Χαμηλού ιξώδους RTV Silicone Potting Compound Two Component 1:1 for IGBT Power Module Charging Pile Encapsulation

Επισκόπηση του προϊόντος

Το HN-8806 είναι μια χαμηλής ιξώδους RTV δύο συστατικών 1: 1 πρόσθετη θεραπεία σιλικόνης σκευάσματος που αναπτύχθηκε ειδικά γιαΠροστασία ηλεκτρονικών συστατικών φόρτισης ηλεκτρικών οχημάτωνΜε την ροή του 4500-5000 mPa·s, διεισδύει σε πυκνοπαγιδευμένες συγκροτήσεις PCB και γεμίζει χαμηλά τα ψηλά εξαρτήματα με ευκολία, ιδανικό για μονάδες ισχύος υψηλής τάσης, προσαρμογείς γρήγορης φόρτισης,και σφράγιση της μπαταρίαςΠαρέχει θερμική αγωγιμότητα 0,76 W/m·K, επιβράδυνση φλόγας UL 94 V-0, και διηλεκτρική αντοχή 18-25 kV/mm για απαιτητικές εφαρμογές ηλεκτρονικής ισχύος.Συμμόρφωση RoHS και REACH με διαθέσιμη απευθείας εργοστασιακή προμήθεια χύδην.

Βασικά χαρακτηριστικά για εφαρμογές IGBT & φορτιστών

• ✅4500-5000 mPa·s Χαμηλή ιξώτεια- Ανώτερη ροή για πλήρη διείσδυση PCB γύρω από μονάδες IGBT, μετασχηματιστές και πυκνά SMD σύνολα χωρίς παγιδευμένες τσέπες αέρα
• ✅0.76 W/m·K Θερμική αγωγιμότητα∆ Αξιόπιστη απώλεια θερμότητας από IGBT ημιαγωγούς ισχύος και μετασχηματιστές υψηλής συχνότητας σε σταθμούς γρήγορης φόρτισης
• ✅18-25 kV/mm Δυνατότητα διηλεκτρική∆ Κριτική μόνωση υψηλής τάσης για αρχιτεκτονικές φόρτισης ηλεκτρικών οχημάτων 800V και μονάδες ισχύος υψηλής τάσης
• ✅UL 94 V-0 Αντιφλεγμονώδης∆ Υποχρεωτική συμμόρφωση ασφάλειας για δημόσια υποδομή φόρτισης ηλεκτρικών οχημάτων που εγκαταστάθηκε σε δομές στάθμευσης και εμπορικά κτίρια
• ✅11 αναλογία ανάμειξης με 0,3-0,4 ώρες διάρκεια ζωήςΟ βελτιστοποιημένος χρόνος εργασίας για την χειροκίνητη και αυτοματοποιημένη συσκευασία μεγάλων μονάδων ισχύος σταθμού φόρτισης
• ✅-50°C έως 250°C Περιοχή θερμοκρασίας∆ Σταθερές επιδόσεις από σταθμούς φόρτισης χειμωνιάτικης χρήσης στην Αρκτική έως κόμβους φόρτισης με ηλιακή ενέργεια στην έρημο
• ✅Χαμηλή συρρίκνωση και μη διαβρωτική∆ Μηδενικό άγχος στις συνδέσεις συρμάτων IGBT και στις ευαίσθητες συνδέσεις των ημιαγωγών ισχύος κατά τη διάρκεια της θέρμανσης
• ✅Επεξεργασία βαθιάς τομήςΟμοιόμορφη θέρμανση μέσω παχιάς διάταξης σκελετού σε συγκροτήματα μετασχηματιστών υψηλής τάσης και επαγωγών

Τεχνικές προδιαγραφές

Στόχοι εφαρμογών

Πώς να χρησιμοποιήσετε το οδηγό εφαρμογής

1. Προετοιμασία επιφάνειας:Καθαρίστε προσεκτικά την μονάδα IGBT ή το υπόστρωμα PCB. Βεβαιωθείτε ότι οι επιφάνειες είναι απαλλαγμένες από λάδι, σκόνη και υγρασία για βέλτιστη προσκόλληση.
2. Αναμειγνύεται:Ζυγίζετε το μέρος Α και το μέρος Β σε αναλογία 1:1. Αναμιγνύετε καλά για 2-3 λεπτά με καθαρό εργαλείο αναμείξεως μέχρι να επιτευχθεί ομοιόμορφο γκρι χρώμα.
3. Αποκαύση υπό κενό (συστήνεται):Για τις μονάδες IGBT υψηλής τάσης, η μείξη αποαέριας ατμόσφαιρας απομακρύνεται για 5-10 λεπτά για την εξάλειψη των παγιδευμένων φυσαλίδων αέρα.
4. Πηγή:Για τις μεγάλες μονάδες ισχύος, συνιστάται τοποθέτηση σε στάδια.
5. Επεξεργασία:Καύση θερμοκρασίας δωματίου: 4-12 ώρες. Καύση με επιτάχυνση θερμότητας: περίπου 12 λεπτά στους 80 °C για γραμμές παραγωγής υψηλής απόδοσης.
6. Αυτοματοποιημένη παραγωγή:Χρησιμοποιήστε αντλία μέτρησης με στατικό μίγμα για συνεχή διάθεση.

Συσκευή και προμήθεια

Τυπική συσκευασία: 20kg/μπαρέλι και 200kg/μπαρέλι με εσωτερική επένδυση εξαγωγικού επιπέδου που αποθηκεύει την υγρασία. MOQ: 20kg. Η μηνιαία χωρητικότητα: 50.000kg από την εργοστασία μας των 40.000 τετραγωνικών μέτρων στο Guangdong της Κίνας.Χρονοδιάστημα διατήρησης: 6 μήνες σε δροσερή, ξηρή αποθήκευση σε θερμοκρασία δωματίου.Επικοινωνήστε μαζί μας για τιμές όγκου, προσαρμογές ευελιξίας και δωρεάν δείγματα αξιολόγησης.