ترکیب دو جزئی سیلیکونی RTV با ویسکوزیته کم 1:1 برای محفظه شمع شارژ ماژول برق IGBT

مرور کلی محصول

HN-8806 یک ترکیب سیلیکونی دو جزئی با ویسکوزیته پایین RTV با پخت افزایشی 1:1 است که به طور خاص برایکپسوله‌سازی ماژول‌های قدرت IGBT و محافظت از الکترونیک پشته شارژ خودروهای برقیتوسعه یافته است. با قابلیت جریان 4500-5000 mPa·s، به راحتی در مونتاژهای PCB با تراکم بالا نفوذ کرده و اجزای بلند را پر می‌کند - ایده‌آل برای ماژول‌های قدرت ولتاژ بالا، آداپتورهای شارژ سریع و آب‌بندی بسته‌های باتری. هدایت حرارتی 0.76 W/m·K، مقاومت در برابر شعله UL 94 V-0 و استحکام دی‌الکتریک 18-25 کیلو ولت بر میلی‌متر را برای کاربردهای الکترونیک قدرت پر تقاضا ارائه می‌دهد. مطابق با RoHS و REACH با عرضه فله مستقیم از کارخانه.

ویژگی‌های کلیدی برای کاربردهای IGBT و پشته شارژ

• ✅ ویسکوزیته پایین 4500-5000 mPa·s — قابلیت جریان برتر برای نفوذ کامل PCB در اطراف ماژول‌های IGBT، ترانسفورماتورها و مونتاژهای SMD متراکم بدون حباب هوا
• ✅ هدایت حرارتی 0.76 W/m·K — دفع حرارت قابل اعتماد از نیمه‌هادی‌های قدرت IGBT و ترانسفورماتورهای فرکانس بالا در ایستگاه‌های شارژ سریع
• ✅ استحکام دی‌الکتریک 18-25 کیلو ولت بر میلی‌متر — عایق‌بندی حیاتی ولتاژ بالا برای معماری‌های شارژ خودروهای برقی 800 ولت و ماژول‌های قدرت ولتاژ بالا
• ✅ مقاوم در برابر شعله UL 94 V-0 — انطباق اجباری ایمنی برای زیرساخت‌های شارژ عمومی خودروهای برقی نصب شده در پارکینگ‌ها و ساختمان‌های تجاری
• ✅ نسبت اختلاط 1:1 با عمر مفید 0.3-0.4 ساعت — زمان کار بهینه برای کپسوله‌سازی دستی و خودکار ماژول‌های قدرت بزرگ پشته شارژ
• ✅ محدوده دمایی -50 تا 250 درجه سانتی‌گراد — عملکرد پایدار از ایستگاه‌های شارژ زمستان قطبی تا هاب‌های شارژ خورشیدی در صحرا
• ✅ انقباض کم و غیر خورنده — تنش صفر بر روی اتصالات سیمی IGBT و اتصالات نیمه‌هادی قدرت حساس در طول پخت
• ✅ پخت در عمق — پخت یکنواخت در بخش‌های ضخیم کپسوله‌سازی در ترانسفورماتورهای ولتاژ بالا و مونتاژهای سلف

مشخصات فنی

کاربردهای هدف

نحوه استفاده — راهنمای کاربرد

1. آماده‌سازی سطح: ماژول IGBT یا بستر PCB را به طور کامل تمیز کنید. برای چسبندگی بهینه، سطوح را عاری از روغن، گرد و غبار و رطوبت کنید.
2. اختلاط: قسمت A و قسمت B را با نسبت 1:1 وزن کنید. به مدت 2-3 دقیقه با یک ابزار همزن تمیز به طور کامل مخلوط کنید تا رنگ خاکستری یکنواخت حاصل شود.
3. خلاء زدایی (توصیه می‌شود): برای ماژول‌های قدرت IGBT ولتاژ بالا، ترکیب مخلوط را به مدت 5-10 دقیقه در خلاء قرار دهید تا حباب‌های هوای محبوس شده از بین بروند.
4. کپسوله‌سازی: ترکیب مخلوط را به آرامی در محفظه بریزید و اجازه دهید ماده با ویسکوزیته پایین در اطراف و زیر اجزا جریان یابد. برای ماژول‌های قدرت بزرگ، کپسوله‌سازی در مراحل توصیه می‌شود.
5. پخت: پخت در دمای اتاق: 4-12 ساعت. پخت با حرارت تسریع شده: تقریباً 12 دقیقه در دمای 80 درجه سانتی‌گراد برای خطوط تولید با توان بالا.
6. تولید خودکار: از پمپ اندازه‌گیری با میکسر استاتیک برای توزیع پیوسته استفاده کنید. برای نتایج بدون حباب، قسمت A و قسمت B را قبل از پمپاژ به طور جداگانه خلاء زدایی کنید.

بسته‌بندی و عرضه

بسته‌بندی استاندارد: درام 20 کیلوگرمی و درام 200 کیلوگرمی با آستر داخلی ضد رطوبت درجه صادراتی. حداقل سفارش: 20 کیلوگرم. ظرفیت ماهانه: 50,000 کیلوگرم از پایگاه تولیدی 40,000 متر مربعی ما در گوانگدونگ، چین. عمر مفید: 6 ماه در انبار خنک و خشک در دمای اتاق. کالاهای غیر سمی و غیر خطرناک که تحت مدیریت عمومی مواد شیمیایی حمل می‌شوند. گواهی‌نامه‌های MSDS و TDS با هر سفارش ارائه می‌شود. برای قیمت‌گذاری حجمی، تنظیمات ویسکوزیته سفارشی و نمونه‌های ارزیابی رایگان با ما تماس بگیرید.