Transparante Snel Uithardende Siliconen Potting Compound HN-8808 25A ODM voor IGBT Module LED Inkapselingsbescherming
Transparante Snel Uithardende Siliconen Potting Compound HN-8808
HN-8808 is een transparante, snel uithardende tweekomponent siliconen potting compound geoptimaliseerd voor inkapseling van IGBT-powermodules en bescherming van hoogspannings LED-arrays. Bereikt volledige uitharding in 8-12 uur bij kamertemperatuur met een potlife van 1-2 uur — een balans tussen productiesnelheid en ruime werktijd. De combinatie van 18-25 kV/mm diëlektrische sterkte, een lage diëlektrische constante van 2,5-3,0 en flexibele spanningsontlasting Shore A 25 maakt het ideaal voor power halfgeleiderassemblages. Volledige ODM-maatwerk vanuit onze fabriek van 40.000 m² in Shenzhen.
Belangrijkste Kenmerken
⚡ Geoptimaliseerde Isolatie voor IGBT Modules
Speciaal ontworpen voor inkapseling van IGBT-powermodules waar hoge diëlektrische weerstand (18-25 kV/mm) en laag diëlektrisch verlies (≤4×10⁻³ bij 1 MHz) cruciaal zijn. De lage diëlektrische constante van 2,5-3,0 minimaliseert parasitaire capaciteit en schakelverliezen in hoogfrequente power conversiecircuits, motorbesturingen en tractie-inverters.
⏱️ 8-12 Uur Snelle Uitharding bij Kamertemperatuur
Volledige inkapseling uitharding in slechts 8-12 uur bij omgevingstemperatuur van 25 °C — aanzienlijk sneller dan veel concurrerende formuleringen die 24+ uur nodig hebben. Dit vermindert de voorraad in bewerking en versnelt de productiedoorvoer. Een potlife van 1-2 uur maakt het mogelijk om grote of meerdere IGBT-moduleassemblages in één keer te mengen zonder te hoeven haasten.
💡 Hoogspannings LED Inkapseling
Transparante formulering zorgt voor optische helderheid voor LED COB-modules, terwijl het 18-25 kV/mm isolatie biedt voor hoogspannings LED-strings (277V, 347V, 480V systemen). Niet-vergelend onder langdurige LED-warmte en UV-blootstelling. Uitstekende warmteafvoer via het pad van 0,1-0,20 W/m·K voor beheer van de LED-junctietemperatuur.
🏭 ODM Fast-Track Productie
Pas viscositeit, hardheid, kleur en uithardingsprofiel aan voor uw IGBT- of LED-productielijn. Onze fabriek van 40.000 m² met een toegewijd R&D-laboratorium levert monsterbatches in 3-5 werkdagen. Multi-ton batchproductie met strikte ISO 9001 lot-naar-lot consistentie. Volledige MSDS- en TDS-documentatie bij elke zending.
🔬 Laag Diëlektrisch Verlies voor Power Elektronica
Een diëlektrische verliesfactor van ≤ 4×10⁻³ bij 1 MHz zorgt voor minimale energieverspreiding in hoogfrequente schakeltoepassingen. In combinatie met een diëlektrische constante van 2,5-3,0, is deze compound ideaal voor SiC en GaN wide-bandgap power modules die werken op frequenties boven 100 kHz, waar diëlektrische verwarming anders de prestaties zou beperken.
🛡️ Thermische Spanningsontlasting voor Power Modules
De zachte Shore A 25 flexibele gel absorbeert de CTE-mismatchspanning tussen koperen busbars, keramische substraten (Al₂O₃/AlN) en siliconen gel encapsulant in IGBT-modules. Voorkomt lift-off van draadverbindingen en vermoeidheid van soldeer tijdens power cycling van -57 °C koude start tot 250 °C junctietemperatuur uitschieters.
Doeltoepassingen
| Toepassing |
Gebruiksscenario |
Waarom HN-8808 |
| IGBT Power Modules |
Industriële motorbesturingen, tractie-inverters, UPS-systemen, lasvoedingen |
18-25 kV/mm, Dk 2,5-3,0, Df ≤4×10⁻³, 25A spanningsontlasting |
| Hoogspannings LED Systemen |
347V/480V LED-drivers, stadionverlichting, tuinbouw LED-arrays |
Transparant, niet-vergelend, 0,98 lichtgewicht, thermisch pad |
| Power Halfgeleider Verpakking |
SiC MOSFET modules, GaN HEMT pakketten, power diode assemblages |
Laag Df bij 1MHz voor 100kHz+ schakelen, compatibel met wide bandgap |
| Industriële Voedingen |
Krachtige SMPS, spoorweg power converters, EV-laadstation modules |
8-12u snelle uitharding, 1-2u potlife, -57 °C tot 250 °C bereik |
Technische Specificaties
| Eigenschap |
Waarde |
| Uiterlijk |
Transparant / Wit / Grijs vloeistof |
| Viscositeit A / B |
2000 mPa·s / 50 mPa·s |
| Soortelijk Gewicht |
0,98 |
| Hardheid |
Shore A 25 (flexibele gel) |
| Diëlektrische Sterkte |
18-25 kV/mm |
| Volume Weerstand |
≥1×10¹⁴ Ω·cm |
| Diëlektrische Constante (1MHz) |
2,5-3,0 |
| Diëlektrisch Verlies (1MHz) |
≤4×10⁻³ |
| Thermische Geleidbaarheid |
0,1-0,20 W/m·K |
| Bedrijfstijd bij 25 °C |
1-2 uur |
| Uithardingstijd bij 25 °C |
8-12 uur |
| Temperatuurbereik |
-57 °C tot 250 °C |
IGBT & LED ODM Potting Oplossingen
Aangepaste diëlektrische, thermische en uithardingssnelheid formuleringen voor uw power module of LED-toepassing. ISO 9001 gecertificeerde fabriek van 40.000 m². Monsterbatches in 3-5 werkdagen.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Algemene Beoordeling
Beoordelingsmomentopname
Het volgende is de verdeling van alle beoordelingenAlle recensies