En casa > productos >
Compuesto de silicona para la preparación de macetas
>
1.0 W/M·K Compuesto térmico de encapsulación para fuentes de alimentación y electrónica

1.0 W/M·K Compuesto térmico de encapsulación para fuentes de alimentación y electrónica

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS
Número de modelo: HN-8810
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS
Número de modelo:
HN-8810
Nombre:
Compuesto de silicona para electrodomésticos
Relación de mezcla:
1:1
Color:
Gris, blanco, negro
Características:
1.0 conductividad térmica
Cantidad mínima de pedido:
Entre 1 y 2 kg
Gama de temperaturas ancha:
-50°C a 250°C
Dureza:
50±5 Costa A
Solicitud:
Baterías de energía para vehículos de nueva energía y sistemas de gestión térmica
Tiempo de almacenamiento:
6 meses
Cusomization:
Apoyo
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto de encapsulado térmico de 1

,

0 W/M·K

,

encapsulante de silicona para fuentes de alimentación

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego, 25 kg/barra
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto

Compuesto de encapsulado térmico de 1,0 W/M·K para fuentes de alimentación y productos electrónicos: encapsulante de silicona de alto rendimiento

 

 

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

Un compuesto de encapsulado con una conductividad térmica de 1,0 se refiere a un material de encapsulado electrónicamente aislante caracterizado por un coeficiente de conductividad térmica de 1,0. Sirve como un producto básico de alta conductividad térmica dentro del campo de los compuestos para encapsulados térmicamente conductores, utilizado principalmente para reemplazar los materiales para encapsulados tradicionales que carecen de conductividad térmica para satisfacer los requisitos básicos de disipación de calor y sellado.

 

 

1.0 W/M·K Compuesto térmico de encapsulación para fuentes de alimentación y electrónica 0

 

Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:

Exterior: líquido gris
viscosidad: 2000-3000cps
dureza: 45-50shore A
Conductividad térmica: 1,0 (W/M▪K)
Clasificación retardante de llama (V) (UL94): V-0
 

1.0 W/M·K Compuesto térmico de encapsulación para fuentes de alimentación y electrónica 1

 

Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

Controladores LED: protegen las placas de circuito de la humedad mientras disipan el calor generado por transformadores y MOSFET. Controladores de electrodomésticos: como módulos de control para lavadoras y refrigeradores, que brindan protección contra la humedad y las vibraciones y al mismo tiempo facilitan la disipación del calor. Transformadores estándar y transformadores de instrumentos: minimicen el aumento de temperatura interna dentro de las bobinas durante la operación. Accesorios de iluminación para exteriores: cumplan con los estándares IP67 de resistencia al agua y al polvo y, al mismo tiempo, brinden protección térmica esencial.

1.0 W/M·K Compuesto térmico de encapsulación para fuentes de alimentación y electrónica 2

 

 

 

 

 

 

Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:

Embalaje estándar: Componente A 25 kg/bidón, Componente B 25 kg/bidón.

Conservar en un lugar fresco y seco. Vida útil: 6 meses.

 

1.0 W/M·K Compuesto térmico de encapsulación para fuentes de alimentación y electrónica 3

 

1.0 W/M·K Compuesto térmico de encapsulación para fuentes de alimentación y electrónica 4