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IGBTモジュールLEDエンカプスレーション保護のための透明性高速固化シリコンポッティング化合物HN-8808 25A ODM

Name: IGBTモジュールLEDエンカプスレーション保護のための透明性高速固化シリコンポッティング化合物HN-8808 25A ODM
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808
Price: 交渉可能 USD
Availability: InStock

製品の詳細:

起源の場所:	広東省、中国
ブランド名:	Hanast
証明:	RoHS, REACH
モデル番号:	HN-8808

詳細情報

起源の場所:

広東省、中国

ブランド名:

Hanast

証明:

RoHS, REACH

モデル番号:

HN-8808

製品型式:

HN-8808

混合比:

10:1 (重量による A:B)

外観:

透明・白色・灰色の液体

粘度a:

2000mPa・s

粘度b:

50mPa・s

比重:

0.98

硬度:

ショア A 25 (フレキシブルジェル)

絶縁耐力:

18～25kV/mm

体積抵抗率:

≧1×10^14Ω・cm

ダイレクトリ常数 (1MHz):

2.5-3 だった0

誘電損失(1MHz):

≤4×10^-3

熱伝導率:

0.1～0.20W/m・K

25℃での動作時間:

1〜2時間

25℃での硬化時間:

8～12時間

温度範囲:

-57℃～250℃

ハイライト:

High Light

ハイライト:

透明速硬型灌封胶

IGBT模块LED封装胶

柔性25A ODM硅胶

取引情報

最小注文数量:

1セット

価格:

交渉可能

パッケージの詳細:

10kg/20kg プラスチックバレル、輸出グレードの段ボール箱。

受渡し時間:

サンプルの場合は 3 ～ 5 営業日、大量注文の場合は 7 ～ 15 日

支払条件:

T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン

供給の能力:

月500kg

製品説明

IGBTモジュールLEDエンカプスレーション保護のための透明性高速固化シリコンポッティング化合物HN-8808 25A ODM

透明性速固性シリコンポッティング化合物 HN-8808

HN-8808 は,透明な素早く固化する二成分シリコンポット化合物最適化されているIGBT電源モジュールのカプセル化高電圧LED配列保護完全に治る室温で8〜12時間生産速度と十分な労働時間をバランスさせる.18〜25kV/mm 介電強度Shorre A 25 柔軟なストレスの緩和は,パワー半導体組成に理想的です.ODM カスタマイズシェンゼンにある4万m2の工場から

主要な特徴

IGBT モジュール最適化隔熱

設計されたIGBT電源モジュールのカプセル化高い介電抵抗 (18-25kV/mm) と低介電損失 (1MHzで≤4×10−3) が重要です.低2.5-3.0 変電圧定数高周波の電源変換回路,モーター駆動装置, トラクションインバーターにおける寄生容量とスイッチ損失を最小限に抑える.

8~12時間速やかに治療

完全にカプセル化して周囲25°Cで8〜12時間24時間以上働く多くの競合製品よりも大幅に速い.これは進行中の作業の在庫を削減し,生産量を加速します.1-2時間のポット寿命は,急ぐことなく大きなまたは複数のIGBTモジュール組成のための単一バッチ混合を可能にします.

高電圧LEDエンカプスリング

LED COB モジュールの光学的な透明性18〜25kV/mm高電圧LEDストリング (277V,347V,480Vシステム) の保温.持続的なLED熱とUV露出下で黄化しない.0.1〜0の優れた熱散.20 W/m·K LED 接続温度管理経路.

快速 ODM 生産

IGBT または LED 生産ラインのための粘度,硬さ,色,および固化プロファイルを調整します.3~5日間のカスタム製剤サンプル厳格なISO 9001のコンセンサリーで多トンのバッチ生産完全なMSDSとTDSドキュメント

低ダイレクトリック損失パワー電子

ダイレクトリック損失因数1MHzで ≤ 4×10−3高周波スイッチのアプリケーションで最小限のエネルギー消耗を保証します.2.5-3.0 変電気この化合物はSiCとGaNの広帯域電源モジュールに最適で,ダイレクトリック加熱が性能を制限する100kHz以上の周波数で動作します.

電力モジュールの熱ストレス緩和

柔らかいものシェアA25 柔軟性ジェルIGBT モジュールの銅バスバー,セラミック基板 (Al2O3/AlN) とシリコンゲル包装剤間のCTE不一致ストレスを吸収する.電線結束の離線と電源サイクル中の溶接器の疲労を防止します. -57°Cの冷凍スタートから250°Cの交差点温度への遠足.

対象アプリケーション

適用する	使用ケース	なぜHN-8808
IGBT電源モジュール	工業用モーター駆動,引力インバーター,UPSシステム,溶接電源	18〜25kV/mm,Dk 2.5〜30, Df ≤4×10−3, 25A ストレスの緩和
高電圧LEDシステム	347V/480V LEDドライバ,スタジアム照明,庭園用LED配列	透明性,黄色化しない,0.98軽量,熱経路
電力半導体のパッケージング	SiC MOSFET モジュール,GaN HEMT パッケージ,パワーダイオード組	100kHz+のスイッチで1MHzで低Df,広い帯域間隔に対応
工業用電源	高功率SMPS,鉄道電源変換機,EV充電ステーションモジュール	8〜12時間速固化,1〜2時間のポット寿命 -57°C~250°C範囲

テクニカル仕様

資産	価値
外見	透明 / 白 / グレー液体
粘度A / B	2000 mPa·s / 50 mPa·s
特殊重力	0.98
硬さ	シェアA25 (柔軟性ジェル)
介電力強度	18〜25kV/mm
容積抵抗性	≥1×1014 Ω·cm
ダイレクトリック常数 (1MHz)	2.5-3 だった0
ダイエレクトリック損失 (1MHz)	≤4×10−3
熱伝導性	0.1-0.20 W/m·K
25°Cでの動作時間	1〜2時間
25°Cで固める時間	8〜12時間
温度範囲	-57°Cから250°C

IGBT&LED ODMポッティングソリューション

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評価とレビュー

総格付け

5.0

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すべての評価の分布は以下の通りです

5 星

100%

4 星

3 星

2 星

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J*e

Japan Jul 20.2026

役に立つ (6)

Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.

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High Light

ハイライト:

透明速硬型灌封胶

IGBT模块LED封装胶

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