2026-10-28
Покупатели, сравнивающие предложения на силикон RTV-2, часто спрашивают, почему один поставщик предлагает систему 1:1, а другой — 10:1 по схожей цене. Соотношение не является произвольным стилем компании. Оно указывает, какая химия отверждения находится в емкости, и эта химия определяет скорость отверждения в толстых слоях, устойчивость к загрязнению подложки, какие побочные продукты выделяются, насколько точно оператор должен производить измерения и можно ли вообще использовать материал в герметичном электронном корпусе.
Понимание двух семейств — самый быстрый способ избежать дорогостоящей ошибки в спецификации.
Силикон RTV-2 (двухкомпонентный силикон, отверждаемый при комнатной температуре) поставляется в виде части А (основной полимер с наполнителем и, в некоторых системах, катализатором) и части В (сшивающий агент и пакет катализатора). Соотношение относится к весовому или объемному соотношению смешивания А к В.
Оба являются настоящими силиконами RTV-2 и оба используются в электронике, но они ведут себя очень по-разному в производстве.
| Свойство | 1:1 аддиционное отверждение (платина) | 10:1 конденсационное отверждение (алкоксид/олово) |
|---|---|---|
| Побочный продукт отверждения | Нет | Пары спирта или уксусной кислоты |
| Отверждение в глубоких слоях | Да — равномерно отверждается по всей массе | Нет — отверждается от поверхности внутрь, примерно 6–10 мм за 24 часа |
| Контроль скорости отверждения | Тепло сильно ускоряет; время жизни в открытой емкости регулируется ингибитором | Зависит от влажности окружающей среды и толщины слоя |
| Допуск по соотношению смешивания | ±5% обычно приемлемо; отклонение от соотношения оставляет липкую поверхность или мягкую сердцевину | Более снисходительно к соотношению, но часть В с высокой концентрацией катализатора должна быть равномерно распределена |
| Риск ингибирования подложки | Высокий — сера, олово, амины, некоторые флюсы и остатки эпоксидных/уретановых смол отравляют катализатор | Низкий — обычно устойчив к большинству подложек |
| Риск коррозии меди/серебра | Нет | Ацетоксидные системы могут вызывать коррозию; алкоксидные системы гораздо безопаснее |
| Адгезия (без грунтовки) | Низкая или умеренная; обычно требуются праймеры | В целом лучше на стекле, керамике и многих пластиках |
| Температурный диапазон | −55 до +200 °C (до 250 °C кратковременно) | −50 до +200 °C |
| Усадка при отверждении | < 0,1 % | 0,3–0,8 % (потеря побочного продукта) |
| Прозрачность / оптическое применение | Отлично — нет летучих веществ, которые могли бы запотевать линзы | Летучие вещества могут запотевать оптические поверхности |
| Стоимость за кг (типичная) | Выше (платина) | Ниже |
| Дозирующее оборудование | Дозатор 1:1, статический смеситель, картриджи | Дозатор 10:1, требуется точный насос с низким соотношением |
| Применение | Рекомендуемая химия | Причина |
|---|---|---|
| Заливка печатных плат / верхний слой | 1:1 аддиционное отверждение | Нет побочных продуктов, глубокое отверждение, отсутствие коррозии |
| Силиконовый гель для чувствительной электроники | 1:1 аддиционное отверждение | Низкий модуль упругости, отсутствие напряжений от усадки |
| Герметизация светодиодных и оптических модулей | 1:1 аддиционное отверждение | Не запотевает, оптически прозрачный |
| Заливка аккумуляторных батарей и силовых модулей электромобилей | 1:1 аддиционное отверждение (термопроводящий) | Отверждение в толстых слоях, стабильность при тепловых циклах |
| Изготовление форм, оснастки, прототипирование | 10:1 конденсационное отверждение | Низкая стоимость, хорошее отделение без грунтовки |
| Формованная прокладка / герметизация швов | 10:1 конденсационное отверждение | Тонкий слой, отверждение влагой, дешево |
| Склеивание стекла или керамики | 10:1 конденсационное (алкоксид) | Лучшая адгезия без грунтовки |
Всегда ли 1:1 лучше, чем 10:1?
Для заливки электроники в герметичные корпуса — почти всегда да. Для формирования прокладок, склеивания и изготовления форм 10:1 часто является более экономичным и практичным выбором.
Могу ли я использовать продукт 10:1 для заливки печатных плат, если я обеспечу вентиляцию корпуса?
Только для тонких слоев и с алкоксидной (спиртовой) системой. Толстые слои не отвердятся полностью, а системы с кислотным отверждением никогда не следует использовать на меди.
Почему мой силикон 1:1 остался липким?
Ингибирование отверждения, неправильное соотношение смешивания или истекший срок годности части В. Сначала проверьте перчатки и находящиеся поблизости продукты с оловянным катализатором — ингибирование встречается гораздо чаще, чем бракованная партия.
Влияет ли соотношение смешивания на твердость?
Да, в пределах допустимого. Избыток части В в конденсационной системе может пластифицировать отвержденную резину; в аддиционной системе отклонение от соотношения обычно вызывает липкость или мягкую сердцевину, а не более твердый продукт.
Соотношение, напечатанное на этикетке, является наиболее четким показателем того, что силикон будет делать в вашем процессе. Выбирайте аддиционное отверждение 1:1, когда вам нужна глубокая, не содержащая побочных продуктов, воспроизводимая герметизация с долгосрочной термической стабильностью; выбирайте конденсационное отверждение 10:1, когда вам нужно экономичное склеивание, герметизация и защита тонких слоев на сложных подложках. Затем соответствующим образом контролируйте загрязнение и точность смешивания.
Мы поставляем оба типа химии — компаунды и гели с платиновым катализатором 1:1 для электроники и алкоксидные системы 10:1 для герметизации и склеивания — и можем провести тест отверждения на вашей подложке, прежде чем вы утвердите спецификацию.