Przezroczysty, szybko utwardzalny silikonowy związek zalewowy HN-8808 25A ODM do enkapsulacji modułów IGBT i ochrony diod LED
Przezroczysty, szybko utwardzalny silikonowy związek zalewowy HN-8808
HN-8808 to dwuskładnikowy, przezroczysty, szybko utwardzalny silikonowy związek zalewowy, zoptymalizowany do enkapsulacji modułów mocy IGBT i ochrony wysokonapięciowych układów diod LED. Osiąga pełne utwardzenie w ciągu 8-12 godzin w temperaturze pokojowej z czasem życia mieszanki 1-2 godziny — równoważąc szybkość produkcji z wystarczającym czasem pracy. Połączenie wytrzymałości dielektrycznej 18-25 kV/mm, niskiej stałej dielektrycznej 2,5-3,0 i elastycznego odprężenia naprężeń Shore A 25 sprawia, że jest idealny do montażu półprzewodników mocy. Pełna personalizacja ODM z naszego zakładu o powierzchni 40 000 m² w Shenzhen.
Kluczowe cechy
⚡ Zoptymalizowana izolacja dla modułów IGBT
Zaprojektowany specjalnie do enkapsulacji modułów mocy IGBT, gdzie kluczowe są wysoka wytrzymałość dielektryczna (18-25 kV/mm) i niskie straty dielektryczne (≤4×10⁻³ przy 1 MHz). Niska stała dielektryczna 2,5-3,0 minimalizuje pojemność pasożytniczą i straty przełączania w wysokoczęstotliwościowych obwodach konwersji mocy, napędach silników i falownikach trakcyjnych.
⏱️ Szybkie utwardzanie w 8-12 godzin w temperaturze pokojowej
Pełne utwardzenie enkapsulacji w zaledwie 8-12 godzin w temperaturze otoczenia 25 °C — znacznie szybciej niż wiele konkurencyjnych formulacji wymagających ponad 24 godzin. Redukuje to zapasy produkcji w toku i przyspiesza przepustowość produkcji. Czas życia mieszanki 1-2 godziny pozwala na mieszanie jednorazowe dla dużych lub wielu modułów IGBT bez pośpiechu.
💡 Wysokonapięciowa enkapsulacja diod LED
Przezroczysta formulacja zapewnia przejrzystość optyczną dla modułów LED COB, jednocześnie zapewniając 18-25 kV/mm izolacji dla wysokonapięciowych łańcuchów diod LED (systemy 277V, 347V, 480V). Nie żółknie pod wpływem długotrwałego ciepła diod LED i ekspozycji na promieniowanie UV. Doskonałe odprowadzanie ciepła przez ścieżkę 0,1-0,20 W/m·K do zarządzania temperaturą złącza diody LED.
🏭 Szybkie ścieżki produkcyjne ODM
Dostosuj lepkość, twardość, kolor i profil utwardzania do swojej linii produkcyjnej IGBT lub LED. Nasz zakład o powierzchni 40 000 m² z dedykowanym laboratorium badawczo-rozwojowym dostarcza próbki niestandardowych formulacji w ciągu 3-5 dni roboczych. Produkcja wielotonowa z rygorystyczną spójnością partii ISO 9001. Pełna dokumentacja MSDS i TDS z każdą przesyłką.
🔬 Niskie straty dielektryczne w elektronice mocy
Współczynnik strat dielektrycznych ≤ 4×10⁻³ przy 1 MHz zapewnia minimalne rozpraszanie energii w zastosowaniach przełączania wysokiej częstotliwości. W połączeniu z stałą dielektryczną 2,5-3,0, ten związek jest idealny do modułów mocy SiC i GaN o szerokiej przerwie energetycznej pracujących z częstotliwościami powyżej 100 kHz, gdzie ogrzewanie dielektryczne w przeciwnym razie ograniczałoby wydajność.
🛡️ Odprężenie termiczne dla modułów mocy
Miękki elastyczny żel Shore A 25 pochłania naprężenia wynikające z niedopasowania CTE między szynami miedzianymi, podłożami ceramicznymi (Al₂O₃/AlN) a enkapsulantem żelowym w modułach IGBT. Zapobiega odspajaniu się wiązań drutowych i zmęczeniu lutu podczas cyklicznego obciążenia mocą od -57 °C rozruchu na zimno do 250 °C temperatury złącza.
Docelowe zastosowania
| Zastosowanie |
Przypadek użycia |
Dlaczego HN-8808 |
| Moduły mocy IGBT |
Przemysłowe napędy silników, falowniki trakcyjne, systemy UPS, zasilacze spawalnicze |
18-25 kV/mm, Dk 2,5-3,0, Df ≤4×10⁻³, odprężenie 25A |
| Wysokonapięciowe systemy LED |
Sterowniki LED 347V/480V, oświetlenie stadionowe, układy LED do uprawy roślin |
Przezroczysty, nieżółknący, lekki 0,98, ścieżka termiczna |
| Opakowania półprzewodników mocy |
Moduły SiC MOSFET, obudowy GaN HEMT, układy diod mocy |
Niski Df przy 1 MHz dla przełączania 100 kHz+, kompatybilny z szeroką przerwą energetyczną |
| Przemysłowe zasilacze |
Wysokowydajne SMPS, konwertery mocy kolejowej, moduły stacji ładowania pojazdów elektrycznych |
Szybkie utwardzanie 8-12h, czas życia mieszanki 1-2h, zakres temperatur -57 °C do 250 °C |
Specyfikacje techniczne
| Właściwość |
Wartość |
| Wygląd |
Przezroczysty / Biały / Szary płyn |
| Lepkość A / B |
2000 mPa·s / 50 mPa·s |
| Ciężar właściwy |
0,98 |
| Twardość |
Shore A 25 (elastyczny żel) |
| Wytrzymałość dielektryczna |
18-25 kV/mm |
| Rezystywność objętościowa |
≥1×10⁴ Ω·cm |
| Stała dielektryczna (1 MHz) |
2,5-3,0 |
| Straty dielektryczne (1 MHz) |
≤4×10⁻³ |
| Przewodność cieplna |
0,1-0,20 W/m·K |
| Czas pracy w temperaturze 25 °C |
1-2 godziny |
| Czas utwardzania w temperaturze 25 °C |
8-12 godzin |
| Zakres temperatur |
-57 °C do 250 °C |
Rozwiązania zalewowe ODM dla IGBT i LED
Niestandardowe formulacje dielektryczne, termiczne i szybkości utwardzania dla Twojego modułu mocy lub zastosowania LED. Zakład z certyfikatem ISO 9001 o powierzchni 40 000 m². Próbne partie w ciągu 3-5 dni roboczych.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje