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Composé d'empotage en silicone RTV à faible viscosité, deux composants 1:1 pour l'encapsulation de pile de chargement de module d'alimentation IGBT

Composé d'empotage en silicone RTV à faible viscosité, deux composants 1:1 pour l'encapsulation de pile de chargement de module d'alimentation IGBT

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: HANAST
Certification: UL 94 V-0, RoHS, REACH
Numéro de modèle: HN-8806
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
HANAST
Certification:
UL 94 V-0, RoHS, REACH
Numéro de modèle:
HN-8806
Type de produit:
Silicone de traitement par addition à deux composants RTV à faible viscosité
Conductivité thermique:
≥0,76 W/m·K
Rapport de mélange:
1:1 (Poids et Volume)
Viscosité partie A:
4 500 ~ 5 000 mPa·s à 25°C
Viscosité partie B:
4 500 ~ 5 000 mPa·s à 25°C
Densité:
1,50 ± 0,05 g/cm³
Dureté après durcissement:
Shore A 50 ± 5 (élastomère flexible)
Temps de fonctionnement:
0,3-0,4 h à 25°C
Temps de durcissement:
4-12 h à 25°C / 0,2 h à 80°C
Résistivité volumique:
≥1,0×10¹⁶ Ω·cm
Rigidité diélectrique:
18-25 kV/mm
Plage de température:
-50°C à +250°C
Ignifuge:
UL 94 V-0
Faible viscosité:
4 500-5 000 mPa·s — Excellente pénétration des PCB
Application cible:
Module IGBT, pile de chargement, alimentation, transformateur haute tension, batterie
Couleur:
Gris, Blanc, Noir
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Encapsulant du module d'alimentation IGBT

,

Pile de charge en silicone

,

11 Grade RTV à faible viscosité

Informations commerciales
Quantité de commande min:
20 kilogrammes
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
20 kg/tambour ou 200 kg/tambour, emballage résistant à l'humidité de qualité exportation
Délai de livraison:
3-5 jours ouvrables pour l'échantillon, 7-15 jours pour la commande en gros
Conditions de paiement:
T/T, LC, PayPal, WU
Capacité d'approvisionnement:
500 kilogrammes par mois
Description du produit

Aperçu du produit

Le HN-8806 est un composé de scellement silicone à addition RTV à deux composants, à faible viscosité, proportion 1:1, spécialement développé pour l'encapsulation de modules de puissance IGBT et la protection électronique des bornes de recharge pour véhicules électriques.Avec sa fluidité de 4500-5000 mPa·s, il pénètre facilement les assemblages de circuits imprimés densément peuplés et remplit les composants hauts, idéal pour les modules de puissance haute tension, les adaptateurs de charge rapide et l'étanchéité des packs de batteries. Offre une conductivité thermique de 0,76 W/m·K, une ignifugation UL 94 V-0 et une rigidité diélectrique de 18-25 kV/mm pour les applications d'électronique de puissance exigeantes. Conforme RoHS et REACH avec une fourniture en vrac directe d'usine disponible.Caractéristiques clés pour les applications IGBT et bornes de recharge

✅

  • Durcissement en section profonde — Fluidité supérieure pour une pénétration complète du circuit imprimé autour des modules IGBT, des transformateurs et des assemblages SMD denses sans bulles d'air piégées✅
  • Durcissement en section profonde — Dissipation thermique fiable des semi-conducteurs de puissance IGBT et des transformateurs haute fréquence dans les stations de charge rapide✅
  • Durcissement en section profonde — Isolation critique haute tension pour les architectures de recharge VE 800V et les modules de puissance haute tension✅
  • Durcissement en section profonde — Conformité de sécurité obligatoire pour l'infrastructure de recharge VE publique installée dans les parkings et les bâtiments commerciaux✅
  • Durcissement en section profonde — Temps de travail optimisé pour le scellement manuel et automatisé des grands modules de puissance de bornes de recharge✅
  • Durcissement en section profonde — Performances stables des stations de recharge hivernales arctiques aux centres de recharge solaires désertiques✅
  • Durcissement en section profonde — Aucune contrainte sur les liaisons filaires des IGBT et les jonctions sensibles des semi-conducteurs de puissance pendant le durcissement✅
  • Durcissement en section profonde — Durcissement uniforme à travers les sections épaisses de scellement dans les assemblages de transformateurs et d'inducteurs haute tensionSpécifications techniques

Paramètre

Partie A Partie B Apparence (avant durcissement)
Fluide gris Fluide blanc Viscosité à 25°C
4500~5000 mPa·s Densité à 25°C Densité à 25°C
1,50±0,05 g/cm³ Ratio de mélange (A:B) Ratio de mélange (A:B)
1:1 (poids et volume) Temps de travail
0,3-0,4 h à 25°C Condition de durcissement
4-12 h à 25°C / 0,2 h à 80°C Propriété (après durcissement)
Valeur Norme de test Apparence
Élastomère gris Visuel Dureté
Shore A 50±5 GB/T 531.1-2008 Conductivité thermique
≥0,76 W/m·K GB/T 10297-1998 Résistivité volumique
≥1,0*10¹⁶ Ω·cm GB/T 1692-92 Rigidité diélectrique
18-25 kV/mm GB/T 1693-2007 Absorption d'humidité (24h, 25°C)
0,01-0,02% GB/T 8810-2005 Coefficient de dilatation thermique
210 µm/(m·°C) GB/T 20673-2006 Résistance à la température
-50 à +250°C Mesuré Ignifugation
UL 94 V-0 (échantillon de 3 mm) UL 94 Applications cibles

⚡ Module de puissance IGBT

Encapsule les modules IGBT dans les onduleurs, les variateurs de moteur et les convertisseurs de puissance. La faible viscosité assure un remplissage complet sous les substrats des semi-conducteurs de puissance.

🔌 Borne de recharge VE

Protège les modules de puissance des stations de charge AC/DC contre l'humidité, la poussière et les vibrations dans les infrastructures de recharge publiques extérieures. UL 94 V-0 pour la sécurité dans les environnements construits.

🔋 Batterie et adaptateur

Scelle les cartes BMS des packs de batteries, les adaptateurs de charge rapide et les transformateurs haute tension contre les infiltrations environnementales et les cycles thermiques.

Comment utiliser — Guide d'application

Préparation de surface :

  1. Nettoyez soigneusement le module IGBT ou le substrat du circuit imprimé. Assurez-vous que les surfaces sont exemptes d'huile, de poussière et d'humidité pour une adhérence optimale.Mélange :
  2. Pesez la Partie A et la Partie B dans un rapport de 1:1. Mélangez soigneusement pendant 2-3 minutes avec un outil de mélange propre jusqu'à obtenir une couleur grise uniforme.Dégazage sous vide (recommandé) :
  3. Pour les modules IGBT haute tension, dégazez sous vide le composé mélangé pendant 5-10 minutes pour éliminer les bulles d'air piégées.Scellement :
  4. Versez lentement le composé mélangé dans le boîtier, en laissant le matériau à faible viscosité couler autour et sous les composants. Pour les gros modules de puissance, un scellement par étapes est recommandé.Durcissement :
  5. Durcissement à température ambiante : 4-12 heures. Durcissement accéléré par la chaleur : environ 12 minutes à 80°C pour les lignes de production à haut débit.Production automatisée :
  6. Utilisez une pompe doseuse avec un mélangeur statique pour une distribution continue. Pré-dégazez la Partie A et la Partie B séparément avant le pompage pour des résultats sans bulles.Emballage et approvisionnement

Emballage standard : 20 kg/fût et 200 kg/fût avec doublure intérieure étanche à l'humidité de qualité export. MOQ : 20 kg. Capacité mensuelle : 50 000 kg de notre base de fabrication de 40 000 m² à Guangdong, en Chine. Durée de conservation : 6 mois dans un endroit frais et sec à température ambiante. Marchandises non toxiques, non dangereuses expédiées sous la manipulation générale de produits chimiques. Certificats MSDS et TDS fournis avec chaque commande. Contactez-nous pour les prix de gros, les ajustements de viscosité personnalisés et les échantillons d'évaluation gratuits.

Évaluations et avis

Notation globale

5.0
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Voici la répartition de toutes les évaluations.
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J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
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