Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:
Un compuesto de encapsulado con una conductividad térmica de 1,0 se refiere a un material de encapsulado electrónicamente aislante caracterizado por un coeficiente de conductividad térmica de 1,0. Sirve como un producto básico de alta conductividad térmica dentro del campo de los compuestos para encapsulados térmicamente conductores, utilizado principalmente para reemplazar los materiales para encapsulados tradicionales que carecen de conductividad térmica para satisfacer los requisitos básicos de disipación de calor y sellado.
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Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:
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Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:
Controladores LED: protegen las placas de circuito de la humedad mientras disipan el calor generado por transformadores y MOSFET. Controladores de electrodomésticos: como módulos de control para lavadoras y refrigeradores, que brindan protección contra la humedad y las vibraciones y al mismo tiempo facilitan la disipación del calor. Transformadores estándar y transformadores de instrumentos: minimicen el aumento de temperatura interna dentro de las bobinas durante la operación. Accesorios de iluminación para exteriores: cumplan con los estándares IP67 de resistencia al agua y al polvo y, al mismo tiempo, brinden protección térmica esencial.
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Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:
Embalaje estándar: Componente A 25 kg/bidón, Componente B 25 kg/bidón.
Conservar en un lugar fresco y seco. Vida útil: 6 meses.
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