Do domu > produkty >

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Name: 1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8810
Availability: InStock

Szczegóły produktu:

Miejsce pochodzenia:	Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:	Hanast
Orzecznictwo:	ROHS
Numer modelu:	HN-8810

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa:

Hanast

Orzecznictwo:

ROHS

Numer modelu:

HN-8810

Nazwa:

Silikonowy związek do gotowania do elektroniki

Stosunek mieszania:

1:1

Kolor:

Szary, biały, czarny

Cechy:

przewodność cieplna 1,0

MOQ:

1-2kg

Szeroki zakres temperatur:

-50°C do 250°C

Twardość:

50 ± 5 brzeg a

Aplikacja:

Akumulatory zasilające pojazdy nowej energii i systemy zarządzania temperaturą

Czas przechowywania:

6 miesięcy

Personalizacja:

Wsparcie

Informacje handlowe

Minimalne zamówienie:

1 KG

Cena:

Negocjowalne

Szczegóły pakowania:

50 kg/zestaw, 25 kg/bar

Czas dostawy:

5-7 dni

Zasady płatności:

T/T, PayPal

Możliwość Supply:

100 ton/miesiąc

Opis produktu

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Product Overview for silicone potting compound:

A potting compound with a thermal conductivity of 1.0 refers to an electronically insulating potting material characterized by a thermal conductivity coefficient of 1.0. It serves as an entry-level—or foundational—high-thermal-conductivity product within the field of thermally conductive potting compounds, primarily utilized to replace traditional potting materials lacking thermal conductivity in order to satisfy basic heat dissipation and sealing requirements.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 0

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:1.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 1

Product Applications for silicone potting compound:

LED Drivers: Protect circuit boards from moisture while dissipating heat generated by transformers and MOSFETs. Home Appliance Controllers: Such as control modules for washing machines and refrigerators—providing moisture and vibration protection while also facilitating heat dissipation. Standard Transformers and Instrument Transformers: Minimize internal temperature rise within the coils during operation. Outdoor Lighting Fixtures: Meet IP67 standards for water and dust resistance while providing essential thermal protection.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 2

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 3

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 4

Znaków:

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

silikonowy żel do gotowania,

Związek gumowy do gotowania,

rtv poting

Przewodzące cieplnie silikonowe do zalewania elektroniki, dwuskładnikowe, na zamówienie

Odporność na wilgoć AB Zestaw gumowy z silikonu do gotowania surowca do urządzeń elektronicznych

Wodotrzymały RTV Związek Silikonowy Żel Materiał Wysoka przewodność cieplna Rtv Związek Silikonowy

55 Shore Silikonowy składnik do gotowania do elektroniki Klejek do kleju 1:1 2 Części Przewodzący ciepło

ODM elastyczny elektroniczny silikonowy gumowy uszczelniacz do gotowania: surowiec 1:1

OEM Gumowa Silikonowa Masa Zalewowa Elastyczna Przewodność Cieplna Ognioodporna Komponenty Elektroniczne

Elastyczny silikonowy elektroniczny żel do gotowania do komponentów elektronicznych