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Composto per impregnazione in silicone RTV a bassa viscosità a due componenti 1:1 per l'incapsulamento del mucchio di ricarica del modulo di potenza IGBT

Composto per impregnazione in silicone RTV a bassa viscosità a due componenti 1:1 per l'incapsulamento del mucchio di ricarica del modulo di potenza IGBT

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: HANAST
Certificazione: UL 94 V-0, RoHS, REACH
Numero di modello: HN-8806
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
UL 94 V-0, RoHS, REACH
Numero di modello:
HN-8806
Tipo di prodotto:
Silicone per addizione bicomponente RTV a bassa viscosità
Conducibilità termica:
≥0,76 W/m·K
Rapporto di miscelazione:
1:1 (peso e volume)
Viscosità Parte A:
4500~5000 mPa·s a 25°C
Viscosità parte B:
4500~5000 mPa·s a 25°C
Densità:
1,50±0,05 g/cm³
Durezza dopo la polimerizzazione:
Shore A 50±5 (elastomero flessibile)
Tempo di funzionamento:
0,3-0,4 ore a 25°C
Tempo di polimerizzazione:
4-12 ore a 25°C / 0,2 ore a 80°C
Resistività del volume:
≥1,0×10¹⁶ Ω·cm
Rigidità dielettrica:
18-25 kV/mm
Intervallo di temperatura:
-50°C a +250°C
Ritardante di fiamma:
UL94V-0
Basso grado di viscosità:
4500-5000 mPa·s — Eccellente penetrazione del PCB
Applicazione target:
Modulo IGBT, pila di ricarica, alimentatore, trasformatore ad alta tensione, pacco batteria
Colore:
Grigio, bianco, nero
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Incapsulato per modulo di alimentazione IGBT

,

Piattaforma di ricarica

,

11 Grado RTV a bassa viscosità

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
20 chilogrammi
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
20 kg/tamburo o 200 kg/tamburo, imballaggio a prova di umidità per esportazione
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per il campione, 7-15 giorni per l'ordine all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T,L/C,PayPal,WU
Capacità di alimentazione:
500 chilogrammi al mese
Descrizione del prodotto

Panoramica del prodotto

HN-8806 è un composto siliconico a due componenti a bassa viscosità RTV, a polimerizzazione per addizione 1:1, specificamente sviluppato perl'incapsulamento di moduli di potenza IGBT e la protezione elettronica delle colonnine di ricarica per veicoli elettrici. Con la sua fluidità di 4500-5000 mPa·s, penetra facilmente nei PCB densamente imballati e sotto-ripieno di componenti alti, ideale per moduli di potenza ad alta tensione, adattatori di ricarica rapida e sigillatura di pacchi batteria. Offre una conducibilità termica di 0,76 W/m·K, ritardanza di fiamma UL 94 V-0 e resistenza dielettrica di 18-25 kV/mm per applicazioni di elettronica di potenza esigenti. Conforme a RoHS e REACH, con fornitura in blocco diretta dalla fabbrica.

Caratteristiche principali per applicazioni IGBT e colonnine di ricarica

  • ✅ Bassa viscosità 4500-5000 mPa·s — Fluidità superiore per una penetrazione completa del PCB attorno ai moduli IGBT, trasformatori e assemblaggi SMD densi senza sacche d'aria intrappolate
  • ✅ Conducibilità termica 0,76 W/m·K — Dissipazione termica affidabile da semiconduttori di potenza IGBT e trasformatori ad alta frequenza nelle stazioni di ricarica rapida
  • ✅ Resistenza dielettrica 18-25 kV/mm — Isolamento critico ad alta tensione per architetture di ricarica EV da 800V e moduli di potenza ad alta tensione
  • ✅ Ritardante di fiamma UL 94 V-0 — Conformità di sicurezza obbligatoria per infrastrutture di ricarica EV pubbliche installate in parcheggi e edifici commerciali
  • ✅ Rapporto di miscelazione 1:1 con tempo di lavorazione 0,3-0,4 ore — Tempo di lavorazione ottimizzato per l'incapsulamento manuale e automatizzato di grandi moduli di potenza per colonnine di ricarica
  • ✅ Intervallo di temperatura da -50°C a 250°C — Prestazioni stabili dalle stazioni di ricarica invernali artiche agli hub di ricarica solare nel deserto
  • ✅ Basso ritiro e non corrosivo — Zero stress sui legami di filo IGBT e sulle giunzioni sensibili dei semiconduttori di potenza durante la polimerizzazione
  • ✅ Polimerizzazione in profondità — Polimerizzazione uniforme attraverso spessi strati di incapsulamento in assemblaggi di trasformatori e induttori ad alta tensione

Specifiche tecniche

Parametro Parte A Parte B
Aspetto (prima della polimerizzazione) Fluido grigio Fluido bianco
Viscosità a 25°C 4500~5000 mPa·s 4500~5000 mPa·s
Densità a 25°C 1,50±0,05 g/cm³ 1,50±0,05 g/cm³
Rapporto di miscelazione (A:B) 1:1 (peso e volume)
Tempo di lavorazione 0,3-0,4 ore a 25°C
Condizioni di polimerizzazione 4-12 ore a 25°C / 0,2 ore a 80°C
Proprietà (dopo la polimerizzazione) Valore Standard di prova
Aspetto Elastomero grigio Visivo
Durezza Shore A 50±5 GB/T 531.1-2008
Conducibilità termica ≥0,76 W/m·K GB/T 10297-1998
Resistività volumetrica ≥1,0*10¹⁶ Ω·cm GB/T 1692-92
Resistenza dielettrica 18-25 kV/mm GB/T 1693-2007
Assorbimento di umidità (24h, 25°C) 0,01-0,02% GB/T 8810-2005
Espansione termica 210 µm/(m·°C) GB/T 20673-2006
Resistenza alla temperatura -50 a +250°C Misurato
Ritardanza di fiamma UL 94 V-0 (campione da 3 mm) UL 94

Applicazioni target

⚡ Modulo di potenza IGBT

Incapsula moduli IGBT in inverter, azionamenti motore e convertitori di potenza. La bassa viscosità garantisce un riempimento completo sotto i substrati dei semiconduttori di potenza.

🔌 Colonnina di ricarica EV

Protegge i moduli di potenza delle stazioni di ricarica AC/DC da umidità, polvere e vibrazioni nelle infrastrutture di ricarica pubbliche esterne. UL 94 V-0 per la sicurezza negli ambienti costruiti.

🔋 Pacco batteria e adattatore

Sigilla schede BMS di pacchi batteria, adattatori di ricarica rapida e trasformatori ad alta tensione contro l'ingresso ambientale e i cicli termici.

Come usare — Guida all'applicazione

  1. Preparazione della superficie: Pulire accuratamente il modulo IGBT o il substrato del PCB. Assicurarsi che le superfici siano prive di olio, polvere e umidità per un'adesione ottimale.
  2. Miscelazione: Pesare la Parte A e la Parte B nel rapporto 1:1. Mescolare accuratamente per 2-3 minuti con uno strumento di miscelazione pulito fino a ottenere un colore grigio uniforme.
  3. Degasaggio sottovuoto (consigliato): Per moduli IGBT ad alta tensione, degasare sottovuoto il composto miscelato per 5-10 minuti per eliminare le bolle d'aria intrappolate.
  4. Incapsulamento: Versare lentamente il composto miscelato nell'alloggiamento, consentendo al materiale a bassa viscosità di fluire attorno e sotto i componenti. Per moduli di potenza di grandi dimensioni, si consiglia l'incapsulamento a stadi.
  5. Polimerizzazione: Polimerizzazione a temperatura ambiente: 4-12 ore. Polimerizzazione accelerata dal calore: circa 12 minuti a 80°C per linee di produzione ad alto rendimento.
  6. Produzione automatizzata: Utilizzare una pompa dosatrice con miscelatore statico per un dosaggio continuo. Pre-degasare separatamente la Parte A e la Parte B prima del pompaggio per risultati privi di bolle.

Imballaggio e fornitura

Imballaggio standard: fusti da 20 kg e 200 kg con rivestimento interno a prova di umidità di grado export. MOQ: 20 kg. Capacità mensile: 50.000 kg dalla nostra base produttiva di 40.000 mq a Guangdong, Cina. Durata di conservazione: 6 mesi in luogo fresco e asciutto a temperatura ambiente. Merci non tossiche e non pericolose spedite secondo le normative generali per prodotti chimici. Certificati MSDS e TDS forniti con ogni ordine. Contattateci per prezzi all'ingrosso, regolazioni personalizzate della viscosità e campioni di valutazione gratuiti.

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
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J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
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