Düşük Viskoziteli RTV Silikon Saksı Bileşiği İki Bileşenli 1:1 IGBT Güç Modülü Şarj Kazık Kapsülleme için

Ürün Genel Görünümü

HN-8806, düşük viskozluklu bir RTV iki bileşenli 1:1 ekleme kura silikon kaplama bileşiğidir.IGBT güç modülü kapsülü ve EV şarj pil elektronik koruması4500-5000 mPa·s akış kapasitesi ile yoğun olarak paketlenmiş PCB montajlarına nüfuz eder ve yüksek parçaları kolayca doldurur. Yüksek voltajlı güç modülleri, hızlı şarj adapteri,ve pil paketinin mühürlenmesi0.76 W/m·K ısı iletkenliği, UL 94 V-0 alev gerileyiciliği ve zorlu güç elektronik uygulamaları için 18-25 kV/mm dielektrik gücü sağlar.RoHS ve REACH uyumlu, fabrika doğrudan toplu olarak tedarik edilebilir.

IGBT ve Şarj Yığınları Uygulamaları için Anahtar Özellikler

• ✅4500-5000 mPa·s Düşük viskozlukIGBT modülleri, transformatörler ve sıkı SMD montajları etrafındaki tam PCB nüfuzu için üstün akış kabiliyeti, sıkışmış hava cepleri olmadan
• ✅0.76 W/m·K ısı iletkenliğiHızlı şarj istasyonlarındaki IGBT güç yarı iletkenlerinden ve yüksek frekanslı transformatörlerden güvenilir ısı dağılımı
• ✅18-25 kV/mm Dielektrik Güç800V EV şarj mimarileri ve yüksek voltajlı güç modülleri için kritik yüksek voltaj yalıtımı
• ✅UL 94 V-0 Alev Geri Dayanıcı¢ Park yapılarına ve ticari binalara kurulan kamusal EV şarj altyapısı için zorunlu güvenlik uyumluluğu
• ✅11 karışım oranı 0.3-0.4 saat Pot ömrüBüyük şarj yığınları güç modüllerinin manuel ve otomatik olarak doldurulması için optimize edilmiş çalışma süresi
• ✅-50°C'den 250°C'ye sıcaklık aralığıKışın Kuzey Kutup'taki şarj istasyonlarından çölde güneş enerjisiyle çalışan şarj merkezlerine kadar istikrarlı performans
• ✅Düşük daralma ve koroziv olmayanDüzeltme sırasında IGBT tel bağları ve hassas güç yarı iletken bağlantılarında sıfır stres
• ✅Derin Bölüm İyileştirmeYüksek voltajlı transformatör ve indüktör kümelerinde kalın kaplama bölümleri ile tekdüze kurulma

Teknik özellikler

Hedef Uygulamalar

Nasıl Kullanılır?

1. Yüzey hazırlığı:IGBT modülünü veya PCB substratını iyice temizleyin. En iyi yapışkanlık için yüzeylerin yağ, toz ve nemden arınmasını sağlayın.
2. Karıştırma:A ve B parçalarını 1:1 oranında tartın ve eşit gri bir renk elde edilene kadar 2-3 dakika boyunca temiz bir karıştırma aracıyla iyice karıştırın.
3. Vakumlu gaz temizleme (Önerilmektedir):Yüksek voltajlı IGBT modülleri için, sıkışmış hava baloncuklarını ortadan kaldırmak için karıştırılmış bileşiği 5-10 dakika vakumla gazdan çıkarın.
4. Çömlekleme:Karışık bileşiği evin içine yavaşça dökün, düşük viskozitesi olan malzemenin bileşenlerin etrafına ve altına akmasına izin verin.
5. Sertleştirme:Oda sıcaklığında kalınlaştırma: 4-12 saat. Yüksek verimli üretim hatları için ısı hızlandırılmış kalınlaştırma: yaklaşık 12 dakika 80 °C'de.
6. Otomatik üretim:Devamlı dağıtım için statik karıştırıcı ile bir ölçüm pompası kullanın. kabarcıksız sonuçlar için pompalamadan önce A ve B bölümlerini ayrı ayrı vakumlayın.

Paketleme ve Tedarik

Standart ambalaj: 20kg / davul ve 200kg / davul ihracat sınıfı nemden korunan iç astarlı. MOQ: 20kg. Aylık kapasite: 50,000kg Guangdong, Çin'deki 40.000 metrekarelik üretim merkezimizden.Kalıcılık süresi: 6 ay soğuk, kuru oda sıcaklığında depolama. Zehirli olmayan, tehlikeli olmayan mallar genel kimyasal işleme tabi tutulur. Her siparişle birlikte MSDS ve TDS sertifikaları sağlanır.Hacim fiyatları için bizimle iletişime geçin, özel viskozluk ayarları ve ücretsiz değerlendirme örnekleri.