1:1 Adición-Curado vs. 10:1 Silicona de Condensación-Curado: Relación de Mezcla, Rendimiento y Selección

Los compradores que comparan cotizaciones de silicona RTV-2 a menudo preguntan por qué un proveedor cotiza un sistema 1:1 y otro un sistema 10:1 a un precio similar. La relación no es un estilo arbitrario de la casa. Le indica qué química de curado está dentro del tambor, y esa química determina la velocidad de curado en secciones gruesas, la tolerancia a la contaminación del sustrato, qué subproductos se liberan, qué tan precisamente debe medir el operador y si el material se puede usar en un recinto electrónico sellado en absoluto.

Comprender las dos familias es la forma más rápida de evitar un costoso error de especificación.

La silicona RTV-2 (vulcanizante a temperatura ambiente de dos componentes) se suministra como parte A (polímero base con relleno y, en algunos sistemas, catalizador) y parte B (reticulante y paquete de catalizador). La relación se refiere a la relación de peso o volumen de mezcla de A a B.

• Curado por adición 1:1 (platino): una reacción de hidrosililación entre grupos vinilo en el polímero y reticulante Si-H, catalizada por un complejo de platino. No se liberan moléculas pequeñas — el curado es por adición, no por condensación. Debido a que ambas partes son similares en viscosidad y gravedad específica, el 1:1 funciona por peso o por volumen, lo que es ideal para dispensar en cartuchos y medidores.
• Curado por condensación 10:1 (estaño o titanato): una reacción de condensación activada por humedad donde el reticulante reacciona con el polímero terminado en hidroxilo, liberando alcohol (sistema alcoxi) o ácido acético (sistema acetoxi) como subproducto. La parte B es un paquete pequeño y rico en catalizador, de ahí la alta relación.

Ambas son siliconas RTV-2 genuinas y ambas se utilizan en electrónica, pero se comportan de manera muy diferente en la producción.

• Encapsulación y sellado de componentes electrónicos. No hay subproducto, lo que significa que no hay vapor corrosivo que ataque las pistas de cobre, no hay burbujas que se formen dentro de una carcasa sellada y no hay estrés por contracción. Es por eso que casi todos los encapsulados serios de PCBA y los grados de gel son sistemas de platino.
• Secciones gruesas. Un módulo encapsulado de 30 mm de profundidad cura uniformemente en horas en lugar de más de una semana.
• Módulos ópticos y de sensores. No empaña lentes, ventanas o superficies de LED.
• Producción rápida y repetible. El curado con calor a 80-120 °C acorta el tiempo de ciclo a minutos y produce una dureza constante.
• Bajo juego de compresión y módulo estable durante miles de ciclos térmicos — la razón por la que los diseños automotrices y de vehículos eléctricos especifican grados de platino 1:1.

• Contaminación. Los guantes curados con azufre, la RTV catalizada con estaño utilizada cerca, los accesorios de epoxi curados con amina y algunos residuos de flux sin limpieza inhibirán el curado. Aísle la línea y especifique EPP sin azufre.
• Precisión de la relación de mezcla. Una mezcla de parte B con un 10 % menos puede dejar la superficie permanentemente pegajosa.
• Tiempo de vida útil es más corto una vez mezclado; planifique los tamaños de lote en consecuencia.

• Unión y sellado en lugar de encapsulación profunda. Juntas, sellado de costuras, unión de sensores y encapsulación de secciones delgadas donde el material está expuesto al aire.
• Sustratos difíciles. La adhesión sin imprimación al vidrio, cerámica, aluminio anodizado y muchos plásticos de ingeniería es generalmente mejor.
• Aplicaciones delgadas, de gran área y sensibles al costo como juntas formadas in situ y sellado contra la intemperie.
• Reparación de campo y aplicación manual donde los cartuchos 10:1 con pistola manual son convenientes y de bajo desperdicio.

• Gestión de subproductos. Nunca encapsule un recinto sellado con un sistema acético; el vapor de ácido ataca el cobre y puede presurizar la carcasa. Use sistemas alcoxi (alcohol) para electrónica y ventile durante el curado.
• Profundidad de la sección. No diseñe un vertido de 20 mm de profundidad con un producto de condensación y espere un curado de 24 horas.
• Dependencia de la humedad. La velocidad de curado varía con el clima de la planta; una línea de invierno seca y una línea de verano húmeda no se comportarán igual.

1. Nunca comparta equipos de mezcla. Trazas de producto de condensación catalizado con estaño en un sistema de platino inhibirán el curado. Use mezcladores estáticos, recipientes y herramientas dedicados.
2. Pruebe en el sustrato real. Cure una pequeña muestra en la carcasa real, con los componentes y residuos de flux reales, antes de comprometer un lote de producción.
3. Recalcule el costo por litro de compuesto curado, no por kilogramo. Un sistema 1:1 a un precio por kg más alto puede seguir siendo más barato por pieza terminada si cura en una hora en lugar de dos días, o si elimina la imprimación y el reproceso.
4. Verifique la relación por peso frente a volumen. Los grados 1:1 generalmente se formulan para ser 1:1 tanto en peso como en volumen, pero confírmelo en la hoja de datos; muchos grados 10:1 son 10:1 solo por peso y estarán fuera de relación en la dosificación volumétrica.
5. Verifique la vida útil y el almacenamiento. La parte B de platino puede variar si se almacena en caliente; la parte B de condensación es sensible a la humedad y debe permanecer sellada.

¿Es 1:1 siempre mejor que 10:1?
Para encapsular componentes electrónicos en recintos sellados, casi siempre sí. Para juntas, unión y fabricación de moldes, 10:1 es a menudo la opción más económica y práctica.

¿Puedo usar un producto 10:1 para encapsulación de PCBA si ventilo la carcasa?
Solo para secciones delgadas y con un sistema alcoxi (alcohol). Las secciones gruesas no curarán completamente y los sistemas de curado ácido nunca deben usarse en cobre.

¿Por qué mi silicona 1:1 se quedó pegajosa?
Inhibición del curado, una mezcla fuera de relación o parte B caducada. Verifique primero los guantes y los productos catalizados con estaño cercanos; la inhibición es mucho más común que un lote defectuoso.

¿La relación de mezcla afecta la dureza?
Sí, dentro de los límites. El exceso de parte B en un sistema de condensación puede plastificar la goma curada; en un sistema de adición, una relación incorrecta generalmente causa pegajosidad o un núcleo blando en lugar de un producto más duro.

La relación impresa en la etiqueta es el indicador único más claro de lo que hará una silicona en su proceso. Elija curado por adición 1:1 cuando necesite encapsulación profunda, libre de subproductos y reproducible con estabilidad térmica a largo plazo; elija curado por condensación 10:1 cuando necesite unión, sellado y protección de secciones delgadas económicas en sustratos difíciles. Luego controle la contaminación y la precisión de la mezcla en consecuencia.

Suministramos ambas químicas: compuestos y geles de encapsulación catalizados con platino 1:1 para electrónica, y sistemas alcoxi 10:1 para sellado y unión, y podemos realizar una prueba de curado en sustrato con su material de carcasa antes de que se comprometa con una especificación.