HN-8806은 저점도 RTV 2액형 1:1 가교 실리콘 포팅 컴파운드로, 특히 IGBT 전력 모듈 봉지 및 EV 충전 파일럿 전자 장치 보호를 위해 개발되었습니다. 4500-5000 mPa·s의 유동성으로 밀집된 PCB 어셈블리에 침투하고 높은 부품 아래를 쉽게 채워주어 고전압 전력 모듈, 고속 충전 어댑터 및 배터리 팩 실링에 이상적입니다. 0.76 W/m·K의 열 전도율, UL 94 V-0 난연성 및 18-25 kV/mm의 절연 강도를 제공하여 까다로운 전력 전자 애플리케이션에 적합합니다. RoHS 및 REACH 규정을 준수하며 공장 직거래 대량 공급이 가능합니다.
| 매개변수 | 파트 A | 파트 B |
|---|---|---|
| 외관 (경화 전) | 회색 유체 | 흰색 유체 |
| 25°C에서의 점도 | 4500~5000 mPa·s | 4500~5000 mPa·s |
| 25°C에서의 밀도 | 1.50±0.05 g/cm³ | 1.50±0.05 g/cm³ |
| 혼합 비율 (A:B) | 1:1 (무게 및 부피) | |
| 작업 시간 | 25°C에서 0.3-0.4시간 | |
| 경화 조건 | 25°C에서 4-12시간 / 80°C에서 0.2시간 | |
| 물성 (경화 후) | 값 | 시험 표준 |
|---|---|---|
| 외관 | 회색 엘라스토머 | 시각 |
| 경도 | 쇼어 A 50±5 | GB/T 531.1-2008 |
| 열 전도율 | ≥0.76 W/m·K | GB/T 10297-1998 |
| 체적 저항률 | ≥1.0*10¹⁶ Ω·cm | GB/T 1692-92 |
| 절연 강도 | 18-25 kV/mm | GB/T 1693-2007 |
| 수분 흡수 (24시간, 25°C) | 0.01-0.02% | GB/T 8810-2005 |
| 열팽창 계수 | 210 µm/(m·°C) | GB/T 20673-2006 |
| 내열성 | -50 ~ +250°C | 측정됨 |
| 난연성 | UL 94 V-0 (3mm 샘플) | UL 94 |
인버터, 모터 드라이브 및 전력 변환기의 IGBT 모듈을 봉지합니다. 저점도로 전력 반도체 기판 아래를 완벽하게 채워줍니다.
옥외 공공 충전 인프라의 AC/DC 충전 스테이션 전력 모듈을 습기, 먼지 및 진동으로부터 보호합니다. 건물 환경 안전을 위한 UL 94 V-0 등급.
배터리 팩 BMS 보드, 고속 충전 어댑터 및 고전압 변압기를 환경 침투 및 열 사이클링으로부터 밀봉합니다.
표준 포장: 20kg/드럼 및 200kg/드럼 (수출 등급 방습 내부 라이닝 포함). 최소 주문 수량: 20kg. 월간 생산 능력: 중국 광동성 40,000 평방미터 제조 기지에서 50,000kg. 유통 기한: 상온에서 시원하고 건조한 보관 시 6개월. 무독성, 비위험물로 일반 화학물질 취급 하에 운송됩니다. 모든 주문에 MSDS 및 TDS 인증서가 제공됩니다. 대량 가격, 맞춤형 점도 조정 및 무료 평가 샘플에 대해 문의하십시오.
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