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| 起源の場所: | 広東省、中国 |
| ブランド名: | HANAST |
| 証明: | UL 94 V-0, RoHS, REACH |
| モデル番号: | HN-8806 |
HN-8806は、低粘度のRTV 2液硬化型1:1付加硬化シリコーンポッティング材で、特に以下の用途のために開発されました。IGBTパワーモジュール封止およびEV充電パイル電子機器保護。4500-5000 mPa・sの流動性により、高密度実装されたPCBアセンブリに浸透し、背の高い部品の下にも容易に充填できます。高電圧パワーモジュール、急速充電アダプター、バッテリーパックのシーリングに最適です。熱伝導率0.76 W/m・K、UL 94 V-0難燃性、18-25 kV/mmの絶縁破壊電圧を備え、要求の厳しいパワーエレクトロニクス用途に対応します。RoHSおよびREACH準拠、工場直送のバルク供給も可能です。
| パラメータ | パートA | パートB |
|---|---|---|
| 外観（硬化前） | グレー流体 | 白色流体 |
| 25℃での粘度 | 4500～5000 mPa・s | 4500～5000 mPa・s |
| 25℃での密度 | 1.50±0.05 g/cm³ | 1.50±0.05 g/cm³ |
| 混合比（A:B） | 1:1（重量・体積） | |
| 作業時間 | 25℃で0.3～0.4時間 | |
| 硬化条件 | 25℃で4～12時間 / 80℃で0.2時間 | |
| 特性（硬化後） | 値 | 試験規格 |
|---|---|---|
| 外観 | グレーエラストマー | 目視 |
| 硬度 | ショアA 50±5 | GB/T 531.1-2008 |
| 熱伝導率 | ≥0.76 W/m・K | GB/T 10297-1998 |
| 体積抵抗率 | ≥1.0*10¹⁶ Ω・cm | GB/T 1692-92 |
| 絶縁破壊電圧 | 18-25 kV/mm | GB/T 1693-2007 |
| 吸湿率（24時間、25℃） | 0.01-0.02% | GB/T 8810-2005 |
| 線膨張係数 | 210 μm/(m・℃) | GB/T 20673-2006 |
| 耐熱温度 | -50～+250℃ | 実測 |
| 難燃性 | UL 94 V-0（3mmサンプル） | UL 94 |
インバーター、モータードライブ、パワーコンバーターのIGBTモジュールを封止します。低粘度により、パワー半導体基板の下への完全なアンダーフィルが可能です。
屋外公共充電インフラストラクチャにおけるAC/DC充電ステーションのパワーモジュールを湿気、ほこり、振動から保護します。UL 94 V-0認証により、建築環境での安全性を確保します。
バッテリーパックのBMS基板、急速充電アダプター、高電圧トランスを環境侵入や熱サイクルからシールします。
標準パッケージ：20kg/ドラム、200kg/ドラム（輸出グレードの防湿内張り付き）。最小注文数量：20kg。月間生産能力：広東省中国の40,000㎡の製造拠点から50,000kg。有効期間：室温での涼しく乾燥した保管で6ヶ月。無毒、非危険物として一般化学品として輸送されます。MSDSおよびTDS証明書は、すべての注文に付属します。大量注文の価格、カスタム粘度調整、無料評価サンプルについてはお問い合わせください。
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