1:1 첨가 경화 실리콘 vs. 10:1 축합 경화 실리콘: 혼합 비율, 성능 및 선택

RTV-2 실리콘 견적을 비교하는 구매자들은 종종 한 공급업체는 1:1 시스템을 견적하고 다른 공급업체는 비슷한 가격에 10:1 시스템을 견적하는 이유를 묻습니다. 비율은 임의의 자체 스타일이 아닙니다. 이는 드럼 안에 어떤 경화 화학 물질이 들어 있는지 알려주며, 해당 화학 물질은 두꺼운 부분에서의 경화 속도, 기판 오염에 대한 내성, 어떤 부산물이 방출되는지, 작업자가 얼마나 정확하게 측정해야 하는지, 그리고 재료를 밀폐된 전자 인클로저에 사용할 수 있는지 여부를 결정합니다.

두 가지 계열을 이해하는 것이 비용이 많이 드는 사양 실수를 피하는 가장 빠른 방법입니다.

RTV-2(2액형 상온 경화) 실리콘은 A 부분(필러 및 일부 시스템의 경우 촉매가 포함된 기본 폴리머)과 B 부분(가교제 및 촉매 패키지)으로 공급됩니다. 비율은 A와 B의 혼합 중량 또는 부피 비율을 나타냅니다.

• 1:1 첨가 경화(백금):폴리머의 비닐기와 백금 복합체로 촉매 작용하는 Si-H 가교제 간의 하이드로실릴화 반응. 작은 분자는 방출되지 않습니다. 경화는 축합이 아닌 첨가입니다. 두 부분 모두 점도와 비중이 유사하기 때문에 1:1은 중량 또는 부피로 작동하며, 이는 카트리지 및 계량 혼합 디스펜싱에 이상적입니다.
• 10:1 축합 경화(주석 또는 티타네이트):가교제가 수산기 말단 폴리머와 반응하여 알코올(알콕시 시스템) 또는 아세트산(아세톡시 시스템)을 부산물로 방출하는 습기 유발 축합 반응. B 부분은 작고 촉매가 풍부한 패키지이므로 비율이 높습니다.

둘 다 실제 RTV-2 실리콘이며 둘 다 전자 제품에 사용되지만 생산에서는 매우 다르게 작동합니다.

• 전자 제품의 포팅 및 캡슐화.부산물이 없어 구리 트레이스를 공격하는 부식성 증기가 없고, 밀폐된 하우징 내부에 기포가 형성되지 않으며, 수축으로 인한 응력이 없습니다. 이것이 거의 모든 진지한 PCBA 포팅 및 젤 등급이 백금 시스템인 이유입니다.
• 두꺼운 부분.30mm 깊이의 포팅된 모듈이 일주일이 아닌 몇 시간 안에 균일하게 경화됩니다.
• 광학 및 센서 모듈.렌즈, 창 또는 LED 표면이 흐려지지 않습니다.
• 빠르고 반복 가능한 생산.80-120°C의 열 경화는 사이클 시간을 몇 분으로 단축하고 일관된 경도를 생성합니다.
• 낮은 압축 영구 줄음률 및 안정적인 계수수천 번의 열 사이클 동안 - 자동차 및 EV 설계에서 1:1 백금 등급을 지정하는 이유입니다.

• 오염.황 경화 장갑, 근처에서 사용된 주석 촉매 RTV, 아민 경화 에폭시 고정구 및 일부 무세척 플럭스 잔류물은 경화를 억제합니다. 라인을 격리하고 황 없는 PPE를 지정하십시오.
• 혼합 비율 정확도.B 부분 혼합이 10% 부족하면 표면이 영구적으로 끈적해질 수 있습니다.
• 가사 시간혼합 후 더 짧아지므로 배치 크기를 그에 따라 계획하십시오.

• 깊은 포팅보다는 접착 및 밀봉.개스킷, 심 실링, 센서 접착 및 재료가 공기에 노출되는 얇은 부분 캡슐화.
• 까다로운 기판.유리, 세라믹, 양극 산화 알루미늄 및 많은 엔지니어링 플라스틱에 대한 프라이머 미사용 접착력이 일반적으로 더 좋습니다.
• 비용에 민감한 대면적 얇은 응용 분야현장에서 형성되는 개스킷 및 내후성 실링과 같은.
• 현장 수리 및 수동 적용핸드 건용 10:1 카트리지가 편리하고 폐기물이 적은 경우.

• 부산물 관리.밀폐된 인클로저를 아세트산 시스템으로 절대 캡슐화하지 마십시오. 산 증기는 구리를 공격하고 하우징에 압력을 가할 수 있습니다. 전자 제품에는 알콕시(알코올) 시스템을 사용하고 경화 중에 환기하십시오.
• 부분 두께.축합 제품으로 20mm 깊이의 부어 넣기를 설계하고 24시간 경화를 기대하지 마십시오.
• 습도 의존성.경화 속도는 공장 기후에 따라 다릅니다. 건조한 겨울 라인과 습한 여름 라인은 동일하게 작동하지 않습니다.

1. 혼합 장비를 절대 공유하지 마십시오.백금 시스템의 주석 촉매 축합 제품 잔류물은 경화를 억제합니다. 전용 정적 혼합기, 용기 및 도구를 사용하십시오.
2. 실제 기판에서 테스트하십시오.실제 하우징, 실제 부품 및 플럭스 잔류물에서 소량 샘플을 경화시킨 후 생산 배치에 투입하십시오.
3. 경화된 화합물당 리터당 비용을 재계산하십시오. 킬로그램당 비용이 아닙니다.kg당 가격이 더 높은 1:1 시스템은 2일 대신 1시간 만에 경화되거나 프라이머 및 재작업을 제거하는 경우 리터당 비용이 더 저렴할 수 있습니다.
4. 중량 대 부피 비율을 확인하십시오.1:1 등급은 일반적으로 중량 및 부피 모두 1:1로 제형화되지만 데이터시트에서 확인하십시오. 많은 10:1 등급은 중량 기준 10:1이며 부피 디스펜싱 시 비율이 맞지 않습니다.
5. 유효 기간 및 보관을 확인하십시오.백금 B 부분은 따뜻하게 보관하면 변질될 수 있습니다. 축합 B 부분은 습기에 민감하므로 밀봉된 상태를 유지해야 합니다.

1:1이 항상 10:1보다 좋습니까?
밀폐된 인클로저의 전자 제품 포팅에는 거의 항상 그렇습니다. 개스킷, 접착 및 금형 제작에는 10:1이 더 경제적이고 실용적인 선택인 경우가 많습니다.

환기할 경우 PCBA 포팅에 10:1 제품을 사용할 수 있습니까?
얇은 부분에만 알콕시(알코올) 시스템을 사용하십시오. 두꺼운 부분은 완전히 경화되지 않으며 산 경화 시스템은 구리에 절대 사용해서는 안 됩니다.

내 1:1 실리콘이 왜 끈적하게 남아 있었습니까?
경화 억제, 비율이 맞지 않는 혼합 또는 만료된 B 부분. 먼저 장갑과 근처의 주석 촉매 제품을 확인하십시오. 억제는 불량 배치보다 훨씬 일반적입니다.

혼합 비율이 경도에 영향을 미칩니까?
예, 한계 내에서. 축합 시스템에서 B 부분이 과도하면 경화된 고무를 가소화할 수 있습니다. 첨가 시스템에서는 비율이 맞지 않으면 일반적으로 더 단단한 제품보다는 끈적임이나 부드러운 코어를 유발합니다.

라벨에 인쇄된 비율은 실리콘이 공정에서 어떻게 작동할지를 나타내는 가장 명확한 단일 지표입니다. 깊고 부산물이 없으며 재현 가능한 캡슐화와 장기적인 열 안정성이 필요한 경우 1:1 첨가 경화를 선택하십시오. 까다로운 기판에 경제적인 접착, 밀봉 및 얇은 부분 보호가 필요한 경우 10:1 축합 경화를 선택하십시오. 그런 다음 오염과 혼합 정확도를 그에 따라 제어하십시오.

우리는 두 가지 화학 물질을 모두 공급합니다. 전자 제품용 1:1 백금 촉매 포팅 화합물 및 젤, 그리고 실링 및 접착용 10:1 알콕시 시스템을 공급하며, 사양을 확정하기 전에 귀하의 하우징 재료로 기판 경화 테스트를 실행할 수 있습니다.