op glas, keramiek en veel kunststoffen
Thermisch bereik−55 tot +200 °C (tot 250 °C kortdurend)−50 tot +200 °C
Krimp bij uitharding< 0,1%0,3–0,8% (verlies van bijproduct)
Transparantie / optisch gebruikUitstekend - geen vluchtige stoffen om lenzen te laten beslaanVluchtige stoffen kunnen optische oppervlakken laten beslaan
Kosten per kg (typisch)Hoger (platina)Lager
Doseerapparatuur1:1 meter-mix, statische mixer, cartridges10:1 meter-mix, vereist nauwkeurige pomp met lage verhouding
Waar 1:1 Additie-uitharding Wint
  • Elektronische potting en inkapseling. Geen bijproduct betekent geen corrosieve damp die koperen sporen aantast, geen bellen die zich vormen in een afgesloten behuizing, en geen spanning door krimp. Daarom zijn bijna alle serieuze PCBA potting- en gelkwaliteiten platina-systemen.
  • Dikke secties. Een 30 mm diepe gepotte module hardt gelijkmatig uit in uren in plaats van meer dan een week.
  • Optische en sensormodules. Geen beslaan van lenzen, vensters of LED-oppervlakken.
  • Snelle, herhaalbare productie. Warmte-uitharding bij 80–120 °C verkort de cyclustijd tot minuten en produceert een consistente hardheid.
  • Lage compressieset en stabiele modulus over duizenden thermische cycli - de reden waarom automotive en EV-ontwerpen 1:1 platina-kwaliteiten specificeren.
Wat u moet controleren bij 1:1 systemen
  • Contaminatie. Zwavel-uitgeharde handschoenen, tin-gecatalyseerde RTV in de buurt, amine-uitgeharde epoxy-armaturen en sommige no-clean flux residuen remmen de uitharding. Isoleer de lijn en specificeer zwavelvrije PPE.
  • Nauwkeurigheid mengverhouding. Een 10% te weinig deel B mix kan het oppervlak permanent kleverig achterlaten.
  • Potlife is korter eenmaal gemengd; plan batchgroottes dienovereenkomstig.
Waar 10:1 Condensatie-uitharding Wint
  • Lijmen en afdichten in plaats van diep potten. Afdichtingen, naadafdichting, sensorlijmen en dunne sectie inkapseling waarbij het materiaal wordt blootgesteld aan lucht.
  • Moeilijke substraten. Ongelakte hechting op glas, keramiek, geanodiseerd aluminium en veel technische kunststoffen is over het algemeen beter.
  • Kostenbewuste, grote, dunne toepassingen zoals form-in-place pakkingen en weerafdichting.
  • Reparatie ter plaatse en handmatige toepassing waar 10:1 cartridges met een handpistool handig zijn en weinig afval opleveren.
Wat u moet controleren bij 10:1 systemen
  • Beheer van bijproducten. Sluit nooit een afgesloten behuizing af met een azijnzuursysteem; de damp van het zuur tast koper aan en kan de behuizing onder druk zetten. Gebruik alkoxy (alcohol) systemen voor elektronica en ventileer tijdens de uitharding.
  • Sectiediepte. Ontwerp geen 20 mm diepe gieting met een condensatieproduct en verwacht een 24-uurs uitharding.
  • Vochtigheidsafhankelijkheid. Uithardingssnelheid varieert met het klimaat van de fabriek; een droge winterlijn en een vochtige zomerlijn zullen niet hetzelfde gedrag vertonen.
Selectietabel per Toepassing
ToepassingAanbevolen chemieReden
PCBA potting / glob top1:1 additie-uithardingGeen bijproduct, diepe uitharding, geen corrosie
Siliconen gel voor gevoelige elektronica1:1 additie-uithardingLage modulus, geen krimp spanning
LED en optische module inkapseling1:1 additie-uithardingNiet-beslaand, optisch helder
EV batterij en power module potting1:1 additie-uitharding (thermisch geleidend)Diepe sectie uitharding, stabiliteit thermische cycli
Vormen maken, gereedschappen, prototyping10:1 condensatie-uithardingLage kosten, goede ongelakte lossing
Form-in-place pakking / naadafdichting10:1 condensatie-uithardingDunne sectie, vochtuitharding, goedkoop
Lijmen op glas of keramiek10:1 condensatie (alkoxy)Betere ongelakte hechting
Praktische Regels bij het Wisselen Tussen Systemen
  1. Deel nooit mengapparatuur. Sporen van tin-gecatalyseerd condensatieproduct in een platina-systeem remmen de uitharding. Gebruik speciale statische mixers, potten en gereedschappen.
  2. Test op het echte substraat. Hard een klein monster uit in de werkelijke behuizing, met de werkelijke componenten en flux residu, voordat u een productiebatterij toezegt.
  3. Herbereken de kosten per liter uitgeharde verbinding, niet per kilogram. Een 1:1 systeem tegen een hogere prijs per kg kan nog steeds goedkoper zijn per afgewerkt onderdeel als het in een uur uithardt in plaats van twee dagen, of als het primer en nabewerking elimineert.
  4. Controleer de verhouding op gewicht versus volume. 1:1 kwaliteiten zijn meestal geformuleerd om 1:1 te zijn op zowel gewicht als volume, maar bevestig dit op het specificatieblad - veel 10:1 kwaliteiten zijn alleen 10:1 op gewicht en zullen een verkeerde verhouding hebben bij volumetrische dosering.
  5. Verifieer houdbaarheid en opslag. Platina deel B kan verschuiven als het warm wordt opgeslagen; condensatie deel B is vochtgevoelig en moet verzegeld blijven.
Veelgestelde Vragen

Is 1:1 altijd beter dan 10:1?
Voor het potten van elektronica in afgesloten behuizingen, bijna altijd ja. Voor afdichtingen, lijmen en vormen maken, is 10:1 vaak de meer economische en praktischere keuze.

Kan ik een 10:1 product gebruiken voor PCBA potting als ik de behuizing ventileer?
Alleen voor dunne secties en met een alkoxy (alcohol) systeem. Dikke secties zullen niet volledig uitharden en zuur-uithardende systemen mogen nooit op koper worden gebruikt.

Waarom bleef mijn 1:1 siliconen kleverig?
Uithardingsremming, een verkeerde mengverhouding, of verlopen deel B. Controleer eerst handschoenen en nabijgelegen tin-gecatalyseerde producten - remming is veel gebruikelijker dan een slechte batch.

Beïnvloedt de mengverhouding de hardheid?
Ja, binnen grenzen. Te veel deel B in een condensatiesysteem kan het uitgeharde rubber week maken; in een additiesysteem veroorzaakt een verkeerde verhouding meestal kleverigheid of een zachte kern in plaats van een harder product.

Conclusie

De verhouding op het etiket is de duidelijkste enkele indicator van wat een siliconen zal doen in uw proces. Kies 1:1 additie-uitharding wanneer u diepe, bijproductvrije, reproduceerbare inkapseling met langdurige thermische stabiliteit nodig heeft; kies 10:1 condensatie-uitharding wanneer u economisch lijmen, afdichten en dunne sectie bescherming op moeilijke substraten nodig heeft. Controleer vervolgens contaminatie en mengnauwkeurigheid dienovereenkomstig.

Wij leveren beide chemieën - 1:1 platina-gekatalyseerde pottingverbindingen en gels voor elektronica, en 10:1 alkoxy systemen voor afdichten en lijmen - en kunnen een substraat-uithardingstest uitvoeren met uw behuizingsmateriaal voordat u zich committeert aan een specificatie.