RTV siliconen potgrond met lage viscositeit Twee componenten 1:1 voor IGBT Power Module Oplaadstapel Inkapseling

Productoverzicht

HN-8806 is een laagviscositeits RTV twee-component 1:1 addition cure siliconen pottenverbinding speciaal ontwikkeld voorIGBT-vermogenmodule-inkapseling en EV-oplaadstapel-elektronicabeschermingMet zijn doorlaatbaarheid van 4500-5000 mPa·s dringt het met gemak door in dicht gepakte PCB-assemblies en ondervult het hoge componenten.en afsluiting van de batterij. Biedt 0,76 W/m·K thermische geleidbaarheid, UL 94 V-0 vlamvertraging en 18-25 kV/mm dielectrische sterkte voor veeleisende toepassingen in de krachtelektronica.RoHS- en REACH-conform met fabrieksdirecte bulklevering.

Belangrijke kenmerken voor IGBT- en laadstapeltoepassingen

• ✅4500-5000 mPa·s Lage viscositeit- Superieure doorlaatbaarheid voor volledige PCB-penetratie rond IGBT-modules, transformatoren en dichte SMD-assemblages zonder gevangen luchtzakken
• ✅0.76 W/m·K Warmgeleiding¢ Betrouwbare warmteafvoer van IGBT-vermogensemiconductoren en hoogfrequente transformatoren in snellaadstations
• ✅18-25 kV/mm Dielectrische sterkte¢ Critische hoogspanningsisolatie voor 800V-elektrische laadarchitecturen en hoogspanningsmodules
• ✅UL 94 V-0 Vlamvertrager¢ Verplichte naleving van de veiligheidsvoorschriften voor openbare laadinfrastructuur voor elektrische voertuigen die is geïnstalleerd in parkeergebouwen en commerciële gebouwen
• ✅11 Mixratio met 0,3-0,4 uurOptimalisatie van de werktijd voor handmatige en geautomatiseerde potten van grote laadstapel-energie-modules
• ✅Temperatuurbereik van -50°C tot 250°C¢ Stabiele prestaties van winteroplaadstations in het Noordpoolgebied tot oplaadpunten op zonne-energie in de woestijn
• ✅Laag krimpvermogen en niet-corrosief- Nul spanning op IGBT-draadbindingen en gevoelige vermogensemiconductorkoppelingen tijdens de behandeling
• ✅Diep sectie-heffing Eenvormige bevriezing door middel van dikke pot secties in transformatoren en inductoren van hoge spanning

Technische specificaties

Doeltoepassingen

Hoe te gebruiken ️ Gids voor de toepassing

1. Oppervlaktevoorbereiding:Maak de IGBT-module of het PCB-substraat grondig schoon. Zorg ervoor dat de oppervlakken vrij zijn van olie, stof en vocht voor een optimale hechting.
2. Vermenging:Weeg deel A en deel B in een verhouding van 1:1. Meng gedurende 2-3 minuten grondig met een schoon roermiddel totdat een gelijkmatige grijze kleur wordt bereikt.
3. Vacuümontgassing (aanbevolen):Voor hoogspannings-IGBT-modules moet de gemengde verbinding gedurende 5-10 minuten worden ontgassen om de gevangen luchtbelletjes te verwijderen.
4. Potting:Giet de gemengde verbinding langzaam in de behuizing, zodat het laagviscositeitsmateriaal rond en onder de componenten kan stromen.
5. Curing:Temperatuurbehandeling: 4-12 uur. Verheldemiddel: ongeveer 12 minuten bij 80°C voor productielijnen met een hoge doorvoer.
6. Geautomatiseerde productie:Gebruik een meetpomp met statische mixer voor continue afgifte.

Verpakking en levering

Standaard verpakking: 20kg/drum en 200kg/drum met exportkwaliteit vochtbestendige binnenkleding. MOQ: 20kg. Maandelijkse capaciteit: 50.000kg van onze 40.000 m2 productiebasis in Guangdong, China.Houdbaarheid: 6 maanden in koele, droge opslag bij kamertemperatuur. Niet giftige, niet gevaarlijke goederen verzonden onder algemene chemische behandeling.Neem contact met ons op voor de prijzen van het volume, aangepaste viscositeitsaanpassingen en gratis evaluatie monsters.