Senyawa Pot Silikon RTV Viskositas Rendah Dua Komponen 1:1 untuk Enkapsulasi Tumpukan Pengisian Modul Daya IGBT

Ringkasan Produk

HN-8806 adalah senyawa potting silikon dua komponen RTV viskositas rendah 1: 1 yang dikembangkan khusus untukIGBT power module encapsulation and EV charging pile electronics protection (Penghematan elektronik untuk pengisian EV)Dengan aliran 4500-5000 mPa·s, ia menembus perakitan PCB yang padat dan mengisi komponen tinggi dengan mudahdan penyegelan baterai. memberikan konduktivitas termal 0,76 W/m·K, UL 94 V-0 flame retardance, dan kekuatan dielektrik 18-25 kV/mm untuk aplikasi elektronik daya yang menuntut.RoHS dan REACH sesuai dengan pasokan grosir langsung pabrik yang tersedia.

Fitur Utama untuk Aplikasi IGBT & Charging Pile

• ✅4500-5000 mPa·s Viskositas rendah
• ✅0.76 W/m·K Konduktivitas termalPergeseran panas yang dapat diandalkan dari semikonduktor daya IGBT dan trafo frekuensi tinggi di stasiun pengisian cepat
• ✅Kekuatan Dielektrik 18-25 kV/mm¢ Isolasi tegangan tinggi kritis untuk arsitektur pengisian EV 800V dan modul daya tegangan tinggi
• ✅UL 94 V-0 Flame RetardantPeraturan ini juga mengatur bahwa pengisian daya kendaraan listrik harus dilakukan secara otomatis.
• ✅1Rasio Campuran dengan Durasi 0.3-0.4 jamWaktu kerja yang dioptimalkan untuk pot manual dan otomatis dari modul daya tumpukan pengisian besar
• ✅Kisaran suhu -50°C sampai 250°CPerforma yang stabil dari stasiun pengisian listrik musim dingin di Arktik hingga pusat pengisian daya tenaga surya di gurun
• ✅Rendah Penyusutan & Tidak Korosif️ Zero stress pada ikatan kawat IGBT dan persimpangan semikonduktor daya sensitif selama pengerasan
• ✅Pembuatan Bagian dalam¢ Pengeringan seragam melalui bagian pot tebal dalam transformer tegangan tinggi dan induktor

Spesifikasi Teknis

Aplikasi Target

Cara Menggunakannya

1. Persiapan permukaan:Bersihkan modul IGBT atau substrat PCB secara menyeluruh. Pastikan permukaan bebas minyak, debu, dan kelembaban untuk adhesi optimal.
2. Campuran:Timbang Bagian A dan Bagian B dalam rasio 1:1. Campurkan dengan baik selama 2-3 menit dengan alat pengaduk yang bersih sampai warna abu-abu seragam dicapai.
3. Degasing vakum (Disarankan):Untuk modul IGBT tegangan tinggi, dekomposisi campuran dikosongkan selama 5-10 menit untuk menghilangkan gelembung udara yang terjebak.
4. Potting:Tuangkan senyawa campuran perlahan ke dalam rumah, memungkinkan bahan viskositas rendah mengalir di sekitar dan di bawah komponen.
5. Pengeringan:Pengeringan suhu kamar: 4-12 jam. Pengeringan terakselerasi panas: sekitar 12 menit pada 80 °C untuk jalur produksi dengan throughput tinggi.
6. Produksi otomatis:Gunakan pompa pengukur dengan mixer statis untuk dispensasi terus menerus. Pra-vakum Bagian A dan Bagian B secara terpisah sebelum memompa untuk hasil bebas gelembung.

Pengemasan & Pasokan

Kemasan standar: 20kg/drum dan 200kg/drum dengan lapisan dalam tahan kelembaban ekspor. MOQ: 20kg. Kapasitas bulanan: 50.000kg dari basis manufaktur 40.000m2 kami di Guangdong, Cina.Waktu simpan: 6 bulan dalam penyimpanan dingin, kering pada suhu kamar Barang tidak beracun, tidak berbahaya dikirim di bawah penanganan kimia umum Sertifikat MSDS dan TDS disediakan dengan setiap pesananHubungi kami untuk harga volume, penyesuaian viskositas khusus, dan sampel evaluasi gratis.