Niedrigviskose RTV-Silikon-Vergussmasse, zweikomponentig, 1:1 für die Ladestapelverkapselung von IGBT-Leistungsmodulen

Produktübersicht

HN-8806 ist eine niedrigviskose RTV-Zwei-Komponenten-Silikon-Vergussmasse mit 1:1-Additionshärtung, die speziell für die Vergussmasse von IGBT-Leistungsmodulen und den Schutz von Elektronik in EV-Ladestationen entwickelt wurde.IGBT-Leistungsmodule und Elektronikschutz für EV-Ladestationen.Mit seiner Fließfähigkeit von 4500-5000 mPa·s dringt es leicht in dicht gepackte Leiterplattenbaugruppen ein und unterfüllt hohe Bauteile — ideal für Hochleistungsmodule, Schnellladegeräte und die Abdichtung von Akkupacks. Bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K, UL 94 V-0 Flammwidrigkeit und eine Durchschlagsfestigkeit von 18-25 kV/mm für anspruchsvolle Leistungselektronikanwendungen. RoHS- und REACH-konform mit direkt ab Werk verfügbarer Großlieferung.

Hauptmerkmale für IGBT- und Ladestationsanwendungen

• ✅ 4500-5000 mPa·s niedrige Viskosität — Überlegene Fließfähigkeit für vollständige Leiterplattenpenetration um IGBT-Module, Transformatoren und dichte SMD-Baugruppen ohne Lufteinschlüsse
• ✅ 0,76 W/m·K Wärmeleitfähigkeit — Zuverlässige Wärmeableitung von IGBT-Leistungshalbleitern und Hochfrequenztransformatoren in Schnellladestationen
• ✅ 18-25 kV/mm Durchschlagsfestigkeit — Kritische Hochspannungsisolierung für 800-V-EV-Ladearchitekturen und Hochleistungsmodule
• ✅ UL 94 V-0 flammhemmend — Obligatorische Sicherheitskonformität für öffentliche EV-Ladeinfrastruktur in Parkhäusern und Geschäftsgebäuden
• ✅ 1:1 Mischungsverhältnis mit 0,3-0,4 Std. Topfzeit — Optimierte Arbeitszeit für manuelle und automatisierte Vergussmasse von großen Ladestations-Leistungsmodulen
• ✅ -50°C bis 250°C Temperaturbereich — Stabile Leistung von arktischen Winterladestationen bis zu Wüsten-Solar-Ladestationen
• ✅ Geringe Schrumpfung & nicht korrosiv — Keine Belastung der IGBT-Drahtverbindungen und empfindlichen Leistungshalbleiterübergänge während der Aushärtung
• ✅ Tiefenbereich-Aushärtung — Gleichmäßige Aushärtung durch dicke Vergussbereiche in Hochspannungstransformator- und Induktorbaugruppen

Technische Spezifikationen

Zielanwendungen

Anwendung — Anwendungshinweise

1. Oberflächenvorbereitung: Reinigen Sie das IGBT-Modul oder das Leiterplattensubstrat gründlich. Stellen Sie sicher, dass die Oberflächen frei von Öl, Staub und Feuchtigkeit sind, um eine optimale Haftung zu gewährleisten.
2. Mischen: Wiegen Sie Teil A und Teil B im Verhältnis 1:1 ab. Mischen Sie 2-3 Minuten lang gründlich mit einem sauberen Rührwerkzeug, bis eine gleichmäßige graue Farbe erreicht ist.
3. Vakuum-Entgasung (empfohlen): Bei Hochspannungs-IGBT-Modulen die gemischte Vergussmasse 5-10 Minuten lang vakuum-entgasen, um eingeschlossene Luftblasen zu entfernen.
4. Verguss: Gießen Sie die gemischte Vergussmasse langsam in das Gehäuse und lassen Sie das niedrigviskose Material um und unter die Bauteile fließen. Bei großen Leistungsmodulen wird ein schrittweiser Verguss empfohlen.
5. Aushärtung: Raumtemperatur-Aushärtung: 4-12 Stunden. Wärme-beschleunigte Aushärtung: ca. 12 Minuten bei 80°C für Produktionslinien mit hohem Durchsatz.
6. Automatisierte Produktion: Verwenden Sie eine Dosierpumpe mit statischem Mischer für kontinuierliches Dosieren. Vakuum-Entgasen Sie Teil A und Teil B separat vor dem Pumpen für blasenfreie Ergebnisse.

Verpackung & Lieferung

Standardverpackung: 20 kg/Trommel und 200 kg/Trommel mit exporttauglicher feuchtigkeitsbeständiger Innenbeschichtung. MOQ: 20 kg. Monatliche Kapazität: 50.000 kg von unserer 40.000 m² großen Produktionsstätte in Guangdong, China. Haltbarkeit: 6 Monate bei kühler, trockener Lagerung bei Raumtemperatur. Ungiftige, nicht gefährliche Güter, versendet unter allgemeiner Chemikalienbehandlung. MSDS- und TDS-Zertifikate werden mit jeder Bestellung geliefert. Kontaktieren Sie uns für Mengenpreise, kundenspezifische Viskositätsanpassungen und kostenlose Evaluierungsmuster.